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  1. PCB的MARK点相关设计规范

  2. Mark点也叫基准点，为装配工艺中的所有步骤提供共同的可测量点，保证了装配使用的每个设备能精确 地定位电路图案。因此，Mark点对SMT生产至关重要。

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-06-18
    • 文件大小：115712
    • 提供者：jnwsx

  1. 华硕内部的PCB设计规范

  2. PCB Layout Rule Rev1.70, 規範內容如附件所示, 其中分為: (1) ”PCB LAYOUT 基本規範”:為R&D Layout時必須遵守的事項, 否則SMT,DIP,裁板時無法生產. (2) “錫偷LAYOUT RULE建議規範”: 加適合的錫偷可降低短路及錫球. (3) “PCB LAYOUT 建議規範”:為製造單位為提高量產良率,建議R&D在design階段即加入PCB Layout. (4) ”零件選用建議規範”: Connector零件在未來應用逐漸廣泛, 又是

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-08-16
    • 文件大小：88064
    • 提供者：yygdzjs

  1. 华硕内部的pcb设计规范

  2. PCB Layout Rule Rev1.70, 规范内容如附件所示, 其中分为: (1) ”PCB LAYOUT 基本规范”:为R&D Layout时必须遵守的事项, 否则SMT,DIP,裁板时无法生产. (2) “锡偷LAYOUT RULE建议规范”: 加适合的锡偷可降低短路及锡球. (3) “PCB LAYOUT 建议规范”:为制造单位为提高量产良率,建议R&D在design阶段即加入PCB Layout. (4) ”零件选用建议规范”: Connector零件在未来应用逐渐广泛, 又是

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2009-10-17
    • 文件大小：704512
    • 提供者：swp105

  1. LCM产品COB,COG设计工艺

  2. LCM工艺设计规范 SMT、COB产品设计工艺要求 COG产品设计工艺要求 装配、热压产品设计工艺规范要求。

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-11-28
    • 文件大小：254976
    • 提供者：msky12345

  1. PCB设计中光学定位符号Mark点设计规范

  2. 要布设光学定位符号的场合: 光学定位基准符号的设计成∮1MM（40MIL）的圆形图形，一般为PCB上覆铜箔腐蚀图形。考虑到颜色与环境的反差，留出比光学定位基准符号大1MM（40MIL）的无阻旱区，也不允许有任何字符。 1． 在有贴片元件的PCB板上,必须在板的四角部位选设3个光学定位基准符号(MARK点),以对PCB板整板定位,对于拼板,每块小板上对角处至少有两个。 2． 引线中心距≤0。5MM（20MIL）的QFP以及中心距≤0。8MM（30MIL）的BGA等器件，应在通过该元件中心点对角线

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-12-31
    • 文件大小：105472
    • 提供者：xfcylyf

  1. PCB layout 时SMT工艺设计规范

  2. SMT工艺设计规范。此资料是径对PCB工程师布板时注意项。很有指导意思。

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-06-13
    • 文件大小：310272
    • 提供者：wjbmcu

  1. SMT 生产手册 创维

  2. 为了规范SMT生产，保证SMT品质，特将创维数字技术（深圳）有限公司关于SMT生产方面的技术要求、工艺资料与品质标准等技术资料总结成册，同时将生产注意事项、典型品质事故也记录在册。

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2011-01-26
    • 文件大小：571392
    • 提供者：zsjhb

  1. SMT全套作业指导检验规范资料

  2. SMT全套作业指导检验规范资料 SMT机器操作 流程 检验规范 实际应用ISO标准

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2012-12-22
    • 文件大小：28311552
    • 提供者：weixixi2005

  1. smt基础规范

  2. smt电阻器是电路元件中应用最广泛的一种，在电子设备中约占元件总数的30%以上 质量的好坏对电路工作的稳定性有极大影响。它的主要用途是稳定和调节电路中的 流和电压，其次还作为分流器分压器和负载使用。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2013-08-21
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：u011775193

  1. SMT工艺设计规范

  2. SMT工艺设计规范阐述了表贴的工艺规范，使你对此有了更全面的认识。

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2014-08-09
    • 文件大小：310272
    • 提供者：mason525

  1. MARK点相关设计规范

  2. SMT MARK点相关工艺设计规范要求，帮你尽快上手。

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2008-11-28
    • 文件大小：104448
    • 提供者：yuan198203

  1. SMT作业规范文件

  2. SMT作业规范文件，电子工厂规范文件参考。SMT作业规范文件，电子工厂规范文件参考。SMT作业规范文件，电子工厂规范文件参考。

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2017-12-27
    • 文件大小：46080
    • 提供者：weixin_41035215

  1. smt印刷、贴装标准要求、检验规范

  2. SMT锡膏印刷、点胶、各种元器贴装标准，检验规范要求，判定基准，是SMT检验的基础。

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-04-23
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：cyh0326

  1. PCB设计工艺规范简介

  2. PCB 工艺设计要考虑的基本问题，PCB 的工艺设计非常重要，它关系到所设计的 PCB 能否高效率、低成本地制造出来。新一代的 SMT 装联工艺，由于其复杂性，要求设计者从一开始就必须考虑制造的问题。

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2018-08-09
    • 文件大小：9437184
    • 提供者：dqh1020

  1. SMT手工焊接工艺规范

  2. SMT手工焊接工艺规范SMT手工焊接工艺规范SMT手工焊接工艺规范

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2011-12-04
    • 文件大小：104448
    • 提供者：whqyljy

  1. SMT品质培训资料.pdf

  2. 常用术语、电子元件基础知识、防静电常识、如何看懂作业指导书、基本工位操作规范、检验标准。公司主要产品介绍。其他系统知识

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2020-08-11
    • 文件大小：1013760
    • 提供者：dadaozhijian007

  1. SMT規範(精).pdf

  2. 锡膏印制标准，点胶规范。CHIP、锡球说明，各类标准接收与拒收图形。

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2020-08-11
    • 文件大小：2097152
    • 提供者：dadaozhijian007

  1. 元器件应用中的变压器 用于电力电子应用的紧凑型 SMT 电流互感器

  2. 爬电距离符合 IEC 60664 规定（基本绝缘）     可靠性符合 AEC-Q200 规范     2016年上海国际电力元件、可再生能源管理展览会产品亮点     TDK 集团现推出两个全新系列的爱普科斯 (EPCOS) SMT 电流互感器，适用于电力电子领域。 其中 B78417A*系列的所有型号均基于 EP7 铁氧体磁芯，并具有 10.6 mm x 12.2 mm x 11.0 mm 的紧凑型尺寸，可用于测量高达 20A 的脉冲电流。一次绕组的最大直流电阻为1.9 mΩ。   B

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-16
    • 文件大小：68608
    • 提供者：weixin_38686245

  1. SMT生产线PCB设计规范

  2. 听说你还在满世界找SMT生产线PCB设计规范？在这里，为大家整理收录了最全、最好的SMT生产线PC...该文档为SMT生产线PCB设计规范，是一份很不错的参考资料，具有较高参考价值，感兴趣的可以下载看看

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-13
    • 文件大小：39936
    • 提供者：weixin_38726407

  1. 设计无铅SMT电路板焊盘有哪些基本要求

  2. 到目前为止，国家虽然还没有对无铅SMT电路板设计提出特殊要求，没有业内的smt电路板的规范标准，但是提倡为环保设计，需要考虑SMT电路板在选材、制造、使用、回收成本等方面因素的设计思路已经成为大家的共识。 　　在实现无铅SMT电路板制造时，设计人员应当时刻注意的主要是DFM问题，电路板表面镀覆的选择、层压板材料的选择和通孔方面的考虑、元器件的选择、可靠性问题，以及向后（Sn-Pb焊料与无铅元器件smt贴片焊接）和向前（无铅焊料与传统的有铅元件smt贴片加工焊接）兼容等问题。 　　为了减小sm

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：52224
    • 提供者：weixin_38641366
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