搜索资源 - SMT-MARK点

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PCB设计中光学定位符号Mark点设计规范
要布设光学定位符号的场合: 光学定位基准符号的设计成∮1MM（40MIL）的圆形图形，一般为PCB上覆铜箔腐蚀图形。考虑到颜色与环境的反差，留出比光学定位基准符号大1MM（40MIL）的无阻旱区，也不允许有任何字符。 1．在有贴片元件的PCB板上,必须在板的四角部位选设3个光学定位基准符号(MARK点),以对PCB板整板定位,对于拼板,每块小板上对角处至少有两个。 2．引线中心距≤0。5MM（20MIL）的QFP以及中心距≤0。8MM（30MIL）的BGA等器件，应在通过该元件中心点对角线
所属分类：专业指导
- 发布日期：2009-12-31
- 文件大小：105472
- 提供者：xfcylyf

SMT制程不良原因及改善对策
SMT制程不良原因及改善对策 1、锡膏活性较弱； 2、钢网开孔不佳； 3、铜铂间距过大或大铜贴小元件； 4、刮刀压力太大； 5、元件脚平整度不佳（翘脚、变形） 6、回焊炉预热区升温太快； 7、PCB铜铂太脏或者氧化； 8、PCB板含有水份； 9、机器贴装偏移； 10、锡膏印刷偏移； 11、机器夹板轨道松动造成贴装偏移； 12、MARK点误照造成元件打偏，导致空焊； 13、PCB铜铂上有穿孔
所属分类：外包
- 发布日期：2013-10-18
- 文件大小：107520
- 提供者：u010793266

Mark点设计规范
为保证贴装精度的要求，SMT要求：Jan-01-06起在SMT试跑的所有机种（包括衍生机种），每1pcsPCB板内必须至少有一对符合设计要求的可供 SMT机器识别的MARK点，即必须有单板MARK(单板和拼板时，板内MARK位置如右图所示)。拼板MARK或组合MARK只起辅助定位的作用
所属分类：嵌入式
- 发布日期：2015-11-19
- 文件大小：115712
- 提供者：superstar1103