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PCB的MARK点相关设计规范
Mark点也叫基准点,为装配工艺中的所有步骤提供共同的可测量点,保证了装配使用的每个设备能精确 地定位电路图案。因此,Mark点对SMT生产至关重要。
所属分类:
专业指导
发布日期:2009-06-18
文件大小:115712
提供者:
jnwsx
PCB设计中光学定位符号Mark点设计规范
要布设光学定位符号的场合: 光学定位基准符号的设计成∮1MM(40MIL)的圆形图形,一般为PCB上覆铜箔腐蚀图形。考虑到颜色与环境的反差,留出比光学定位基准符号大1MM(40MIL)的无阻旱区,也不允许有任何字符。 1. 在有贴片元件的PCB板上,必须在板的四角部位选设3个光学定位基准符号(MARK点),以对PCB板整板定位,对于拼板,每块小板上对角处至少有两个。 2. 引线中心距≤0。5MM(20MIL)的QFP以及中心距≤0。8MM(30MIL)的BGA等器件,应在通过该元件中心点对角线
所属分类:
专业指导
发布日期:2009-12-31
文件大小:105472
提供者:
xfcylyf
拼板制作时MARK点的设计规范
在制作拼板进行SMT贴片时,Mark点的设计一定要要规范化,才能保证贴片的准确性和精度要求,降低不良率。
所属分类:
专业指导
发布日期:2010-02-19
文件大小:115712
提供者:
hcl0820_sz
Mark点的设计规范
Mark点也叫基准点,为装配工艺中的所有步骤提供共同的可测量点,保证了装配使用的每个设备能精确 地定位电路图案。因此,Mark点对SMT生产至关重要。
所属分类:
专业指导
发布日期:2010-07-27
文件大小:115712
提供者:
heaijun
mark 点设计规范
介绍MARK点的设计要点,产品化过程中尤其需要注意
所属分类:
硬件开发
发布日期:2011-08-24
文件大小:142336
提供者:
passage110
SMT制程不良原因及改善对策
SMT制程不良原因及改善对策 1、锡膏活性较弱; 2、钢网开孔不佳; 3、铜铂间距过大或大铜贴小元件; 4、刮刀压力太大; 5、元件脚平整度不佳(翘脚、变形) 6、回焊炉预热区升温太快; 7、PCB铜铂太脏或者氧化; 8、PCB板含有水份; 9、机器贴装偏移; 10、锡膏印刷偏移; 11、机器夹板轨道松动造成贴装偏移; 12、MARK点误照造成元件打偏,导致空焊; 13、PCB铜铂上有穿孔
所属分类:
外包
发布日期:2013-10-18
文件大小:107520
提供者:
u010793266
SMT行业常用算法测试
该DEMO演示了SMT行业常用的MARK点识别和物体定位算法,算法中用到部分OpenCV的功能。
所属分类:
C++
发布日期:2014-08-01
文件大小:1048576
提供者:
youzhongxie
Mark点设计规范
为保证贴装精度的要求,SMT要求:Jan-01-06起在SMT试跑的所有机种 (包括衍生机种),每1pcsPCB板内必须至少有一对符合设计要求的可供 SMT机器识别的MARK点,即必须有单板MARK(单板和拼板时,板内MARK位置 如右图所示)。拼板MARK或组合MARK只起辅助定位的作用
所属分类:
嵌入式
发布日期:2015-11-19
文件大小:115712
提供者:
superstar1103
MARK点相关设计规范
SMT MARK点相关工艺设计规范要求,帮你尽快上手。
所属分类:
专业指导
发布日期:2008-11-28
文件大小:104448
提供者:
yuan198203