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搜索资源列表

  1. PCB焊盘设计-PLCC、sop等

  2. PLCC QSOP SOIC SOP SSOP SOT - 5 DCK SOT - 5 DBV TSSOP TVSOP TQFP QFP

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2010-01-26
    • 文件大小：163840
    • 提供者：Yyua_203

  1. protel中pcb库常用元件封装

  2. protel中pcb库常用元件封装,sop dip 一些常见的元件封装尺寸,不用一个一个的再网上查了

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-05-04
    • 文件大小：125952
    • 提供者：kunlizhu12345

  1. ＤＸＰ元件封装　常用的ＤＩＰ　SOP等 有图有数据

  2. 如题 ＤＸＰ元件封装　常用的ＤＩＰ　SOP等 有图有数据

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2011-03-26
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：ucliheng123

  1. 常见元器件封装实物图

  2. 常见元器件封装实物图，包括DIP，SOP等常用封装

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2011-04-14
    • 文件大小：167936
    • 提供者：jayandnieve

  1. 常用元件封装尺寸图.pdf

  2. 常用元器件封装规格，包括DIP SOP 等............

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2011-06-10
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：xieguangye

  1. BGA+DIP+SDIP+SOP+SSOP+TSOP等PROTEL 99SE封装库.rar

  2. BGA+DIP+SDIP+SOP+SSOP+TSOP等PROTEL 99SE封装库.rar

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2012-02-14
    • 文件大小：433152
    • 提供者：wukaifu

  1. 常用PCB封装库

  2. PCB 封装 BGA TSSOP SOP等

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2014-01-15
    • 文件大小：4194304
    • 提供者：u010127535

  1. BGA DIP SDIP SOP SSOP TSOP等PROTEL 99SE封装库.rar

  2. BGA DIP SDIP SOP SSOP TSOP等PROTEL 99SE封装库

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2014-03-27
    • 文件大小：433152
    • 提供者：u010347314

  1. IC封装术语。如BGA、BCC、QFP、SOP等的简单介绍

  2. 1、BGA(ball grid array) 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以 代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。而且BGA 不用担心QFP 那

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2008-11-03
    • 文件大小：185344
    • 提供者：wozhendewuyu

  1. SOP封装简单实用总结

  2. 对应用广泛且极易混淆或忽略的SOP封装及其有其延伸而来的封装，从宽度、引脚间距、厚度等多个参数进行了简单总结。

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2016-01-30
    • 文件大小：16384
    • 提供者：liweisdut

  1. SSOP/SOP/SO封装库

  2. 各种SSOP/SOP/SO封装库，ad软件封装库,SOP封装是一种元件封装形式，常见的封装材料有:塑料、陶瓷、玻璃、金属等

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2018-04-14
    • 文件大小：91136
    • 提供者：qq_36571916

  1. SOP-ramips-mt7620-K2A5-199-release.bin

  2. Phicomm K2 22.6.526.199 固件 如果你的路由器已经升级到V22.6.529.216等新版本，那么刷机的时候就会提示刷入breed失败，解决方法如下： 1、下载 V22.6.526.199旧版本的官方固件，下载breed刷机辅助工具 2、然后进入官方uboot恢复界面降级固件 3、先把路由断电然后把电脑网线连接路由LAN口，这时候拔掉其余网线，然后把电脑网卡设置固定IP 192.168.2.2 子网掩码255.255.255.0 4、继续按住路

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-04-17
    • 文件大小：7340032
    • 提供者：skNDstry

  1. --BGA DIP SDIP SOP SSOP TSOP等封装库.rar

  2. AD封装库，包含BGA,DIP,SDIP，SOP,SSOP,TSOP，SOT等多种封装，欢迎下载使用

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2020-06-19
    • 文件大小：367616
    • 提供者：hql147852

  1. ic常用封装尺寸，DIP、SOP、SSOP、TSSOP

  2. ic 封装 尺寸， 详细介绍了各种 电子器件封装的 尺寸，DIP、SOP、SSOP类等

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2011-08-02
    • 文件大小：128000
    • 提供者：german010

  1. 模拟技术中的盛群推出8位精简A/D型MCU HT46R48A，适用于车用周边等产品

  2. 群半导体新推出八位精简A/D型MCU HT46R48A，内建9位的模拟/数字转换器，具有2K Word OTP程序内存、88 Byte数据存储器，6-level stack等规格，在封装方面提供24-Pin SKDIP/SOP/SSOP及20-Pin SKDIP/SOP等封装。适用于家电、车用周边及其它智能控制的产品，其精简的架构提供使用者一个具有优异性价比的解决方案。  　　HT46R48A使用盛群半导体的八位微控制器核心，兼具实用的周边电路，例如内建4信道9位的模拟/数字转换器，用以撷取外界

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-01
    • 文件大小：45056
    • 提供者：weixin_38680492

  1. 一叶知秋＜能解码sop、migu、tvbus、qtcloud等＞.apk

  2. 超级直播空壳，支持sop、migu、tvbus、qtcloud等格式，无内置源，干净的壳。

  3. 所属分类：互联网

    • 发布日期：2021-02-04
    • 文件大小：6291456
    • 提供者：mingzhaoqiankun

  1. 超级Live空壳(完美支持sop、tvbu、vjms).apk

  2. 超级直播的空壳，支持sop、tvbus、vjms等格式，vjms不闪退。

  3. 所属分类：互联网

    • 发布日期：2021-02-04
    • 文件大小：7340032
    • 提供者：mingzhaoqiankun

  1. proxrox：代理服务，结合来源，在开发过程中使用SSI等-源码

  2. 普罗克斯 在开发过程中，避免SOP问题，结合来源，代理服务，使用SSL，SPDY，SSI等…！ | | | Proxrox是一个命令行实用程序，它可以启动本地Nginx实例来提供静态文件，在单个来源下代理一个或多个服务，在本地使用SSL，并且通常获得类似于生产环境的开发环境。 Proxrox使用Nginx实现了这一目标。 当要求proxrox启动服务器时，它将在一个临时位置创建一个Nginx配置文件，并使用该配置文件启动Nginx实例。 这意味着proxrox在理论上可以支持Nginx的所

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-28
    • 文件大小：211968
    • 提供者：weixin_38664612

  1. 电池管理系统的SOP估算（基于查表方式）

  2. 1、SOP，即State of Power，表示的是电池的功率状态，目前电芯供应商在给出电芯参数时，会给出5s，10s，30s，60s的持续功率；以60s的持续功率为例作为解释：电芯在60s内以不大于表格中给出的功率持续放电可以保证不会影响电芯的寿命与使用；如表1中所示，为 保证不泄密，将SOP的具体数据删除了。 表1：根据温度与SOC查表的SOP值 2、一般情况下，表格中给出的SOP的值都是根据大量实验实测以及插值得出，而且是相对保守的数值；另外一种相对精确的方法是在线估算电芯的极化内阻与直

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：204800
    • 提供者：weixin_38722891

  1. SOP集成电路塑料封装模具

  2. （1.上海工程技术大学材料工程系，上海200336；2.上海柏斯高模具有限公司，上海200062）摘 要：介绍了SOP集成电路塑料封装模具设计中温度补偿的计算方法和计算结果。封装模具包括上模、下模和附件三大部分，可分成浇注、成型、排气、顶出、复位、加热、温控、上料、预热、定位和支撑等功能系统。 关键词：集成电路；封装；模具 中图分类号：TP391.72 文献标识码：A 文章编号：1003-353X(2005)06-0045-041 引言 集成电路的封装指的是安装半导体集成电路芯片的外壳。这个外壳

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：112640
    • 提供者：weixin_38633475
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