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搜索资源列表

  1. PCB封装标准大全下载

  2. 此标准封装包含： DIP SIP SOP TO SOT TAPING 等 各种型号的引脚及尺寸很详细明了

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-05-29
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：liuyang19870715

  1. 半导体封装（分类、外观照片、内部封装图）

  2. 资料组成：1.半导体封装分类；2.产品外观照片；3.产品内部封装图。包括PDIP、SOIC/SOJ、SOT/SC、SOP/SSOP、TSOP(I)、TSOP(II)、PLCC、QFP、LQFP、TQFP、HQFP、PBGA、HSBGA……很好很强大！

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-09-05
    • 文件大小：939008
    • 提供者：herryhr

  1. 元件封装知识 SOP\DIP\TO\SOT\SIP等等

  2. 元件封装知识SOP\DIP\TO\SOT\SIP等等

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-10-05
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：lue001

  1. 常用集成电路的封装标准大全

  2. 常用集成电路的封装标准:DIP,SOP,SO,TO,SOT,SIT等

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2011-02-24
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：hfcreator

  1. SOT系列元器件封装尺寸图

  2. SOT系列元器件封装尺寸图，CAD三视图，封装名称，都很详细。PCB工程师必备装备。

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2011-05-26
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：ccfmp3

  1. 常用元器件封装尺寸说明

  2. 常用元器件封装尺寸说明，包括DIP，SIP，SOP，TO，SOT等常见封装。

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2011-06-11
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：jjhhtt6

  1. sot封装的规范讲解，及sot封装的种类

  2. sot封装的规范讲解，及sot封装的种类

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2011-07-12
    • 文件大小：129024
    • 提供者：zhangcuejun

  1. 常用元器件封装尺寸大小

  2. 常用元器件封装尺寸大小 DIP;SIP;TO;SOT;TAPING

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2011-07-24
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：mryinqingjie

  1. 常用元器件的封装尺寸

  2. 总结了常用器件所用封装: 包含 DIP,SIP,to,SOP,SOT封装的标准尺寸, 是绘制器件封装时 的重要参照. 并附有部分封装的tapping.

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2012-04-08
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：wutong11

  1. SOT封装库大全

  2. SOT封装库大全

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2016-05-29
    • 文件大小：140288
    • 提供者：ffllttss

  1. ADSOT封装3D模型

  2. AD SOT封装 3D模型

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2017-04-28
    • 文件大小：2097152
    • 提供者：sinat_29779879

  1. 个人自制各类PCB封装

  2. 自制各类PCB元器件封装库，AD13，包含各类贴片封装，PIC24FJ64GA202

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2018-06-07
    • 文件大小：196608
    • 提供者：u014362559

  1. SOT封装（三维PCB封装库）AD用PCB封装库

  2. SOT封装（三维PCB封装库）AD用PCB封装库，作者主页下有全套的三维PCB封装库，欢迎大家下载使用。文件为作者千辛万苦整理的，请大家自用，不要随意传播，谢谢！～

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2018-09-14
    • 文件大小：2097152
    • 提供者：mayongmao

  1. ALTIUM designer常用PCB封装库，集成大部分3D封装part4-2

  2. 本附件共包含以下几种PCB库文件 2.00-SOP、SOIC封装.PcbLib 2.01-SO封装.PcbLib 2.02-SSOP封装.PcbLib 2.03-TSSOP封装.PcbLib 2.04-MSOP-0.65mm封装.PcbLib 2.05-ESOP贴片封装.PcbLib 2.06-ETSSOP贴片封装.PcbLib 2.07-SOT封装.PcbLib 2.10-QFP贴片封装.PcbLib 2.11-LQFP封装.PcbLib 2.12-TQFP封装.PcbL

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2020-04-05
    • 文件大小：173015040
    • 提供者：u011438259

  1. 【2】Altium Designer 元件库PCB封装库V20.02.08-2.7z

  2. 受最大上传文件大小限制，这套封装库分为5部分下载 2.00-SOP、SOIC封装.PcbLib 2.01-SO封装.PcbLib 2.02-SSOP封装.PcbLib 2.03-TSSOP封装.PcbLib 2.04-MSOP-0.65mm封装.PcbLib 2.05-ESOP贴片封装.PcbLib 2.06-ETSSOP贴片封装.PcbLib 2.07-SOT封装.PcbLib 2.10-QFP贴片封装.PcbLib 2.11-LQFP封装.PcbLib 2.12-TQF

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2020-03-01
    • 文件大小：173015040
    • 提供者：axjuan

  1. SOT封装.PcbLib

  2. sot封装SOT-353、SOT25、SOT-23-5SOT的英文全名是：Small Outline Transistor(小外形晶体管)，SOT是一种表面贴装的封装形式，一般引脚小于等于5个的小外形晶体管。根据表面宽度的不同分为两种，一种宽度为1.3mm，一种宽度为1.6mm。 SOD的英文全名是：Small Outline Diode(小外形二级管)，SOD后面常会是跟一串数字，表示封装的标准序号，如：SOD-23,SOD-523，SOD323等等。

  3. 所属分类：网络攻防

    • 发布日期：2020-07-09
    • 文件大小：3145728
    • 提供者：A_A01DB

  1. 电源技术中的NS推出具有业内最高功率密度并采用薄型SOT23 封装的降压开关稳压器

  2. 美国国家半导体公司 (National Semiconductor Corporation)推出一系列全新的降压开关稳压器。这系列采用 SOT 封装的稳压器拥有业内最高的功率密度，确保系统可以发挥最高的性能。   　　LM2734及LM2736是这系列稳压器之中最先推出市场的两个型号。LM2734芯片可将3伏(V)至20伏的输入电压降低至只有0.8伏，但仍可输出高达 1A 的电流。LM2736芯片则可将3伏至18伏的输入电压降低至只有1.25伏，但仍可输出高达 750mA的电流。这

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-25
    • 文件大小：54272
    • 提供者：weixin_38696922

  1. 电源技术中的Fairchild推出超薄MLP封装集成式升压转换器

  2. 飞兆半导体推出新型高频率集成升压转换器FAN5336，可让设计人员获得87%的系统效率、低EMI和节省电路板空间，广泛适用于小型LCD偏压和白光LED背光照明设计。这款1.5MHz开关频率的升压转换器具有宽泛的输出电压范围(9-33V)，并将开关NFET集成在尺寸仅为3x3 x0.6mm的超薄模塑无引脚封装 (UMLP) 中。FAN5336的体积比常用的SOT封装器件更小，却能提供更多的功能，包括更高的峰值电流 (1.5A)，高于同类器件的1.0A；出色的输入和负载调节能力 (0.2%)；以及高

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-30
    • 文件大小：54272
    • 提供者：weixin_38693967

  1. AD封装（带3D）.zip

  2. ESP8266封装 FPC插座 贴片电容 各种电阻 RJ45 RJ11 PH2.0 XH2.54 各种连接端子封装 晶振封装 QFP、SOT封装 按键、电感、二极管封装 继电器封装 等等

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2021-02-25
    • 文件大小：270532608
    • 提供者：leovs2

  1. SOT封装 Altium封装 AD封装库 2D+3D PCB封装库-4MB.zip

  2. SOT封装 Altium封装 AD封装库 2D+3D PCB封装库-4MB.zip

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2021-02-06
    • 文件大小：3145728
    • 提供者：GJZGRB
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