世界非易失性存储器IC的领导厂商意法半导体（纽约证券交易所代码：STM)1月25日推出一款新的1-Mbit串行EEPROM 芯片，这个型号为M24M01的新产品采用微型SO8N封装，封装外壳宽度仅为150-mil (3.8mm)；这个串行EEPROM是目前市场上唯一的在如此小的封装内挤进高密度存储器芯片的半导体器件。该产品还有一款是采用SO8W封装，这款产品内置I2C双线串口，专门为消费电子和医疗设备设计，是保存参数经常被修改的海量数据的理想选择。存储密度从1千位一直到1兆位，ST的I2C EE