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搜索资源列表

  1. Domain-Driven-Design-_2D00_-Step-by-Step

  2. 这本书主要是作者的经验心得总汇，是DDD的精神和主要部分。目录结构大概如下： 1.通用语言 2.有界上下文(Bounded Contexts) 3.没有数据库There Is No Database: 该段说明DDD是和数据库对立的，如果首先从数据库开始，那就是数据库驱动的设计(不是领域模型驱动的设计了)。我们会自觉或不自觉地数据库元素映射到领域中(这是和DDD相反的，也是很多人误用Hibernate根本原因所在)，那么我们的数据库元素有可能损害我们的域模型，迫使领域模型纯粹成为持久层的一个技

  3. 所属分类：Java

    • 发布日期：2009-10-16
    • 文件大小：911360
    • 提供者：huang198207

  1. 电子元件step模型

  2. 常见的必备的PCB设计用的step格式模型，让设计变成一种享受

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2011-08-05
    • 文件大小：8388608
    • 提供者：clz2010

  1. DXP元件3D模型库

  2. 这是本人制作的一些常用元件及个别特殊元伯的3D库，适用于DXP 8.3以上版本，本库内的元件使用SolidWork SP0制作，文件格式为STEP，特与大家分享！如有不明白或有关PCB的交流加我QQ：329337135共同交流！

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2011-08-06
    • 文件大小：2097152
    • 提供者：kiwnliu

  1. 2脚晶振3D模型

  2. 放置step模型时，需要对xyz的角度做调整。

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2013-01-27
    • 文件大小：791552
    • 提供者：oucxinxin

  1. Microsoft+SQL+Server+2008+Analysis+Services+Step+by+Step

  2. SSAS多维数据模型，包括维度设计与聚合值设计

  3. 所属分类：SQLServer

    • 发布日期：2013-02-22
    • 文件大小：16777216
    • 提供者：leelilian

  1. AD6中建立器件简易3D模型的方法

  2. 作为业界唯一的完整的一体化电子产品设计平台——Altium designer 6（AD6）。从AD6.3开始就开始支持用户自建立Step或IGES格式的3D模型并导入到用户的3D器件库里（*. PCB3DLib），实现PCB的3D实时查看，并把最终的PCB整板Step或IGES文件的导出，最后再把整板的Step或IGES文件导入到结构设计软件（如SolidWorks、PRO-E、UG等），提前为结构部门提供整机外壳设计的参考数据。这样的一种整机设计流程可以大大缩短整机开发的时间，从而提高部门协

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2008-09-17
    • 文件大小：2097152
    • 提供者：wt_63

  1. altium 3D模型

  2. altium 3D模型 1、3D Model Type 下的，选择Generic STEP Model 2、Properties下的 Identifier 输入元件3d文件名 （例如SOT-23-3） 3、再按 Embed STEP Model 选择路径下的3d文件名

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2014-01-09
    • 文件大小：691200
    • 提供者：zzgrjh1

  1. LQFP44 3D STEP封装模型

  2. LQFP44 3D模型封装网上没找到，自己做了有个

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2014-04-16
    • 文件大小：121856
    • 提供者：qindaodz

  1. 贴片IC的3D模型

  2. 此文件集成常用的SOP、TSSOP贴片IC的STEP 3D模型。想不劳而获的请不要下载，因为这是我辛勤的劳动成果。如果你觉得不值就不要下载了，下载后请文明、客观评论。这些模型都是可以用的，如果因为软件兼容性的问题，请自行解决

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2014-04-22
    • 文件大小：4194304
    • 提供者：macky1988

  1. TSOP44-48-46,TSSOP-14-16 3D模型

  2. TSOP44-48-46,TSSOP-14-16 3D模型

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2014-05-08
    • 文件大小：2097152
    • 提供者：ww756241516

  1. STEP模型映射

  2. STEP数据模型在关系数据库SQLServer上的映射,对sqlserver上的step数据模型更加了解

  3. 所属分类：数据库

    • 发布日期：2014-12-04
    • 文件大小：585728
    • 提供者：ws1985607523

  1. 6脚自锁开关step模型

  2. 放置step模型时，需要对xyz的角度做调整。

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2015-08-17
    • 文件大小：475136
    • 提供者：oucxinxin

  1. JTAG14 setp模型

  2. 放置step模型时，需要注意xyz角度调整

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2015-08-17
    • 文件大小：923648
    • 提供者：oucxinxin

  1. d-sub-9-3d模型

  2. 用于设计开发的大电流插座3D模型，step格式；

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2015-12-23
    • 文件大小：5242880
    • 提供者：lxgah

  1. AD封装库3d模型

  2. AD封装库3d模型，大量的step模型，很给力

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2016-04-23
    • 文件大小：45088768
    • 提供者：houyeaini

  1. 3D STEP模型文件

  2. 这是一个供参考的3D模型库，内含DIOM FUSE HDR INDC LCC LED OSC PLCC PQFN PSON QFN QFP RES SHDRR SOD SON SOP TO XTAL 等105个3D模型的STEP文件

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2016-11-20
    • 文件大小：3145728
    • 提供者：u012256873

  1. 西门子PLC;S7-1200;CPU-1215C-3D模型.STEP

  2. 西门子PLC;S7-1200;CPU-1215C-3D模型.STEP ;及PLC尺寸大小

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2018-08-25
    • 文件大小：946176
    • 提供者：qq_31236429

  1. 在Altium Designer 16中利用IPC向导生成3D封装以及STEP模型的操作步骤

  2. 在Altium Designer 16中利用IPC向导生成3D封装以及STEP模型的操作步骤

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2018-10-16
    • 文件大小：3145728
    • 提供者：qq_40716517

  1. 基于改进FRAM模型的煤矿重大事故致因分析

  2. 为提高煤矿重大事故致因分析的准确性,通过利用STEP模型对现有的FRAM系统理论模型进行改进来对煤矿重大事故进行致因分析。结果表明,改进后FRAM模型共发现6处导致案例事故发生的关键失效链接,包括下达生产任务和安全生产之间失效连接,维修设备和通风、瓦斯监测之间失效连接等。最后,根据失效连接制定相对应屏障措施来保证对重大事故的控制。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-05-22
    • 文件大小：764928
    • 提供者：weixin_38741030

  1. 2.54单排针6pin step模型

  2. 2.54单排针6pin step模型

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2017-03-18
    • 文件大小：38912
    • 提供者：ofengbaoo
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