基于Co rtex- M3内核的STM 32F103系列芯片是新型的32位嵌入式微处理器, 它是不需操作系统的ARM, 其性能远高于51系列单片机, 但开发过程与51系列单片机一样简便, 因而在很多应用场合可替代51系列单片机。本文从STM 32F103系列芯片性能特点和片上资源入手, 重点介绍其开发工具以及开发流程。并以温度测量为例, 具体说明了基于Keil? Vision4软件的工程建立、源程序编辑、编译, 基于J- L ink仿真器的程序下载, 程序在线调试, 片上运行等过程, 最终测量的