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  1. 模拟技术中的Semikron反并联可控硅模块SEMiSTART采用压接技术

  2. SEMiSTART,一款来自赛米控(Semikron)的新型反并联可控硅模块(W1C开关)。该模块被设计用于过载情况,它有三种不同的尺寸和五种不同的电流等级。尺寸最小的模块可承受560A的过载电流,最大的则能够承受最高3,000A的过载电流长达20秒(在启动阶段);最大阻断电压为1,400V和1,800V。       与采用传统的平板可控硅的设计不同,SEMiSTART模块中的可控硅芯片是采用压接技术直接压在两个散热器之间。通过使用优化过的芯片冷却技术,从而可以实现结构高度紧凑且稳健可靠的
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-12-03
    • 文件大小:73728
    • 提供者:weixin_38526979
  1. Semikron新型可控硅模块设计用于过载情况

  2. SEMiSTART,一款来自赛米控(Semikron)的新型反并联可控硅模块(W1C开关)。该模块被设计用于过载情况,它有三种不同的尺寸和五种不同的电流等级。尺寸最小的模块可承受560A的过载电流,最大的则能够承受最高3,000A的过载电流长达20秒(在启动阶段);最大阻断电压为1,400V和1,800V。            与采用传统的平板可控硅的设计不同,SEMiSTART模块中的可控硅芯片是采用压接技术直接压在两个散热器之间。通过使用优化过的芯片冷却技术,从而可以实现结构高度紧凑
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-12-01
    • 文件大小:44032
    • 提供者:weixin_38712874