Silicon Image公司近日宣布开始供应第二代SteelVine:trade_mark:存储处理器，型号为SiI5723、SiI5734、SiI5744 与SiI5733。这种更高性能的新款SteelVine处理器的设计为主板和存储应用制造商提供功率需求更低、封装引脚尺寸更小、功能更为强大的高性价比解决方案。在全球顶级的技术展——德国汉诺威消费电子、信息及通信博览会（CeBIT）上，已有好几家公司展出了集成第二代SteelVine处理器功能的新产品。 　　第二代SteelVine处理器具

Silicon Image公司近日宣布开始供应第二代SteelVine:trade_mark:存储处理器，型号为SiI5723、SiI5734、SiI5744 与SiI5733。这种更高性能的新款SteelVine处理器的设计为主板和存储应用制造商提供功率需求更低、封装引脚尺寸更小、功能更为强大的高性价比解决方案。 　　第二代SteelVine处理器具有先进的存储能力，包括用于热插拔容量扩展的驱动器层叠、双eSATA Gen2m与USB 2.0主接口、自动驱动器加锁与一键备份功能、RAID 0、