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  1. SoC整合触控功能热烧 高通、TI力扩处理器势力版图

  2. 处理器大厂将陆续开发出整合触控演算法的系统单芯片(SoC)方案。继辉达(NVIDIA)之后,英特尔(Intel)、联发科、高通 (Qualcomm)、德州仪器(TI)等处理器大厂亦有意展开整合触控演算法的SoC部署,藉此突显旗下产品的差异化,做大处理器势力版图。
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-08-29
    • 文件大小:79872
    • 提供者:weixin_38636983