集成电路进入了超深亚微米领域，金属层增加，线宽减小，使电路的性能和密度都得到了很大的提高，但也引入了愈来愈严重的互连线效应，并最终引发了信号完整性问题。在这其中，串扰噪声是一个关键的问题，本文论述了TD-SCDMA芯片设计中串扰噪声的成因及影响，介绍了串扰预防、分析和修复的一般方法。

在超深亚微米工艺条件下，信号完整性问题包括串扰是一个有待深入研究的领域，新方法和新技术的采用将对芯片设计乃至集成电路设计方法学、设计流程、CAD工具以及设计人员的思维方式产生深远的影响。本文论述了TD-SCDMA芯片设计中串扰噪声的成因及影响，介绍了串扰预防、分析和修复的一般方法。