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  1. IT F28335设计指导书

  2. TI TMS320F335设计指导,原理图应用,最先系统PCB设计。编程资料。
  3. 所属分类:嵌入式

    • 发布日期:2011-09-05
    • 文件大小:4194304
    • 提供者:jinjianchun0315
  1. PDF_2013_德州仪器高性能模拟器件高校应用指南

  2. 这是TI公司的模拟器件高效应用指南,主要内容有运算放大器 ADC DAC 还有pcb设计的相关指导。
  3. 所属分类:硬件开发

    • 发布日期:2014-12-06
    • 文件大小:44040192
    • 提供者:tianmingdyx
  1. DDR2Layout指导手册

  2. DDR2Layout指导手册 DDR布线通常是一款硬件产品设计中的一个重要的环节,也正是因为其重要性,网络上也有大把的人在探讨DDR布线规则,有很多同行故弄玄虚,把DDR布线说得很难,我在这里要反其道而行之,讲一讲DDR布线最简规则与过程。 如果不是特别说明,每个步骤中的方法同时适用于DDR1,DDR2和DDR3。PCB设计软件以Cadence Allgro 16.3为例。 第一步,确定拓补结构(仅在多片DDR芯片时有用) 首先要确定DDR的拓补结构,一句话,DDR1/2采用星形结构,DDR3
  3. 所属分类:硬件开发

    • 发布日期:2018-04-20
    • 文件大小:2097152
    • 提供者:fanpeng314
  1. LVDS接口电路及PCB设计(标准、手册、指导书、芯片手册)

  2. 1.LVDS接口的2个国际标准:IEEE P1596.3、TIA-EIA-644-A-2001; 2.LVDS国际用户手册(中英文版); 3.LVDS电路和PCB设计指导书(TI); 4.LVDS芯片手册(TI)
  3. 所属分类:互联网

    • 发布日期:2020-05-12
    • 文件大小:11534336
    • 提供者:qq_38601955
  1. 电路模拟Multisim入门指导.pdf

  2. 电路模拟Multisim入门指导第一章导论 1.1关于本章 本章向您介绍本手册与 Multisim,也介绍了如何安装 Multisim以及如何安装 Multisim附加模 块的功能码。 12关于本手册 本手册针对所有的 Multisim用户,概括了 Multisim的各项主要功能,指导读者逐步地建立 个基本电路,并进行仿真、分析以及产生报告。本手册所描述的大多数功能,各种版本的 Multisim 都具备。对于某些不是所有的 Multisim版本都兵各的功能,描述文字的左边用如下图标指明 國 本手
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2019-09-14
    • 文件大小:718848
    • 提供者:weixin_38743481
  1. TI的PCB设计指导

  2. Texas Instrucments cto.德州仪器公司发布的关于印刷电路版PCB的设计指南
  3. 所属分类:硬件开发

    • 发布日期:2013-12-05
    • 文件大小:392192
    • 提供者:joylives