随着低成本终端产品需求不断增加，设计师需要设计出既能够满足产品的性能规格，又可以保持低于系统目标价格的创新方案。例如，除了放大器性能外，设计师还必须考虑所有放大器特性，包括成本和封装尺寸。 　　在低成本设计中考虑封装尺寸是很重要的，因为不同尺寸的放大器在系统中可能具有不同的成本。设计师可获得许多具有创新的小型包装的新设备，以更好实现目标。如果半导体制造商无法提供小型封装的放大器，则会限制替代零件的选项。通常如果供应商无法满足需求，则需要寻找替代零件来防止产品制造复杂化。如果半导体制造商无法满足