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资源分类
搜索资源列表
TI公司 元老写的运算放大器原理及应用
非常详细超好的模拟电路设计参考资料,TI元老写的,值得一看
所属分类:
专业指导
发布日期:2009-04-28
文件大小:2097152
提供者:
lixioquan09
Audio Guide-TI
TI公司的音频设计指南,初学者使用 大家可以去TI公司网站上下载,我只是为了方便大家
所属分类:
专业指导
发布日期:2009-05-06
文件大小:5242880
提供者:
ncu1121zhb
cc1100代码(ti)
大家可以参考,不是自己编的,拿出来给大家分享
所属分类:
专业指导
发布日期:2009-05-09
文件大小:67584
提供者:
jingzhe0428
《TI DSP在音频处理中的应用》程序代码_TN068310
《TI DSP在音频处理中的应用》程序代码_TN068310,对学习DSP有一定的帮助
所属分类:
硬件开发
发布日期:2009-05-28
文件大小:235520
提供者:
yzixin
TI温度传感器TMP122、TMP124的SPI驱动程序
TI温度传感器TMP122、TMP124的SPI驱动程序 SPI模式读取数据,同时也是SPI总线的经典应用!
所属分类:
硬件开发
发布日期:2009-06-05
文件大小:2048
提供者:
littlemouse11
基于德仪TI-TMS320c6000的DSP开发应用(pdf)
针对于德仪最新蕊片TMS320c6000系列的相关资料,搞DSP开发的都知道,我就不多说了
所属分类:
C
发布日期:2009-06-05
文件大小:520192
提供者:
tourist168
TI的LMS算法,用于回声消除AEC
用于回声消除AEC,基于TI c55DSP到定点的
所属分类:
其它
发布日期:2009-06-16
文件大小:475136
提供者:
zhankeyou
TI-92图形计算器模拟软件
力荐!能够画图象、解联立方程组以及执行其它各种操作的手持计算器,大多数图形计算器还能编写程序。
所属分类:
专业指导
发布日期:2009-06-19
文件大小:2097152
提供者:
c14y25t36
TI工程师所撰写的Davinci开发流程
TI新款双核芯片,Davinci的开发流程。尤其是做DSp算法的,必看资料。
所属分类:
硬件开发
发布日期:2009-07-12
文件大小:633856
提供者:
leezhiwei
模拟电路TI公司讲义
TI公司的模拟电路讲义,很全面的资料,希望能帮到有志于从事模拟IC的各位同仁们
所属分类:
专业指导
发布日期:2009-07-27
文件大小:2097152
提供者:
grfly
RFID卡片资料(TI,ST,PHILIPS,ATMEL)
包括,TI,ST,PHILIPS,ATMEL的各种RFID卡片资料,有需求的可以下下来参考一下
所属分类:
专业指导
发布日期:2009-09-05
文件大小:1048576
提供者:
shelihuang12345
TI dsp 中断教程
TI,6455dsp的一个中断代码。详细讲述了中断的行程
所属分类:
C
发布日期:2014-07-03
文件大小:79872
提供者:
dzwyq
TDA3xISP,TI ADAS平台资料
TI ADAS平台资料。Focus on top level architecture and data flow as ISP6.5 gets more complex with HDR sensor input and in-pipeline noise filtering and GLBCE
所属分类:
其它
发布日期:2017-08-19
文件大小:1048576
提供者:
heshimin
沿着N = Z线增强了集体:在44 Ti,48 Cr和52 Fe中进行寿命测量
利用后坐距离多普勒频移法,可以高精度地确定44 Ti,48.50 Cr和52 Fe中21+态的寿命。 降低的44 Ti和52 Fe的E2转变强度与先前已知的值有很大不同。 与邻近的同位素相比,发现N = Z核的集体性系统增加。 沿着Ti,Cr和Fe同位素链的B(E2)值与采用已建立的相互作用的0f1p壳以及从实际核子-核子势开始的新型有效壳模型哈密顿量的壳模型计算进行了比较。 理论方法低估了低质量Ti同位素的B(E2)值。 对于颗粒-孔跨壳构型有很强的指示,最近对于相邻的同调异构体42 Ca的类
所属分类:
其它
发布日期:2020-04-07
文件大小:574464
提供者:
weixin_38503233
Ti对Al-Ag-Cu反应扩散连接SiCp/2618Al复合材料接头组织
Ti对Al-Ag-Cu反应扩散连接SiCp/2618Al复合材料接头组织,舒大禹,黄继华,采用Al、Ag、Cu等混合粉末作为中间夹层对铝基复合材料(SiCp/2618Al)进行反应扩散连接,通过在中间夹层中添加Ti,研究了Ti对接头组织结
所属分类:
其它
发布日期:2020-01-08
文件大小:935936
提供者:
weixin_38666230
Al3M(M=Ti,Zr,Hf)亚稳相和平衡相的价电子结构分析
Al3M(M=Ti,Zr,Hf)亚稳相和平衡相的价电子结构分析,高坤元,黄炼,本文运用固体与分子经验电子理论(EET)计算了Al3M(M=Ti,Zr,Hf)三种晶体结构(L12,D022,D023)的价电子结构和最强键键能,并依此对各�
所属分类:
其它
发布日期:2020-01-07
文件大小:521216
提供者:
weixin_38545117
ADS794X驱动,TI,ADC采集
该程序为楼主自己写的,比较简单,适合初学者,为ADS794X系列芯片的STM32F103C8T6参考驱动程序,程序包括使用说明和程序,具体接线方法可下载后查看word。
所属分类:
电信
发布日期:2020-10-05
文件大小:2097152
提供者:
weixin_42434273
ddr3相关文,基于TI6657
来源于TI,和官方板支持,官方协议标,按需下。DDR3内存控制器用于连接符合JESD79-3C标准的SDRAM设备。不支持DDR1 SDRAM,DDR2 SDRAM,SDR SDRAM,SBSRAM和异步存储器等存储器类型。
所属分类:
嵌入式
发布日期:2020-10-27
文件大小:7340032
提供者:
qq_24402247
Ti,C:蓝宝石晶体定向裂纹的机理
通过垂直布里奇曼法沿[11 20]生长的Ti,C:蓝宝石晶体的定向开裂经常发生在切割和加工过程中。在这项工作中,我们讨论了Ti,C:蓝宝石定向裂纹的特征和机理,并发现定向裂纹起源于(-1100)晶面并沿[0001]方向扩展。通过Crystalmaker Simulation软件,我们发现(-1100)晶格平面上的原子排列最稀疏,而沿垂直[0001]方向的相邻原子间距最大,因此在(-1100)晶格系统中,(-1100)晶格具有最小的抗裂强度。用光学显微镜,扫描电子显微镜(SEM)和X射线衍射仪观察
所属分类:
其它
发布日期:2021-03-18
文件大小:2097152
提供者:
weixin_38551205
具有笼形结构的混合价氟磷酸锰及其类似物的合成与表征:(Mn6F12)-F-III(PO3(OH))(8)-[Na-8(Kx(H3O)(4-x)(H2O) )(2))M-IV(OH)(6)](M-IV = Mn,Ti,Ge)
具有笼形结构的混合价氟磷酸锰及其类似物的合成与表征:(Mn6F12)-F-III(PO3(OH))(8)-[Na-8(Kx(H3O)(4-x)(H2O) )(2))M-IV(OH)(6)](M-IV = Mn,Ti,Ge)
所属分类:
其它
发布日期:2021-03-04
文件大小:1048576
提供者:
weixin_38746166
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