在对FPGA配置比特流文件时序进行分析的基础上，用常用的Flash ROM替代FPGA专用配置芯片，通过DSP外部高速EMIF总线，在Slave SelectMAP配置模式下实现双FPGA上电加载软硬件设计，解决了系统成本造价高的问题。

基于SRAM结构的FPGA容量大，可重复操作，应用相当广泛;但其结构类似于SRAM，掉电后数据丢失，因此每次上电时都需重新加载。目前实现加载的方法通常有两种：一种是用专用Cable通过JTAG口进行数据加载，另一种是外挂与该FPGA厂商配套的PROM芯片。前者需要在PC机上运行专用的加载软件，直接下载到FPGA片内，所以掉电数据仍然会丢失，只适用于FPGA调试阶段而不能应用于工业现场的数据加载。后者虽然可以解决数据丢失问题，但这种专用芯片成本较高，供货周期也较长(一般大于2个月)，使FPGA产品

TMS320C61416 EMIF下双FPGA加载设计、电子技术,开发板制作交流

基于SRAM结构的FPGA容量大，可重复操作，应用相当广泛;但其结构类似于SRAM，掉电后数据丢失，因此每次上电时都需重新加载。目前实现加载的方法通常有两种：一种是用专用Cable通过JTAG口进行数据加载，另一种是外挂与该FPGA厂商配套的PROM芯片。前者需要在PC机上运行专用的加载软件，直接到FPGA片内，所以掉电数据仍然会丢失，只适用于FPGA调试阶段而不能应用于工业现场的数据加载。后者虽然可以解决数据丢失问题，但这种专用芯片成本较高，供货周期也较长(一般大于2个月)，使FPGA产品的开