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搜索资源列表

  1. 半导体封装（分类、外观照片、内部封装图）

  2. 资料组成：1.半导体封装分类；2.产品外观照片；3.产品内部封装图。包括PDIP、SOIC/SOJ、SOT/SC、SOP/SSOP、TSOP(I)、TSOP(II)、PLCC、QFP、LQFP、TQFP、HQFP、PBGA、HSBGA……很好很强大！

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-09-05
    • 文件大小：939008
    • 提供者：herryhr

  1. 最全的IC封装代号及尺寸

  2. 拥有最新IC的ＰＣＢ封装代号及尺寸BGA、DIP、DIPH、FBGA、LQFP、PLCC、QFN、QFP、QFPH、SDIP、SMARTMEDIA、SOJ、SOP、SSOP、TBGA、TQFP、TSOP、uBGA、WBGA、ZIPH。

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-12-27
    • 文件大小：6291456
    • 提供者：wangshuai559

  1. 最全的IC封装代号及尺寸

  2. 包含BGA,DIP,DIPH,FBGA,LQFP,PLCC,QFN,QFP,QFPH,SDIP,SMARTMEDIA,SOJ,SOP,SSOP,TBGA,TQFP,TSOP,uBGA,WBGA,ZIPH封装形式

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2011-01-10
    • 文件大小：6291456
    • 提供者：timesup0505

  1. 常用贴片元器件封装说明

  2. 常用贴片元器件封装说明，包括常用的PLCC、QFN，LQFP，QFP、TQFP，TSOP等各种封装。

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2011-06-12
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：jjhhtt6

  1. 常用的so、ttsop等封装的详细尺寸

  2. 常用的详细封装尺寸，比如杜邦2.0，so，tsop、rj45等等，只要想得到的封装几乎都有

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2011-10-29
    • 文件大小：11534336
    • 提供者：ls120401046

  1. BGA+DIP+SDIP+SOP+SSOP+TSOP等PROTEL 99SE封装库.rar

  2. BGA+DIP+SDIP+SOP+SSOP+TSOP等PROTEL 99SE封装库.rar

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2012-02-14
    • 文件大小：433152
    • 提供者：wukaifu

  1. TSOP封装库

  2. TSOP封装库，p格式，能不能用自己看。ＥＬＥＣＦＡＮＳ

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2012-03-10
    • 文件大小：714
    • 提供者：nbzwt

  1. 乱七八糟各种Protel贴片封装，也许有你想要的

  2. SOT SQFP & QFP TSOP SOJ PLCC QFP SO IPC 共31种封装，各类封装中有的管脚数不一定全有，可以其它基础上修改

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2012-07-20
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：chenluo168

  1. LCD1602封装

  2. 小外形封装。表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L 字形)。材料有塑料和陶瓷两种。另外也叫SOL 和DFP。SOP 除了用于存储器LSI 外，也广泛用于规模不太大的ASSP 等电路。在输入输出端子不超过10～40 的领域，SOP 是普及最广的表面贴装封装。引脚中心距1.27mm，引脚数从8～44。另外，引脚中心距小于1.27mm 的SOP 也称为SSOP；装配高度不到1.27mm 的SOP 也称为TSOP(见SSOP、TSOP)。还有一种带有散热片的SOP。

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2012-08-20
    • 文件大小：4096
    • 提供者：jinsenianhuahhh

  1. TSOP_44_48_54PCB封装

  2. TSOP_44_48_54系列封装，IS61LV系列SRAM封装,管脚间距0.8mm。

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2013-04-30
    • 文件大小：55296
    • 提供者：q350182617

  1. 封装库TSOP

  2. PCB封装库

  3. 所属分类：数据库

    • 发布日期：2013-09-27
    • 文件大小：131072
    • 提供者：u012266574

  1. Altium pcb 封装

  2. Altium的PCB元件库,内容超多，且都是平常最有用的一些元器件，如表贴器件（FQP, QFN, SOP, TSOP, TSSOP, SON,...)，USB，无线天线，等等。 我只在Altium Winter 09（DXP 2008）中装入使用。其他如99SE，DXP200？没有测试。网友下载后可将使用结果在留言中说明。谢谢！希望大家喜欢。 以下是其中的文件列表：（200多个文件） Axial Lead Diode.PcbLib BGA_Rect.PcbLib BGA_Sq_100P.Pc

  3. 所属分类：数据库

    • 发布日期：2013-10-22
    • 文件大小：5242880
    • 提供者：xiazai9999

  1. BGA DIP SDIP SOP SSOP TSOP等PROTEL 99SE封装库.rar

  2. BGA DIP SDIP SOP SSOP TSOP等PROTEL 99SE封装库

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2014-03-27
    • 文件大小：433152
    • 提供者：u010347314

  1. TSOP叠层芯片封装的研究

  2. TSOP叠层的工艺描述，硕士论文，用于工艺指导，设备，材料选择，过程

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2014-12-21
    • 文件大小：691200
    • 提供者：qq_24373349

  1. AD 中tsop封装库

  2. AD 中tsop封装库

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2015-04-07
    • 文件大小：106496
    • 提供者：qq_26613475

  1. TSOP封装库大全

  2. TSOP封装库大全

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2016-05-29
    • 文件大小：200704
    • 提供者：ffllttss

  1. 基础电子中的电子元器件封装大全

  2. BGA是英文Ball Grid Array Package的缩写，即球栅阵列封装。20****90年代随着技术的进步，芯片集成度不断提高，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大，对集成电路封装的要求也更加严格。为了满足发展的需要，BGA封装开始被应用于生产。 　　采用BGA技术封装的内存，可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高两到三倍，BGA与TSOP相比，具有更小的体积，更好的散热性能和电性能。BGA封装技术使每平方英寸的存储量有了很大提升，采用BGA封装技术的内存产品在相同容量下，体积只有

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-23
    • 文件大小：105472
    • 提供者：weixin_38704870

  1. PCB技术中的QFN封装的特点

  2. QFN（Quad Flat No-lead Package，方形扁平无引脚封装）是一种焊盘尺寸小、体积小、以塑料作为密封材料的新兴的表面贴装芯片封装技术。由于底部中央大暴露的焊盘被焊接到PCB的散热焊盘上，使得QFN具有极佳的电和热性能。 　　QFN是一种无引脚封装，呈正方形或矩形，封装底部中央位置有一个大面积裸露的焊盘，具有导热的作用，在大焊盘的封装外围有实现电气连接的导电焊盘。由于QFN封装不像传统的SOIC与TSOP封装那样具有鸥翼状引线，内部引脚与焊盘之间的导电路径短，自感系数以及封装

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-12
    • 文件大小：51200
    • 提供者：weixin_38514872

  1. 电子元器件封装大全

  2. BGA是英文Ball Grid Array Package的缩写，即球栅阵列封装。20****90年代随着技术的进步，芯片集成度不断提高，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大，对集成电路封装的要求也更加严格。为了满足发展的需要，BGA封装开始被应用于生产。 　　采用BGA技术封装的内存，可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高两到三倍，BGA与TSOP相比，具有更小的体积，更好的散热性能和电性能。BGA封装技术使每平方英寸的存储量有了很大提升，采用BGA封装技术的内存产品在相同容量下，体积只有

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：104448
    • 提供者：weixin_38660069

  1. QFN封装的特点

  2. QFN（Quad Flat No-lead Package，方形扁平无引脚封装）是一种焊盘尺寸小、体积小、以塑料作为密封材料的新兴的表面贴装芯片封装技术。由于底部中央大暴露的焊盘被焊接到PCB的散热焊盘上，使得QFN具有的电和热性能。 　　QFN是一种无引脚封装，呈正方形或矩形，封装底部中央位置有一个大面积裸露的焊盘，具有导热的作用，在大焊盘的封装外围有实现电气连接的导电焊盘。由于QFN封装不像传统的SOIC与TSOP封装那样具有鸥翼状引线，内部引脚与焊盘之间的导电路径短，自感系数以及封装体内

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：50176
    • 提供者：weixin_38610717
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