注册会员 | 设为首页 | 加入收藏夹
您好，欢迎光临本网站！[请登录] ！[注册会员]！  

搜索资源列表

  1. Development of TSV interposer for flipchip package

  2. IEEE document : Development of Through Silicon Via (TSV) interposer for memory module flip chip package

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2012-10-01
    • 文件大小：2097152
    • 提供者：fangsnan

  1. TSV信道模型

  2. 信道建模的参考 matlab代码 主要是TSV信道模型的代码编写，matlab各个模块的说明

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2012-11-22
    • 文件大小：3145728
    • 提供者：xiongtao9056

  1. Carbon nanotube based TSV interconnect

  2. CNT based TSV intercnnect paper

  3. 所属分类：电信

    • 发布日期：2013-02-24
    • 文件大小：498688
    • 提供者：jerboaqian

  1. 3DSRAM中的TSV开路故障模型研究

  2. 主要介绍了TSV 中常见的故障类型开路故障，通过测试电路来检测故障。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2015-04-14
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：ronadlo7

  1. tsv格式的数据库测试文件，hbase可以通过采用importtsv导入外部数据到hbase中

  2. tsv格式的数据库测试文件，hbase可以通过采用importtsv导入外部数据到hbase中

  3. 所属分类：Hbase

    • 发布日期：2017-11-21
    • 文件大小：22020096
    • 提供者：qq_27756361

  1. 英语注音、释义与例句TSV.7z

  2. 这个压缩文件包含了6个.tsv文件，由PL/SQL生成，包含了150708（有重复，实际为144790个）个单词的释义、注音（少部分单词无注音）与例句，单词的注音与释义主要来自必应在线词典，后期可能会考虑增加例句等数据项。我填写的“所需积分”为0，但狗东西CSDN一定会擅自修改！ 文件名 属性 记录数 duplicated_Word_Meanings_Pronounciations 含重复记录的单词、注音、释义表 150708 duplicated_Wor

  3. 所属分类：Oracle

    • 发布日期：2020-05-05
    • 文件大小：163577856
    • 提供者：u25th_engineer

  1. 小麦种类预测数据---seeds.tsv

  2. 小麦种类预测，用于算法训练数据，方便自己和网友们使用学习，seeds.tsv文件，最后一列是小麦品种，其他列是小麦特征，根据特征来预测品种

  3. 所属分类：机器学习

    • 发布日期：2020-08-01
    • 文件大小：10240
    • 提供者：RogerFedereYY

  1. TSV阵列交流电阻计算方法的研究与实现

  2. 硅通孔（Through Silicon Via，TSV）作为三维集成电路中的关键互连技术，用于连接不同层的芯片输入与输出。当通有交变电流的多个TSV相互靠近时，会产生邻近效应，造成TSV电阻的增大，从而影响TSV的传输性能。因此，提出了一种基于重心插值法计算TSV阵列交流电阻的方法，在对TSV横截面进行三角剖分和剖分顶点上电流强度确定的基础上，利用插值法计算TSV的交流功耗，利用交直流功耗比计算TSV的交直流电阻比，进而得出邻近效应影响下的TSV的交流电阻值。该方法实现了对任意规模、任意排布方式

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-16
    • 文件大小：699392
    • 提供者：weixin_38631401

  1. TSV封装技术

  2. 硅通孔技术（Through Silicon Via, TSV）技术是一项高密度封装技术，正在逐渐取代目前工艺比较成熟的引线键合技术，被认为是第四代封装技术。TSV技术通过铜、钨、多晶硅等导电物质的填充，实现硅通孔的垂直电气互连。硅通孔技术可以通过垂直互连减小互联长度，减小信号延迟，降低电容/电感，实现芯片间的低功耗，高速通讯，增加宽带和实现器件集成的小型化。基于TSV技术的3D封装主要有以下几个方面优势：     1）更好的电气互连性能，     2）更宽的带宽，     3）更高的互连密

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-16
    • 文件大小：181248
    • 提供者：weixin_38502239

  1. 分析电接枝技术助力高深宽比TSV方案

  2. 随着科学技术快速的发展，电接枝技术在各个当中应用。3D-IC设计者希望制作出高深宽比（HAR>10:1）硅通孔（TSV），从而设计出更小尺寸的通孔，以减小TSV通孔群在硅片上的占用空间，最终改进信号的完整性。事实上，当前传统的TSV生产供应链已落后于ITRS对其的预测。样做的结果要么影响产品的性能，要么使工艺占有成本高得无法接受。 　　当前，采用一种纳米技术解决方案可实现HAR>20:1的结构，而成本只占传统工艺的一部分。纳米技术（nanotechnology）是用单个原子、分子制造

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-22
    • 文件大小：178176
    • 提供者：weixin_38656609

  1. 3D IC-TSV技术与可靠性研究

  2. 对三维（3 Dimension，3D）堆叠集成电路的硅通孔(Through Silicon Via，TSV)互连技术进行了详细的介绍，阐述了TSV的关键技术与工艺，比如对准、键合、晶圆减薄、通孔刻蚀、铜大马士革工艺等。着重对TSV可靠性分析的重要性、研究现状和热应力分析方面进行了介绍。以传热分析为例，实现简单TSV模型的热仿真分析和理论计算。最后介绍了TSV技术市场化动态和未来展望。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-17
    • 文件大小：607232
    • 提供者：weixin_38681646

  1. 电接枝技术助力高深宽比TSV

  2. 3D-IC设计者希望制作出高深宽比(HAR>10:1)硅通孔(TSV)，从而设计出更小尺寸的通孔，以减小TSV通孔群在硅片上的占用空间，最终改进信号的完整性。事实上，当前传统的TSV生产供应链已落后于ITRS对其的预测。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-24
    • 文件大小：198656
    • 提供者：weixin_38536349

  1. 提取tsv数据并转化成json——致找不出怎么提取tsv文件中数据的五小时

  2. 这里使用的python3.6，pycharm2017profession（不知道其他版本是否适合） 接下来进入正题： 导入tsv、re、json库 首先，由于python3.6没有tsv库，所以使用命令行窗口，输入pip install tsv，安装tsv库，接着在pycharm中输入（re、json库同理如上） import tsv import re import json 这样第一步的导入tsv、re、json库就成功了 对tsv数据进行处理 with open('hair_dryer.

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-21
    • 文件大小：37888
    • 提供者：weixin_38528459

  1. tsvToMYSQLTiDB:蜂巢tsv到mysql和tidb-源码

  2. tsvToMYSQLTiDB 蜂巢tsv到mysql和tidb

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-03-22
    • 文件大小：3072
    • 提供者：weixin_42134240

  1. 三维芯片中TSV链式冗余修复电路的设计与实现

  2. 三维芯片中TSV链式冗余修复电路的设计与实现

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-03-19
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：weixin_38536267

  1. 具有铜柱凸点的TSV的临时键合和释放过程的研究

  2. 具有铜柱凸点的TSV的临时键合和释放过程的研究

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-03-19
    • 文件大小：387072
    • 提供者：weixin_38719643

  1. CMP预退火对热预算和可靠性测试中TSV抽运的影响

  2. CMP预退火对热预算和可靠性测试中TSV抽运的影响

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-03-19
    • 文件大小：534528
    • 提供者：weixin_38746701

  1. 通过硅通Kong（TSV）噪声耦合的信号传输建模与分析

  2. 通过硅通Kong（TSV）噪声耦合的信号传输建模与分析

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-03-18
    • 文件大小：59392
    • 提供者：weixin_38621441

  1. tsv-train-源码

  2. tsv-train

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-03-18
    • 文件大小：22528
    • 提供者：weixin_42126865

  1. 硅中介层中考虑MOS效应的信号-地面TSV之间的耦合电容特性

  2. 硅中介层中考虑MOS效应的信号-地面TSV之间的耦合电容特性

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-03-17
    • 文件大小：2097152
    • 提供者：weixin_38675777
« 12 3 4 5 6 7 8 9 10 ... 17 »