TTPCom宣布推出3G DigRF解决方案，它可确使半导体器件供应商快速容易地在其3G 射频和基带IC中增加一个3G DigRF数字适配接口。这将DigRF的优势扩展到了双模3G芯片组，它们包括：更高的集成度、更少的元器件数量、更容易的板级设计和制造、以及射频和基带IC之间的即插即用灵活性。 　　TTPCom的产品是最新DigRF规范版本的完整实现，它支持双模GSM/(E)-GPRS 和W-CDMA以及HSDPA。 　　DigRF已经变成数字基带和射频IC之间的事实标准接口。该规范为数字