设计和制造智能卡接口及读取器/控制器集成电路的公司Teridian Semiconductor宣布推出采用20QFN封装的73S8024RN器件。这种新型封装选择已通过了NDS认证，可与其Videoguard条件接收解决方案配合使用。该器件将是市场上同类产品中体积最小的IC，其主要用于音视频消费类电子产品，例如机顶盒、数字电视及个人录像机(PVR)，及支付和SIM卡(用户识别模块)卡应用。 　　该20QFN封装选项的成功可能归因于该芯片的低压降(LDO)稳压器架构，与其它解决方案相比，该架构