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  1. 工业电子中的Toshiba扩充其“TB67S10xA”和“TB6600”系列封装阵容

  2. 导读：日前，东芝公司（以下简称“Toshiba”）宣布扩充其原有的“TB67S10xA”和“TB6600”系列封装阵容。其中，“TB67S10xA”系列中新增了“HZIP25”封装和“HSOP28”封装；而“TB6600”系列中新增了高散热“HQFP64”封装。 　　日前，东芝公司（以下简称“Toshiba”）宣布扩充其原有的“TB67S10xA”和“TB6600”系列封装阵容。其中，“TB67S10xA”系列中新增了“HZIP25”封装和“HSOP28”封装；而“TB6600”系列中新增了高

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-20
    • 文件大小：46080
    • 提供者：weixin_38732924

  1. Toshiba扩充其“TB67S10xA”和“TB6600”系列封装阵容

  2. 导读：日前，东芝公司（以下简称“Toshiba”）宣布扩充其原有的“TB67S10xA”和“TB6600”系列封装阵容。其中，“TB67S10xA”系列中新增了“HZIP25”封装和“HSOP28”封装；而“TB6600”系列中新增了高散热“HQFP64”封装。 　　日前，东芝公司（以下简称“Toshiba”）宣布扩充其原有的“TB67S10xA”和“TB6600”系列封装阵容。其中，“TB67S10xA”系列中新增了“HZIP25”封装和“HSOP28”封装；而“TB6600”系列中新增了高

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：45056
    • 提供者：weixin_38636655