封装（Packaging）：IC封裝依使用材料可分為陶瓷（ceramic）及塑膠（plastic）兩種，而目前商業應用上則以塑膠構裝為主。以塑膠構裝中打線接合為例，其步驟依序為晶片切割（die saw）、黏晶（die mount / die bond）、銲線/压焊（wire bond）、封膠（mold）、剪切/成形（trim / form）、印字（mark）、電鍍（plating）及檢驗（inspection）等。
类似如下： select A.key,B.key,C.key from A,B,C where trim(A.key)=trim(B.fk) and trim(A.col)=trim(C.pk)。 在主表A（200多条记录）关联附表B(4万多条记录)时用了1秒钟时间，该值在不同机器执行可能有所差异，但比不加trim速度稍微慢一些，但是不是特别明显。 其sql语句类似如下： select A.key,B.key from A,B where trim(A.key)=trim(B.fk) 但是，在上
