TSUPREM4的前身为SUPREM，由美国斯坦福大学开的。迄今已经先后经历了四代。第一代名为SUPREM-I，发表于1977年，仅在试验室条件下进行了试用。1980年推出了第二代版本SUPREM-II，进行了世界范围内的技术转让，有了一定的产业化应用。1983年又对原版本做了较大修改推出了第三代版本SUPREM-III。这三个版本是针对硅加工过程的一维工艺模拟软件，几乎可以处理硅集成电路的全部制作工序。美国TMA公司集相关技术成果在前三个版本的一维模拟基础之上，历经近10年的时间，于1997年