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  1. U E C 5 操作指南-UEC 5-step guide

  2. U E C 5 操作指南-UEC 5-step guide,U E C 5 操作指南-UEC 5-step guide
  3. 所属分类:C

    • 发布日期:2010-08-02
    • 文件大小:152576
    • 提供者:poleonton
  1. UEC-5复位软件

  2. C8051 仿真器的复位软件 一般U-EC5容易死机 死机后复位是经常要用 所以这个小软件还是非常实用
  3. 所属分类:硬件开发

  1. UEC-5下载程序

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  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2012-07-15
    • 文件大小:2097152
    • 提供者:dancheqishi23
  1. 春日KVFC 变频器使用手册.pdf

  2. 春日KVFC 变频器使用手册pdf,春日KVFC 变频器使用手册机阴MHFC系列 7.1一般检查 7.2主电路电气检査… …(8) 7.3部件更换 ……………(89) 第8章技术规范 8.1标准规格…… 垂。。垂· (90 2技术指标 (91) 3外形尺寸… (92) 第9章选购件 9.1制动电阻和制动单元 9.2远距离操作单元· (95) 第10章通信协议 10.1概述…………………………………………………………(96 10.2连接方式协议详细说明 10.3使用范例… ……(100) PDF文
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2019-10-31
    • 文件大小:1048576
    • 提供者:weixin_38744435
  1. LED照明中的常见LED芯片的特点分析

  2. 一、MB 芯片   定义:Metal Bonding (金属粘着)芯片;该芯片属于UEC 的专利产品。   特点:   1:采用高散热系数的材料---Si 作为衬底、散热容易。   2:通过金属层来接合(wafer bonding)磊晶层和衬底,同时反射光子,避免衬底的吸收。   3: 导电的Si 衬底取代GaAs 衬底,具备良好的热传导能力(导热系数相差3~4 倍),更适应于高驱动电流领域。   4: 底部金属反射层、有利于光度的提升及散热   5: 尺寸可加大、应用于High
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-10-21
    • 文件大小:48128
    • 提供者:weixin_38581455