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英飞凌ULC2 培训资料1
ULC2 平台的硬件,软件,接口,工具培训资料,
所属分类:
专业指导
发布日期:2009-07-02
文件大小:972800
提供者:
wendingli2007
ULC2 音频调试指南
ULC2 音频 泰尔实验室 入网认证 自己写的教程,不是很专业,不明白的地方直接跟我联系
所属分类:
其它
发布日期:2009-11-25
文件大小:666624
提供者:
leptonic
ULC2资源文件的修改教程
刚工作时写的ULC2资源文件的修改教程,主要时几个JAVA的工具,用起来总是出错,记下来也让自己记住
所属分类:
Java
发布日期:2008-09-17
文件大小:665600
提供者:
leptonic
通信与网络中的中兴选中英飞凌超低成本手机单芯片解决方案
英飞凌科技股份公司宣布,该公司基于单芯片E-GOLD:trade_mark:voice解决方案的ULC2(第二代超低成本)平台,被中国领先的通信设备制造商中兴通讯股份有限公司(ZTE)选中。英飞凌的ULC2平台将被集成到ZTE的新款手机中,这些新款手机计划于2007年年中由领先的移动运营商推出。 英飞凌的ULC2由E-GOLDvoice片上系统解决方案组成,在8mmx8mm的空间内融合了基带处理器、射频收发器、功率管理单元和RAM。该解决方案专为带有彩色显示屏、文本信息及和弦铃声等特性的以语
所属分类:
其它
发布日期:2020-12-01
文件大小:33792
提供者:
weixin_38706824
E-GOLD™ voice GSM手机单芯片解决方案
英飞凌E-GOLD:trade_mark:voice是一款集成了GSM手机主要功能的单芯片解决方案,它可将手机核心模块电子元件数量减少一半以上(减少至50个),BOM减少20%以上,从而可使GSM语音手机的BOM低于16美元。这种单芯片手机平台为超低成本手机设立了新标准。 E-GOLDvoice的占位面积只有 8mm x 8mm,基于E-GOLDvoice的手机模块面积减少了一半以上,只有4cm2。这种解决方案的所有手机模块元件都被安装在一个低成本4层PCB的一侧,而其他解决方案则是安装在
所属分类:
其它
发布日期:2020-12-04
文件大小:41984
提供者:
weixin_38538585
单片机与DSP中的英飞凌科技手机单芯片E-GOLD voice及ULC2平台
英飞凌科技第一代单芯片E-GOLD radio于2005年初推出,第二代单芯片E-GOLDvoice于2006年初推出。 英飞凌E-GOLD voice是市场上第一款集成了GSM和GPRS手机主要功能的单芯片解决方案,为系统级芯片(SoC)设立了新基准。它可将手机核心模块电子元件数量减少一半以上(减少至50个),BOM减少20%以上,从而可使GSM语音手机的BOM低于16美元。这种单芯片手机平台为超低成本手机设立了新标准。 E-GOLD voice的占位面积只有8mm x 8mm,是当前市
所属分类:
其它
发布日期:2020-12-08
文件大小:76800
提供者:
weixin_38731761