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  1. NEC公司生产的USB3.0主控芯片upd720200用户手册.

  2. NEC公司生产的USB3.0主控芯片upd720200用户手册,开发人员需要的资料
  3. 所属分类:硬件开发

    • 发布日期:2011-05-16
    • 文件大小:2097152
    • 提供者:tanweimin666
  1. USB3.0设备端设计源代码详细解读

  2. 世界上首款USB3.0 device芯片终于批量供货了.今后将是3.0的世界.此解读适应于用此芯片进行设计的初入门设计者.这是本人拿到代码后的解读.希望对你有帮助 基础:单片机或ARM9,实时操作系统基本知识具备.
  3. 所属分类:硬件开发

    • 发布日期:2012-03-29
    • 文件大小:159744
    • 提供者:togxd
  1. TI USB3.0 HUB 芯片

  2. 最新 TI usb3.0 hub 的芯片资料 一进4出
  3. 所属分类:硬件开发

    • 发布日期:2012-06-29
    • 文件大小:423936
    • 提供者:zhaoxq77
  1. usb3.0 hub 用户手册

  2. TI usb3.0 hub 芯片使用说明
  3. 所属分类:硬件开发

    • 发布日期:2012-06-29
    • 文件大小:198656
    • 提供者:zhaoxq77
  1. USB3.0 中文 规格 规范 协议 CYUSB

  2. 很多同志苦于没有USB3.0中文规范,这里提供了USB3.0的中文规范,以及主流USB3.0控制芯片Cypress公司的CYUSB3014的datasheet中文版。让你更快的上手USB3.0
  3. 所属分类:嵌入式

    • 发布日期:2012-11-20
    • 文件大小:10485760
    • 提供者:wengshangli
  1. USB3.0芯片cyusb3014的IBIS模型

  2. USB3.0芯片cyusb3014的IBIS模型
  3. 所属分类:硬件开发

    • 发布日期:2013-01-05
    • 文件大小:1048576
    • 提供者:zhangfei85
  1. USB3.0芯片cyusb3014硬件设计指南

  2. USB3.0芯片cyusb3014硬件设计指南,官方文档
  3. 所属分类:硬件开发

    • 发布日期:2013-01-05
    • 文件大小:723968
    • 提供者:zhangfei85
  1. USB3.0芯片资料

  2. CYUSB3014 USB 3.0 and USB 2.0 peripherals compliant with USB 3.0 specification 1.0 ❐ 5-Gbps USB 3.0 PHY compliant with PIPE 3.0 ❐ High-speed On-The-Go (HS-OTG) host and peripheral compliant with OTG Supplement Version 2.0 ❐ Thirty-two physical endpo
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2013-03-31
    • 文件大小:857088
    • 提供者:u010114405
  1. USB3.0芯片

  2. USB3.0,CY7C68013A USB BOARD,大容量usb3.0
  3. 所属分类:硬件开发

    • 发布日期:2013-04-18
    • 文件大小:234496
    • 提供者:xiuyaa
  1. NEC芯片 USB3.0驱动

  2. NEC芯片 USB3.0驱动
  3. 所属分类:电信

    • 发布日期:2013-07-06
    • 文件大小:15728640
    • 提供者:u011100084
  1. USB3.0设计资源_cypress芯片程序解读

  2. USB3.0设计资源_cypress芯片程序解读
  3. 所属分类:硬件开发

    • 发布日期:2013-09-17
    • 文件大小:159744
    • 提供者:kenry_gq
  1. USB3.0 PIPE总线协议

  2. USB3.0 PIPE总线协议 针对usb物理接口芯片,所使用的pipe 总线的详细解释
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2014-10-15
    • 文件大小:826368
    • 提供者:u011061851
  1. USB3.0母座封装卧式贴片protel档

  2. 这是USB3.0母座封装,为卧式_贴片,与芯片连接的引脚为单面贴片式的,protel档,适用于protel99,以及AD系列软件打开。
  3. 所属分类:硬件开发

    • 发布日期:2015-09-14
    • 文件大小:41984
    • 提供者:coppersmith
  1. 接口封装库,USB3.0microB,USB-B,SMA,BNC封装,USB3.0芯片BGA121,FBGA256,FBGA484,DDR2 BGA_84封装

  2. USB3.0microB,USB-B,SMA,BNC封装,USB3.0芯片BGA121,FBGA256,FBGA484,DDR2 BGA_84封装,DXP封装,亲测可用
  3. 所属分类:硬件开发

    • 发布日期:2018-02-02
    • 文件大小:495616
    • 提供者:jack_arm
  1. Altera_cyclone III -DDR2-USB3.0开发套件光盘资料Part4.zip

  2. 分享Cypress_CYUSB3014_KIT开发套件光盘资料共分三部分。而这部分为Altera_cyclone III -DDR2文件资料,和Cypress_CYUSB3014_KIT同一开发板。资料可了解基于FPGA和CYUSB3014组成USB3.0采集传输系统的一般电路原理,其充分发挥USB3.0芯片的特性,特将CYUSB3014芯片的所有数字IO与FPGA连接,包括32根数据线,13根控制线、4根I2S信号线以及UART线。CYUSB3014功能包含时钟晶振、复位、时钟源配置、引导方式
  3. 所属分类:硬件开发

    • 发布日期:2020-05-08
    • 文件大小:341835776
    • 提供者:u014401545
  1. 基于CMOS图像传感器的USB3.0接口图像采集系统设计

  2. 文章所设计图像采集系统的光电成像器件采用OmniVision公司制造的OV7120 CMOS图像传感器,利用基于CY7C68013A控制器芯片的支持USB3.0(向下兼容2.0)接口,以大容量NAND门闪速存储器和基于通用可编程微处理器AT90S8515的通用可编程接口GPIF FLOWSTATES流模式,实现与传感器的无胶连接,实现了串行总线对图像系统数据的实时传输。该设计结构简单、高效、使用方便、成本低廉,特别适用于高速图像采集的硬件系统。
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-04-23
    • 文件大小:417792
    • 提供者:weixin_38546308
  1. 再谈USB3.0-测试关键技术.pdf

  2. 笔者这篇文章将总结 USB3.0 的测试方案,归纳 USB3.0 发射并重点介绍接收测试的一些关键技术和原理,比如 USB 3.0 的一致性通道、抖动传递函数、接收端的均衡技术、接收端抖动一致性和容忍度测试的原理、如何进入环回、如何进行 SER(误符号率)测试、以及一些实际测试中的常见问题,与读者分享。致性通道(comp| iance channels) 为了更好的模拟实际的USB3.0拓扑,及反映真实最极端情况下USB3.0的电 气性能,规范根据典型的走线长度和最长的电缆长度,定义了几种不同的
  3. 所属分类:硬件开发

    • 发布日期:2019-10-07
    • 文件大小:1048576
    • 提供者:lb522403323
  1. ASUS华硕K43SD笔记本USB3.0驱动程序 v1.12.5.0 最新版(WINXP/WIN7/WIN8)

  2. 华硕K43SD笔记本USB3.0驱动程序,USB3.0是目前USB领域的最先科技,它具有传输速度快等优点,它是2.0速度的数倍,本次小编为大家带来这款笔记本的USB3.0的专用驱动,有需要的就下载吧。参数USB3.0芯片:ASMedia USB 3.0WINXP/WIN7/WIN8驱动版本:06/02/2011,,欢迎下载体验
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-07-14
    • 文件大小:3145728
    • 提供者:weixin_38723691
  1. 接口/总线/驱动中的基于CYPRESS的USB3.0总线技术的开发应用

  2. 摘要:本文介绍了以FPGA为控制核心,以cypress的FX3系列CYUSB3014芯片为总线接口芯片,实现了对USB3.0总线技术的开发应用,实际测试的传输速度能够达到1.43Gbps.   1.引言   USB(Universal Serial Bus,通用串行总线)以其无需配置、即插即用等特性获得了广泛的应用。2004年提出的USB2.0标准,传输速度最大能够达到480Mbps.但在USB3.0标准中,它的最大传输速度几乎是传统USB2.0传输速度的10倍,达到了5.0Gbps,被定义
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-10-20
    • 文件大小:328704
    • 提供者:weixin_38674763
  1. 超微明年推USB3.0芯片

  2. 虽然英特尔已表明须等到2012年才会推出内建USB 3.0的芯片组,但超微已确认将于明年推出支持USB 3.0原生型芯片组。据了解,超微年底前,即会开始以32奈米生产代号为Llano的4核心加速处理器(APU),搭载该处理器的Hudson芯片组基本上均会内建USB 3.0,并于明年第2季推出上市。   超微平台提前支持USB 3.0规格,包括桥接器(BRIDGE)、集线器(Hub)、随身碟等USB 3.0组件端(device)芯片需求,将提前一季度在今年底正式引爆,此举对智原(3035)、创惟
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-11-06
    • 文件大小:56320
    • 提供者:weixin_38558246
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