注册会员 | 设为首页 | 加入收藏夹
您好，欢迎光临本网站！[请登录] ！[注册会员]！  

搜索资源列表

  1. Ultrafast Optics

  2. This is a very good book for the students of laser and laser engineers. It tells a lot of cutting edge technologies starting from basic ideas to the detailed descr iption.

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2008-11-06
    • 文件大小：4194304
    • 提供者：learneast

  1. UltraFast 设计方法

  2. 考虑到设计流程的复杂性，我们应采取统称为“ UltraFast 设计方法”的一套最佳实践，这是一套 可最大限度提高系统集成和设计实现生产力的最佳实践方法

  3. 所属分类：讲义

    • 发布日期：2016-01-19
    • 文件大小：15728640
    • 提供者：qq_29292673

  1. Xlinx UG1046-ultrafast嵌入式设计方法指南

  2. ultrafast嵌入式设计方法指南

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2017-03-18
    • 文件大小：4194304
    • 提供者：qianleikuihai

  1. Vivado 设计套件的UltraFast 设计方法指南(UG949) - 赛灵思

  2. Vivado 设计套件的UltraFast 设计方法指南(UG949) - 赛灵思

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2018-09-07
    • 文件大小：15728640
    • 提供者：ffdia

  1. ultrafast-embedded-design-methodology

  2. xilinx ultrafast-embedded-design-methodology

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2018-12-27
    • 文件大小：7340032
    • 提供者：u010634378

  1. Xilinx的Vivado白皮书（ug1197）：UltraFast高层次生产力设计方法指南2018.2版

  2. Xilinx 面向 Vivado Design Suite HLx 版本发布 UltraFast 高层次生产力设计方法指南。在过去 3 年中，业界领先的 Xilinx 客户不仅开创了支持 C 语言并基于 IP 的设计技术和方法，而且还使其走向了成熟，这些技术方法现在包含在 HLx 版本中，与传统方法相比，实现了 10~15 倍的生产力提升。UltraFast 高层次生产力方法指南重在： 使用并行开发流程实现珍贵的知识产权 (IP)，其可实现产品市场差异化； 广泛使用基于 C 语言的 IP 开发

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2019-04-16
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：robinfit01

  1. UltraFAST 设计方法指南 （适用 于 Vivado Design Suite）

  2. 讲解了vivado设计套件的UltraFAST 设计方法指南，是ug949文档的中文版，适合FPGA学习进阶

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2019-04-23
    • 文件大小：15728640
    • 提供者：wwlyan

  1. UltraFast 设计方法 快捷参考指南 (UG1231)

  2. UltraFast 设计方法 快捷参考指南 (UG1231)

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2019-04-30
    • 文件大小：415744
    • 提供者：doufuxiaogui

  1. Xilinx《UltraFast设计方法指南》中文版

  2. 本书详细讲解了Xilinx UltraFast的设计方法，全中文翻译讲解，是一本很好的学习参考书。

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2019-05-07
    • 文件大小：6291456
    • 提供者：qq_18239447

  1. UltraFast Design Methodology Guide for the Vivado Design Suite.pdf

  2. UltraFast Design Methodology Guide for the Vivado Design Suite

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2019-05-11
    • 文件大小：11534336
    • 提供者：sinat_15674025

  1. UltraFast 设计方法时序收敛快捷参考指南 (UG1292).pdf

  2. UltraFast 设计方法时序收敛快捷参考指南 (UG1292)，提供了简化的分步骤快速收敛时序流程，适用于 Vivado Design Suite

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2019-06-17
    • 文件大小：3145728
    • 提供者：weixin_42359242

  1. ultrafast-timing-closure.pdf

  2. ultrafast方法学快速参考指南

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-09-12
    • 文件大小：738304
    • 提供者：weixin_38744207

  1. ug1292-ultrafast-timing-closure-quick-reference(中文).pdf

  2. xilinx ug1292中文版资料，快速进行时序违例的处理，中文方便学习.

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2020-07-08
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：weixin_43431236

  1. ug1228-ultrafast-embedded-design-methodology-guide.pdf

  2. Xilinx 官方英文文档，ZYNQ系列嵌入式设计，可以官方文档帮助程序NavDoc中下载 Zynq UltraScale+ MPSoC Embedded Design Methodology Guide

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-14
    • 文件大小：8388608
    • 提供者：Fuyao578

  1. 中文版 UG1046-ultrafast-design-methodology-guide

  2. xilinx UltraFast 嵌入式设计方法指南

  3. 所属分类：互联网

    • 发布日期：2021-03-23
    • 文件大小：4194304
    • 提供者：Christee

  1. 中文版 UG949-vivado-design-methodology-UltraFast 设计方法指南（适用Vivado)

  2. 中文版 c_ug949-vivado-design-methodology-UltraFast 设计方法指南（适用Vivado)

  3. 所属分类：互联网

    • 发布日期：2021-03-23
    • 文件大小：11534336
    • 提供者：Christee

  1. 中文版 UG1231-ultrafast-design-methodology-quick-reference

  2. 中文版ultrafast设计方法参考

  3. 所属分类：互联网

    • 发布日期：2021-03-23
    • 文件大小：690176
    • 提供者：Christee

  1. ishay推出新款FRED Pt:registered: 第5代1200 V Hyperfast和Ultrafast恢复整流器降低导通和开关损耗

  2. 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出六款新型FRED Pt?第5代1200 V Hyperfast和Ultrafast恢复整流器。Vishay 30 A和60 A整流器导通和开关损耗在同类器件中达到水平，提高高频逆变器和软硬开关或谐振电路的效率。 　　日前发布的器件可与MOSFET或高速IGBT配合使用，专门用于提高PFC、EV/HEV 电池充电站输出整流级、太阳能逆变器增压级、UPS及焊机应用的效率。与同类硅片解决方案相比，整

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：43008
    • 提供者：weixin_38568031

  1. Vishay推出的新款FRED Pt:registered: Ultrafast恢复整流器增强可靠性，提高AOI能力

  2. 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，推出八款新型100 V和200 V器件扩充其Fred Pt Ultrafast恢复整流器产品，新型整流器采用eSMP?系列SlimSMAW（DO-221AD）封装，高度低至0.9 mm。Vishay Semiconductors二极管与常见SOD-128封装占位兼容，引线宽度大于SlimSMA封装器件，具有更高可靠性。　　日前发布的2 A和3 A整流器电流密度高，同时宽引线具有更强的PCB附着力，可提

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：44032
    • 提供者：weixin_38679277

  1. Vishay推出的新款FRED Pt:registered: Ultrafast恢复整流器增强可靠性

  2. 100 V和 200 V器件与SOD-128封装占位兼容，引线宽度大于SlimSMA封装器件 Vishay Intertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，推出八款新型100 V和200 V器件扩充其Fred Pt? Ultrafast恢复整流器产品，新型整流器采用eSMP?系列SlimSMAW（DO-221AD）封装，高度低至0.9 mm。Vishay Semiconductors二极管与常见SOD-128封装占位兼容，引线宽度大于SlimSMA封装器件，具有更高可

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：44032
    • 提供者：weixin_38693720
« 12 3 4 5 6 7 8 9 10 »