Vette公司针对采用球栅阵列(BGA)封装的IC推出新型散热解决方案。新的BGA散热片针对传统高容量主板、视频卡和联网板卡应用。      Vette公司提供标准和贴牌的BGA散热解决方案。低端定制产品包括客户选择的附件、接口材料和风扇。其它定制服务包括对散热片的装饰和结构修改，以及标签和图形处理。      该公司还支持BGA新兴市场，如个人计算机和消费电子产品，这些电子产品带高端设计优化，符合热性能要求和品牌目标，如为OEM客户提供的反映公司或品牌的图像。      此外，该公司支持现有O