特性： 　　·小尺寸SIP封装方案9.5mm*9.5mm*1.4mm，81针脚LGA.75mm间距 　　·低功率和省电模式 　　·全支持802.11e（服务质量）和802.11（安全性） 　　·间轨操作集成射频友好型低压稳压器 　　·集成有PA、EEPROM、BALUN和时钟 　　·为提高接收灵敏度优化了前端设计 　　·全驱动支持处理器系列的流行操作系统，LINUX/WINC-E支持 　　·多款其他基于ARM-9的处理器 　　·包括SDIO和GSPI接口    来源:技术员