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搜索资源列表

  1. LED-COB加工技术实用介绍

  2. LED照明 LED背光 Chip On Board（COB）封装 制程技术 加工技术 实用介绍

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2011-09-17
    • 文件大小：3145728
    • 提供者：dai260324

  1. LED COB封装介绍

  2. LED COB封装计算介绍，很实用，是LED封装的发展方向。强烈建议学习。

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2012-03-20
    • 文件大小：76800
    • 提供者：roadwu

  1. ST7920 COB液晶控制芯片

  2. ST7920 COB液晶控制芯片 可显示字母、数字以及中文以及自定义图形

  3. 所属分类：软件测试

    • 发布日期：2012-06-08
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：aiweier01

  1. 科锐CREE COB最新规格汇总

  2. 科锐CREE COB最新规格汇总，以便led照明灯具研发设计选型

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2014-08-07
    • 文件大小：39936
    • 提供者：rhys2014

  1. COB设计基本要求.ppt

  2. COB设计基本要求.ppt SMT COB设计技术，工程师必备。

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2015-10-06
    • 文件大小：2097152
    • 提供者：huang1243587281

  1. 链状亚历山大藻actin和cob基因部分序列的克隆与分析

  2. 链状亚历山大藻actin和cob基因部分序列的克隆与分析，仲洁，张吉，本文从有毒赤潮藻种链状亚历山大藻中成功克隆actin和cob基因的部分序列，并将链状亚历山大藻中的actin和cob基因分别与其它甲藻中的这�

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-02-20
    • 文件大小：523264
    • 提供者：weixin_38732519

  1. COB点胶机操作注意事项

  2. COB点胶机操作注意事项 COB点胶机操作注意事项

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2015-08-24
    • 文件大小：20480
    • 提供者：qq_30812929

  1. 关于cob对pcb的要求

  2. 关于cob对pcb的要求，介绍的比较详细

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2012-02-10
    • 文件大小：386048
    • 提供者：soslixin

  1. led显示屏cob

  2. 什么是cob显示屏，就是led显示屏脱离SMD封装，采用了COB封装技术。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-11
    • 文件大小：45056
    • 提供者：weixin_38732740

  1. COB封装技术常见问题解答

  2. 文章为大家带来了COB封装技术常见问题解答。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-23
    • 文件大小：66560
    • 提供者：weixin_38687505

  1. COB封装中LED失效的原因分析

  2. 　本文介绍了基于COB封装技术的LED照明产品失效模式及几种常见原因分析。并阐述了在COB封装、整灯结构设计等应用过程中预防和改善对策。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-23
    • 文件大小：93184
    • 提供者：weixin_38639237

  1. COB封装相对于传统SMD封装的优势

  2. 　本文就COB封装相对于传统LED封装的优势进行阐述，主要从生产制造效率优势，低热阻优势，光品质优势，应用优势，成本优势五大方面进行对比，说明COB封装在未来LED照明领域发展中的主导地位。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-23
    • 文件大小：62464
    • 提供者：weixin_38719643

  1. 裸芯片COB工艺过程及焊接方式介绍

  2. COB也称IC软封装技术，裸芯片封装或邦定(Bonding)。芯片粘贴(Die Bond，DB)也称为芯片黏结或固晶Flip Chip（倒装芯片）。引线键合(Wire Bond，WB)也称为引线互联邦定、邦线或打线。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-05
    • 文件大小：57344
    • 提供者：weixin_38744557

  1. （COB）板上芯片封装焊接方法及封装流程

  2. 板上芯片（Chip On Board, COB)工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-20
    • 文件大小：81920
    • 提供者：weixin_38720756

  1. COB光源的七大问题及解决办法

  2. 本文主要讲述的是COB光源的七大问题及解决办法。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-18
    • 文件大小：53248
    • 提供者：weixin_38701952

  1. 突破散热与光学瓶颈　COB封装打造优质LED照明

  2. 此封装显示出COB技术由于具备高成本效益以及高设计弹性等特性，因此可成为LED封装设计工程师另一具有吸引力的替代选择。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-20
    • 文件大小：527360
    • 提供者：weixin_38621312

  1. LED照明中的COB封装技术常见问题解答

  2. 什么是COB封装 　　Cache on Board（板上集成缓存）（Cache on board,板上集成缓存）在处理器卡上集成的缓存，通常指的是二级缓存，例：奔腾II COB:（chip On board）被邦定在印制板上，由于IC供应商在LCD控制及相关芯片的生产上正在减小QFP（SMT零件的一种封装方式）封装的产量。因此，在今后的产品中传统的SMT方式逐步被代替。 　　COB封装技术与传统封装的区别？ 　　COB封装就是将LED芯片直接绑定在PCB板子上的封装。这种封装方式和传统的S

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-19
    • 文件大小：68608
    • 提供者：weixin_38725734

  1. PCB技术中的（COB）板上芯片封装焊接方法及封装流程

  2. 板上芯片（Chip On Board, COB)工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。 　　裸芯片技术主要有两种形式：一种是COB技术，另一种是倒装片技术（Flip Chip）。板上芯片封装（COB），半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-12
    • 文件大小：83968
    • 提供者：weixin_38629873

  1. COB半导体制程技术

  2. COB半导体制程技术是技术的、经济的、社会的、客观的，相信COB半导体制程技术能够满足大家的需求，喜欢的...该文档为COB半导体制程技术，是一份很不错的参考资料，具有较高参考价值，感兴趣的可以下载看看

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-14
    • 文件大小：18432
    • 提供者：weixin_38569219

  1. 电子行业报告：COB

  2. LED主要应用在照明、显示、背光等领域，其中显示屏应用已长达四十年之久。LED显示屏是由一个个小的LED模块面板组成的一种平板显示器，通过红色、蓝色、绿色LED发光管的亮灭来显示文字、图片、动画和视频。 LED显示屏总产值增长稳定。根据IHS，2017年全球LED显示屏产值为23亿美元，在小间距等细分拉动下，2020年总产值将达到44亿美元。 Mini/Micro LED即微发光二极管，是指在一个芯片上高密度集成微小尺寸的LED阵列。Mini/Micro LED是基于COB封装的微间距显示技

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-03-23
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：weixin_38610573
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