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  1. protel中pcb库常用元件封装

  2. protel中pcb库常用元件封装,sop dip 一些常见的元件封装尺寸,不用一个一个的再网上查了
  3. 所属分类:专业指导

    • 发布日期:2010-05-04
    • 文件大小:125952
    • 提供者:kunlizhu12345
  1. C#数字图象处理(DIP)

  2. 数字图象处理源代码,包括图像增强、图像变换等方面内容,且有还原撤销功能,其中效果与PS相仿
  3. 所属分类:C#

    • 发布日期:2010-12-02
    • 文件大小:811008
    • 提供者:tht2009
  1. MSP430F149程序合集 DIP算法 12864串行显示 UART等

  2. 这个DIP算法只用了P,是初学者的好资源,是我自己写的,里面有一些没有用到的源文件,你打开工程就知道那些文件是我的工程里面用到的.这些源文件基本是我学了MSP430单片机写的,希望对大家有所帮助!
  3. 所属分类:C/C++

    • 发布日期:2011-03-24
    • 文件大小:105472
    • 提供者:gujingwa
  1. BGA+DIP+SDIP+SOP+SSOP+TSOP等PROTEL 99SE封装库.rar

  2. BGA+DIP+SDIP+SOP+SSOP+TSOP等PROTEL 99SE封装库.rar
  3. 所属分类:硬件开发

    • 发布日期:2012-02-14
    • 文件大小:433152
    • 提供者:wukaifu
  1. 钲铭科AC/DC电源控制芯片SM7022-DIP方案共享

  2. SM7022是采用电流模式PWM控制方式的功率开关芯片,集成高压启动电路和高压功率管,为低成本开关电源系统提供高性价比的解决方案。芯片VDD的工作电压范围宽,很方便的应用于充电器领域。芯片提供了过温、过流、过压、欠压等保护功能,保证了系统的可靠性。DIP8的封装形式,应用于:小功率充电器,小功率适配器,待机电源,DVD、DVB以及其他便携式设备电源
  3. 所属分类:电子政务

    • 发布日期:2012-08-27
    • 文件大小:1048576
    • 提供者:zmk816
  1. Adnroid 中dip、dp、px、sp等单位说明

  2. Andrid上dip、dp、px、sp等单位说明,有助于同学们对各个单位的了解
  3. 所属分类:Android

    • 发布日期:2012-09-18
    • 文件大小:15360
    • 提供者:tesky0125
  1. 引用 Android上dip、dp、px、sp等单位说明

  2. 描述android的dip dp px dp等单位及其转换关系
  3. 所属分类:Android

    • 发布日期:2012-12-30
    • 文件大小:2048
    • 提供者:ccanuo
  1. BGA DIP SDIP SOP SSOP TSOP等PROTEL 99SE封装库.rar

  2. BGA DIP SDIP SOP SSOP TSOP等PROTEL 99SE封装库
  3. 所属分类:硬件开发

    • 发布日期:2014-03-27
    • 文件大小:433152
    • 提供者:u010347314
  1. 安卓开发中dpi等单位换算关系

  2. dpi、dip、分辨率、屏幕尺寸、px、density关系以及换算
  3. 所属分类:Android

    • 发布日期:2018-07-19
    • 文件大小:246784
    • 提供者:qq_42739819
  1. --BGA DIP SDIP SOP SSOP TSOP等封装库.rar

  2. AD封装库,包含BGA,DIP,SDIP,SOP,SSOP,TSOP,SOT等多种封装,欢迎下载使用
  3. 所属分类:硬件开发

    • 发布日期:2020-06-19
    • 文件大小:367616
    • 提供者:hql147852
  1. ic常用封装尺寸,DIP、SOP、SSOP、TSSOP

  2. ic 封装 尺寸, 详细介绍了各种 电子器件封装的 尺寸,DIP、SOP、SSOP类等
  3. 所属分类:嵌入式

    • 发布日期:2011-08-02
    • 文件大小:128000
    • 提供者:german010
  1. PCB元件分布要衡量元件与定位孔间距等问题

  2. 对于一个设计者在考虑 PCB 元件的分布时要考虑如下图的问题。 A.高速的元件(和外界接口的)应尽量靠近连接器。 B.数字电路与模拟电路应尽量分开,最好是用地隔开。 3.元件与定位孔的间距 A.定位孔到附近通脚焊盘的距离不小于 7.62 mm(300mil)。 B.定位孔到表贴器件边缘的距离不小于 5.08mm(200mil)。 对于SMD 元件,从定位孔圆心SMD 元件外框的最小半径距离为5.08mm (200mil) 4)DIP 自动插件机的要求。 在同时有
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-07-14
    • 文件大小:75776
    • 提供者:weixin_38706197
  1. IR推出集成式功率模块μIPM-DIP系列

  2. 导读:IR推出高度集成的、纤巧的集成式功率模块 (Integrated Power Module) μIPM-DIP系列,适用于低功率电机驱动应用,包括风扇、泵、空气净化器和冰箱压缩机驱动器等。   新μIPM-DIP模块是IR旗下iMOTION设计平台的新成员。该平台在灵活的混合信号芯片组内整合了数字、模拟和功率技术,以此简化电机控制设计,并且更迅速地把具有成本效益的节能解决方案推向市场。   IR的μIPM-DIP产品系列采用符合行业标准占位面积的纤巧12 x 29mm SOP/DIP封
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-10-20
    • 文件大小:86016
    • 提供者:weixin_38637093
  1. 深入理解JavaScript系列(22):S.O.L.I.D五大原则之依赖倒置原则DIP详解

  2. 主要介绍了深入理解Javascr ipt系列(22):S.O.L.I.D五大原则之依赖倒置原则DIP详解,本文讲解了DIP and Javascr ipt、何时依赖注入等内容,需要的朋友可以参考下
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-10-24
    • 文件大小:80896
    • 提供者:weixin_38706531
  1. C-and-C-plus-plus:CC语言,C ++语言的一些学习示例以及学习经历,值得学习与记录。OpenCVfor CPP,数字图像处理DIP,深度学习CUDA加速,GPU编程-源码

  2. C / CPP语言项目 CUDA_CPlusPlus 使用C / C ++开发CUDA加速Nvidia GPU编程 OpenCV-CPP 适用于C ++的OpenCV 2.x API OpenCV OpenCV学习示例和CMake 21days_CPlusPlus 21天学通C ++(第8版) PrimerC-plus-plus_exercises 经典书籍PrimerC ++练习答案 基本C ++ 经典书籍Essential C ++练习答案 学生管理系统 学生信息管理系统 版本1
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2021-03-22
    • 文件大小:16777216
    • 提供者:weixin_42100971
  1. 2021-DIP-environment-configuration-源码

  2. 2021媒体与认知环境配置(ubuntu) 说明: 该配置指南针对于ubuntu系统。 对于其他的操作系统,可以选择以下几种解决方案: 1)网上查找教程,直接在该系统上配置环境。 2)给笔记本电脑安装双系统。 3)安装虚拟机并安装ubuntu系统。 1个Anaconda安装 Anaconda经常在机器学习中使用,Anaconda是一个包含180+的科学包及其依赖项的发行版本。包含的科学包包括:conda,numpy,scipy,ipython笔记本等。的管理工具,适用的语言包括:Pytho
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2021-03-07
    • 文件大小:3072
    • 提供者:weixin_42181319
  1. 深入理解DIP、IoC、DI以及IoC容器

  2. 面向对象设计(OOD)有助于我们开发出高性能、易扩展以及易复用的程序。其中,OOD有一个重要的思想那就是依赖倒置原则(DIP),并由此引申出IoC、DI以及Ioc容器等概念。通过本文我们将一起学习这些概念,并理清他们之间微妙的关系。对于大部分小菜来说,当听到大牛们高谈DIP、IoC、DI以及IoC容器等名词时,有没有瞬间石化的感觉?其实,这些“高大上”的名词,理解起来也并不是那么的难,关键在于入门。只要我们入门了,然后循序渐进,假以时日,自然水到渠成。好吧,我们先初略了解一下这些概念。依赖倒置原
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2021-03-01
    • 文件大小:284672
    • 提供者:weixin_38635684
  1. 深入理解DIP、IoC、DI以及IoC容器

  2. 面向对象设计(OOD)有助于我们开发出高性能、易扩展以及易复用的程序。其中,OOD有一个重要的思想那就是依赖倒置原则(DIP),并由此引申出IoC、DI以及Ioc容器等概念。通过本文我们将一起学习这些概念,并理清他们之间微妙的关系。对于大部分小菜来说,当听到大牛们高谈DIP、IoC、DI以及IoC容器等名词时,有没有瞬间石化的感觉?其实,这些“高大上”的名词,理解起来也并不是那么的难,关键在于入门。只要我们入门了,然后循序渐进,假以时日,自然水到渠成。好吧,我们先初略了解一下这些概念。依赖倒置原
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2021-02-21
    • 文件大小:284672
    • 提供者:weixin_38586942
  1. vti-lib:用于S100计算机(IMSAI,Altair,Poly88等)的VTI图形板的C库(Z88DK)。 专为CPM项目而设计-源码

  2. VTI库 用于S100计算机(IMSAI,Altair,Poly88等)的VTI图形板的C库(用于Z88DK )。 专为CP / M项目而设计。 VTI(视频终端接口) VTI是用于“ Poly88”系统的S100“图形”板,但它还可以与Altair 8800,IMSAI 8080等其他S100机器一起使用。 这是板子说明: : 它使用内存映射的I / O,因此将单个字节写入内存将使字符出现在屏幕上。 它具有64x16字符分辨率,并且具有一组“ 2x3”块字符,因此可以达到128x48
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2021-02-09
    • 文件大小:333824
    • 提供者:weixin_42179184
  1. IR推出集成式功率模块μIPM-DIP系列

  2. 导读:IR推出高度集成的、纤巧的集成式功率模块 (Integrated Power Module) μIPM-DIP系列,适用于低功率电机驱动应用,包括风扇、泵、空气净化器和冰箱压缩机驱动器等。   新μIPM-DIP模块是IR旗下iMOTION设计平台的新成员。该平台在灵活的混合信号芯片组内整合了数字、模拟和功率技术,以此简化电机控制设计,并且更迅速地把具有成本效益的节能解决方案推向市场。   IR的μIPM-DIP产品系列采用符合行业标准占位面积的纤巧12 x 29mm SOP/DIP封
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2021-01-20
    • 文件大小:89088
    • 提供者:weixin_38552305
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