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  1. Development of TSV interposer for flipchip package

  2. IEEE document : Development of Through Silicon Via (TSV) interposer for memory module flip chip package

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2012-10-01
    • 文件大小：2097152
    • 提供者：fangsnan

  1. SMT基础知识介绍

  2. SMT（Surface Mounting Technology)技术，即表面 装技术，是由混合集成电路技术发展而来新一代电子装联 技术，以采用元器件表面贴装技术和回流焊接技术为特 点，成为电子产品制造中新一代的组装技术。近几年电子 产品呈现了小型化、多功能化的趋势，尤其是以手机、MP3 为代表的消费类电子产品的市场呈现爆发式的增长，进一 步带动了表面贴装元器件的小型化和产品组装的高密度 化，0201及01005元件、CSP、flipchip等微小、细间距器 件也进入了SMT的实际应用中，极大提

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2013-03-11
    • 文件大小：4194304
    • 提供者：huangyong062

  1. SMT基础知识介绍

  2. SMT（Surface Mounting Technology)技术，即表面 装技术，是由混合集成电路技术发展而来新一代电子装联 技术，以采用元器件表面贴装技术和回流焊接技术为特 点，成为电子产品制造中新一代的组装技术。近几年电子 产品呈现了小型化、多功能化的趋势，尤其是以手机、MP3 为代表的消费类电子产品的市场呈现爆发式的增长，进一 步带动了表面贴装元器件的小型化和产品组装的高密度 化，0201及01005元件、CSP、flipchip等微小、细间距器 件也进入了SMT的实际应用中，极大提

  3. 所属分类：讲义

    • 发布日期：2018-06-21
    • 文件大小：4194304
    • 提供者：badboy5218

  1. FC倒装芯片装配技术介绍（Flip-Chip）.doc

  2. 设备说明书\设备说明书\资料\资料下载\FC倒装芯片装配技术介绍（Flip-Chip）.doc

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2011-03-15
    • 文件大小：28672
    • 提供者：yzf_008

  1. RFID封装工艺：Flip Chip和wire bonding的探讨

  2. 射频识别即RFID（Radio Frequency IDentification）技术，又称电子标签、无线射频识别，是一种通信技术，可通过无线电讯号识别特定目标并读写相关数据，而无需识别系统与特定目标之间建立机械或光学接触。射频识别技术是20世纪90年代开始兴起的一种自动识别技术，射频识别技术是一项利用射频信号通过空间耦合（交变磁场或电磁场）实现无接触信息传递并通过所传递的信息达到识别目的的技术。标签进入磁场后，如果接收到阅读器发出的特殊射频信号，就能凭借感应电流所获得的能量发送出存储在芯片中的

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-22
    • 文件大小：68608
    • 提供者：weixin_38630463

  1. PCB技术中的贴片机关键视觉与图像识别技术

  2. 由于光学系统在提高检测精度和增强可检测性等方面独到的优越性，随着自动化技术水平的提高，激光和机器视觉现已广泛用于贴片机技术中，特别是机器视觉技术，在贴装技术中作用越来越重要。0201、01005元件和IC封装中QFP引脚细间距化，以及BGA，CSP，COB，FlipChip和MCM的应用都对贴装精度的要求进一步提高，对视觉与图像识别技术要求也越来越高。贴片机中现代视觉与图像识别技术主要有： 　　·双照相机应用——在一个贴装单元中用于小元件的快速照相机和用于较大IC电路的高分辨率照相机，各司其职

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：36864
    • 提供者：weixin_38571603

  1. 单片机与DSP中的Vishay发布新型EMI滤波器阵列 将900MHz～2.3GHz内干扰衰减30dB

  2. 日前，Vishay宣布推出六款配有整合 ESD 保护二极管的新型 EMI 滤波器阵列。采用超小无铅塑料封装的这些新型器件在注重节省空间的移动应用中为数据线提供了 EMI 滤波及 ESD 保护。 　　 　　日期宣布推出的这些新型 VEMI 阵列采用小型 LLP75-6A、LLP75-7A、LLP70-9A 及 FlipChip (BGA) 封装，并且分别采用两通道、三通道、四通道及六通道配置。可以低成本用于高量产计算、通信及消费类产品的这些新型阵列可在移动及智能电话、笔记本电脑、PDA、MP3

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：52224
    • 提供者：weixin_38689041

  1. 贴片机关键视觉与图像识别技术

  2. 由于光学系统在提高检测精度和增强可检测性等方面独到的优越性，随着自动化技术水平的提高，激光和机器视觉现已广泛用于贴片机技术中，特别是机器视觉技术，在贴装技术中作用越来越重要。0201、01005元件和IC封装中QFP引脚细间距化，以及BGA，CSP，COB，FlipChip和MCM的应用都对贴装精度的要求进一步提高，对视觉与图像识别技术要求也越来越高。贴片机中现代视觉与图像识别技术主要有： 　　·双照相机应用——在一个贴装单元中用于小元件的快速照相机和用于较大IC电路的高分辨率照相机，各司其职

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：34816
    • 提供者：weixin_38574132