其中,两个LCP天线位于顶部和底部,用于将信号从主板末端传递到上部和下部天线;中继线卡在主板上,用于中继电路板两侧的电话信号;此外,3D sensing摄像头由于高速大容量数据传输要求,也采用了村田制作所的MetroCirc(一种LCP软板)。传统方案使用同轴电缆进行数据传输,而MetroCirc可在单片软板内容纳三个同轴电缆等效功能,大大减小了空间占用。我们认为,iPhone X首度规模使用LCP软板意义重大,可解读为苹果为5G提前布局与验证;对于消费电子行业层面,LCP软板正成为高频高速趋势