注册会员 | 设为首页 | 加入收藏夹
您好，欢迎光临本网站！[请登录] ！[注册会员]！  

搜索资源列表

  1. 单片机接口技术实用子程序

  2. 第1 章 单片机 I/O 接口的扩展 ................................................................. 1 1.1 单片机应用系统 ........................................................................... 2 1.1.1 单片机系统概述 ..........................................................

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2013-08-28
    • 文件大小：3145728
    • 提供者：mjy974751615

  1. 数字IC设计：方法、技巧与实践

  2. 本书内容主要是数字芯片前端设计，不涉及模拟或是混合电路的芯片设计，而前端是指在进行物理设计(布局布线)之前的内容。　　本书首先介绍了和苍片设计相关的一些背景知识。然后，使用一章的篇幅介绍芯片设计的流程和各个阶段使用的工具。之后的章节，本书就根据芯片设计的流程逐步介绍前端设计需要的知识。其中第3章为构架设计，比较详尽地介绍了构架设计的任务，一些应当考虑的问题和构架设计的方法。第4章是RTL设计与仿真。首先介绍的是一些RTL的设计规则；之后，讨论了如何在RIL设计中考虑综合和后端设计的问题；然后，

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2014-11-19
    • 文件大小：20971520
    • 提供者：woshilanglong

  1. 数字 IC 设计流程.docx

  2. 文档讲述了数字集成电路的设计流程，包括前端设计和后端应用，同时包含了常用的软件应用。

  3. 所属分类：讲义

    • 发布日期：2019-10-11
    • 文件大小：146432
    • 提供者：weixin_42595781

  1. 数字IC设计流程前端+后端.docx

  2. 数字IC前端后端设计流程，本文档主要讲述了数字IC的设计的流程，包括前端设计和后端设计的详细步骤。

  3. 所属分类：讲义

    • 发布日期：2020-04-21
    • 文件大小：487424
    • 提供者：bujia44

  1. FPGA面试基础知识点.docx

  2. 1. 2 2. 什么是同步逻辑和异步逻辑？ 2 3. 同步电路和异步电路的区别： 2 4. 时序设计的实质： 2 5. 建立时间与保持时间的概念？ 2 6. 为什么触发器要满足建立时间和保持时间？ 2 7. 什么是亚稳态？为什么两级触发器可以防止亚稳态传播？ 2 8. 系统最高速度计算（最快时钟频率）和流水线设计思想： 2 9. 同步复位和异步复位的有何区别？ 3 10. 写出一段代码，用来消除亚稳态。 3 11. 写出一段代码，对时钟进行3分频。 4 12. 设计一个gl

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2020-01-02
    • 文件大小：423936
    • 提供者：zzqwater

  1. 西门子SIMATIC IPC更强大的工业PC.pdf

  2. 西门子SIMATIC IPC更强大的工业PCpdf,西门子SIMATIC IPC更强大的工业PC：西门子在研发和生产可靠耐用的工业 PC 方面拥有长达 25 年的经验，其宗旨是为用户提供具有创新性和长期可用性的产品。 机器设备和系统制造商将从这些产品蕴含的科技经验中获益匪浅，例如：享有专利的硬盘托架技术等。SIMATIC IPC 提供了最新的工艺，首次将 Intel Core2 Duo 处理器、Windows Vista 和内置 PROFINET 集成在一起，形成集成产品系列。目录 SIMATI

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-09-13
    • 文件大小：4194304
    • 提供者：weixin_38744153

  1. ic的前端设计和后端设计流程

  2. 根据个人掌握的知识，写写自己的理解。前端设计（也称逻辑设计）和后端设计（也称物理设计）并没有统一严格的界限，涉及到与工艺有关的设计就是后端设计。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-09
    • 文件大小：78848
    • 提供者：weixin_38701952

  1. 集成电路中的全新的深亚微米IC设计方法

  2. 众所周知，传统的IC设计流程通常以文本形式的说明开始，说明定义了芯片的功能和目标性能。IC设计，Integrated Circuit Design，或称为集成电路设计，是电子工程学和计算机工程学的一个学科，其主要内容是运用专业的逻辑和电路设计技术设计集成电路（IC）。IC设计涉及硬件软件两方面专业知识。硬件包括数字逻辑电路的原理和应用、模拟电路、高频电路等。软件包括基础的数字逻辑描述语言，如VHDL等，微机汇编语言及C语言。作为初学者，需要了解IC设计的基本流程：基本清楚系统、前端、后端设计和验

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-23
    • 文件大小：121856
    • 提供者：weixin_38686245

  1. 如何成为IC设计高手

  2. 如何成为IC设计高手？如何提高自己的设计能力？自己的感受是，IC设计不同于一般的板级电子设计，由于流片的投资更大，复杂度更高，系统性更强，所以学习起来也有些更有意思的地方。这里就斗胆跳过基本电子知识的方面，单就一些特别的地方来表达一下个体的感受。 　　首先，作为初学者，需要了解的是IC设计的基本流程。应该做到以下几点：基本清楚系统、前端、后端设计和验证的过程，IC设计同半导体物理、通信或多媒体系统设计之间的关系，了解数字电路、混合信号的基本设计过程，弄清楚ASIC，COT这些基本的行业模式。窃以

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-10
    • 文件大小：78848
    • 提供者：weixin_38684335

  1. 可制造性设计对90纳米以下设计流程的影响

  2. 随着工艺技术朝着90纳米以下转移，为了确保硅片的一次成功和可接受的量产良品率，对模型，工具和设计流程都提出了与以往明显不同的要求。为了充分考虑在制造过程中影响良品率的因素，如化学金属处理(CMP)、次波长光刻效应以及工艺变化敏感度，必须建立新的器件和互连模型，并进一步细化现有的器件和互连模型，以便对现有的设计方法进行扩充，创建更为精确的参数提取方法。 因为制造工艺效应对硅片电学性能的影响越来越大，所以在IC开发的早期阶段，设计者就需要对可制造性设计(DFM)技术的应用给予更多的关注。半导体厂

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：132096
    • 提供者：weixin_38620741

  1. PCB技术中的在IC物理设计中应用层次化设计流程Hopper提高产能

  2. 摘要：在传统的设计流程中，后端设计人员必须等到前端RTL设计工作完成后才能开始工作，这样不仅会影响整体工作进度，还会影响产品质量。例如，芯片的多个逻辑模块可能已经设计完成了，但其它人的工作还要等上好几个月。在典型的平面化设计方法中，由于物理设计小组无法访问完整的网表，因此无法开展具有重要意义的实验工作。本文介绍的分层设计方法允许物理和逻辑设计协同展开。 现在的芯片设计中所出现的问题更多地与流程有关，与所用的工具关系不大。由于高级技术人员的缺乏，加上物理设计(如SoC)复杂性的提高，建立能成功

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：136192
    • 提供者：weixin_38721398