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搜索资源列表

  1. Proteus教程:电子线路设计、制版与仿真 （book完整版）

  2. Proteus教程——电子线路设计.制版与仿真 目录 第1章 Proteus快速入门 1.1 Proteus整体功能预览 1.1.1 集成化的电路虚拟仿真软件—— Proteus 1.1.2 Proteus VSM仿真与分析 1.1.3 Proteus ARES的应用预览功能 1.2 Proteus跟我做 1.2.1 Proteus软件的安装与运行 1.2.2 一阶动态电路的设计与仿真 1.2.3 异步四位二进制计数器的设计及仿真 1.2.4 89C51与8255接口电路的调试及仿真 第2章

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2010-02-01
    • 文件大小：12582912
    • 提供者：fyyy4030

  1. Proteus教程 电子线路设计、制版与仿真

  2. Proteus教程——电子线路设计、制版与仿真 第1章 Proteus快速入门 1.1 Proteus整体功能预览 1.1.1 集成化的电路虚拟仿真软件—— Proteus 1.1.2 Proteus VSM仿真与分析 1.1.3 Proteus ARES的应用预览功能 1.2 Proteus跟我做 1.2.1 Proteus软件的安装与运行 1.2.2 一阶动态电路的设计与仿真 1.2.3 异步四位二进制计数器的设计及仿真 1.2.4 89C51与8255接口电路的调试及仿真 第2章 Pro

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2010-04-24
    • 文件大小：12582912
    • 提供者：zry2009

  1. 《51单片机工程应用实例》随书光盘

  2. 第1章 C51系列单片机的硬件结构 1.1 AT89C51单片机 1.1.1 AT89C51单片机的内部结构 1.1.2 AT89C51单片机的封装和引脚 1.1.3 AT89C51单片机的存储器 1.1.4 AT89C51单片机定时/计数器 1.1.5 AT89C51单片机的串口 1.1.6 AT89C51单片机的中断 1.1.7 AT89C51单片机的时钟电路和时序 1.1.8 AT89C51的工作方式 1.1.9 AT89C51的程序封锁位 1.2 AT89C2051单片机 1.3 ST

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2011-08-10
    • 文件大小：2097152
    • 提供者：maohj2008

  1. Proteus教程:电子线路设计、制版与仿真

  2. Proteus教程——电子线路设计.制版与仿真 目录 第1章 Proteus快速入门 1.1 Proteus整体功能预览 1.1.1 集成化的电路虚拟仿真软件—— Proteus 1.1.2 Proteus VSM仿真与分析 1.1.3 Proteus ARES的应用预览功能 1.2 Proteus跟我做 1.2.1 Proteus软件的安装与运行 1.2.2 一阶动态电路的设计与仿真 1.2.3 异步四位二进制计数器的设计及仿真 1.2.4 89C51与8255接口电路的调试及仿真 第2章

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2013-08-11
    • 文件大小：12582912
    • 提供者：luckylucky999

  1. 单片机学习资料

  2. 初学者入门，学习LED和数码管很好的运用，学习封装和流程

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2014-04-06
    • 文件大小：16777216
    • 提供者：u014569349

  1. LED生产工艺

  2. LED制造流程概述：上游的单晶片衬底制作、外延晶片生长 中游片、电极制作、切割和测试分选 下游产品的封装：LED制作、封装流程

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2016-01-07
    • 文件大小：311296
    • 提供者：qq_33659911

  1. 有关于LED的100个疑难解答.pdf

  2. 文档中介绍了有关于LED的100个疑难解答，其中包括了LED常用名词定义、LED封装流程、LED封装工艺，大功率LED、SMD LED、发光机理

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-09-05
    • 文件大小：515072
    • 提供者：weixin_38743481

  1. LED封装工艺及试验流程介绍

  2. LED封装工艺及试验流程介绍

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-08-30
    • 文件大小：12582912
    • 提供者：jibajibadan

  1. LED封装宝典：不可不知的LED封装工艺知识

  2. 　　LED灯具的封装工艺 LED是个高科技含量的东西，在这个圈子里面，有很多所谓的商业机密，由于这些东西关系到一个企业的生死存亡，所以，有些东西是不被大家公开的，包括一些流程或者工艺。这些东西直接决议企业能否有中心竞争力，今天在这里发布一下LED行业的封装技术的学问，希望能给各位有所协助。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-23
    • 文件大小：102400
    • 提供者：weixin_38724106

  1. LED灯珠封装流程及注意事项

  2. 文章总结了LED灯珠封装流程及注意事项。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-23
    • 文件大小：103424
    • 提供者：weixin_38678773

  1. 【技术分享】LED板上芯片(COB)封装流程

  2. 文章为大家介绍了LED板上芯片)封装流程。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-25
    • 文件大小：55296
    • 提供者：weixin_38703980

  1. 简述LED生产工艺和LED封装流程

  2. LED灯的结构和生产工艺流程是怎样的呢？文章为大家进行了相关描述。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-25
    • 文件大小：95232
    • 提供者：weixin_38621250

  1. LED发光二极管参数、特点、分类和选型

  2. 非常好的LED发光二极管全解析，内容包括发光二极管选型要点、发光二极管参数、发光二极管特点、发光二极管的不同类型、发光二极管制作流程、发光二极管封装对比……一定要好好收藏哦！

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-24
    • 文件大小：102400
    • 提供者：weixin_38624628

  1. LED封装制造流程及相关注意事项

  2. 本文主要介绍了LED封装的具体制作流程、注意事项以及可能产生静电的原因和消除静电的方法、措施。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-04
    • 文件大小：108544
    • 提供者：weixin_38742656

  1. LED照明中的LED灯珠封装流程及注意事项

  2. 一。我们可以将LED封装的具体制造流程分为以下几个步骤： 　　1.清洗步骤：采用超声波清洗PCB或LED支架，并且烘干。 　　2.装架步骤：在LED管芯底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯 安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED相应 的焊盘上，随后进行烧结使银胶固化。 　　3.压焊步骤：用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上，以作电流注入 的引线。LED直接安装在PCB上的，一般采用铝丝焊机。 　　4.封装步骤：通过点胶，用环氧将LED管芯和焊线保护

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-19
    • 文件大小：105472
    • 提供者：weixin_38518518

  1. 显示/光电技术中的LED散热陶瓷低成本之高功率LED封装技术

  2. 传统的LED封装流程是将LED芯片(Chip)固定(Bonding)于散热基板之上，经由打线(Wire Bonding)或覆晶(Flip Chip)方式将线路连结，最后再以点胶、模具成型(Molding )等方式包覆LED芯片形成LED晶粒，最后将晶粒固定于电路载板(Circuit Board)之上，并整合电源(Power)、散热片(Heat Sink)、透镜(Lens)与反射杯( reflector)组成完整的照明模组。 图1：LED封装示意图 表1：各式电路板比较 　　在照明模

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-03
    • 文件大小：135168
    • 提供者：weixin_38640117

  1. 配有驱动电子器件及视频接口的LED图形显示器LED-128G032

  2. 配有驱动电子器件及+5V HC CMOS 级视频接口的128×32 LED图形显示器LED-128G032 可作为APD-128G032等离子显示器模块的直插式兼容替代产品，并可在小型封装中提供高亮度及出色的观看特性。 　　LED-128G032的使用寿命是等离子显示器的四倍，从而可降低维护及更换成本。可视面积为 12.75 英寸×3.15 英寸的LED-128G032专为低到中级信息内容而进行了优化，非常适用于街道背景类游戏、流程控制、POS 终端、医疗设备、信息中心及自动柜员机（ATM）等

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-23
    • 文件大小：36864
    • 提供者：weixin_38538585

  1. 显示/光电技术中的VISHAY发布新款128x32 LED图形显示器128G032

  2. Visha宣布推出业界首款配有驱动电子器件及 +5V HC CMOS 级视频接口的 128x32 LED 图形显示器：LED-128G032，可作为流行 APD-128G032 等离子显示器模块的直插式兼容替代产品，并可在小型封装中提供高亮度及出色的观看特性。 　　LED-128G032 LED 的使用寿命是等离子显示器的四倍，从而可降低维护及更换成本。可视面积为 12.75 英寸×3.15 英寸的该 LED 显示器专为低到中级信息内容而进行了优化，非常适用于街道背景类游戏、流程控制、POS

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-29
    • 文件大小：39936
    • 提供者：weixin_38728183

  1. COB封装技术和传统SMD封装相比，可节省5%的任何和物料费

  2. 与传统封装技术相比，COB技术有哪些优点？1、封装效率高，节约成本COB封装流程和SMD生产流程相差不大，但是COB封装在点胶，分离，分光和包装上的封装效率要高更多，和传统SMD相比可以节省5%的任何和物料费。2、低热阻优势传统SMD封装的系统热阻结构为：芯片-固晶胶-焊点-锡膏-铜箔-绝缘层-铝材。COB封装的系统热阻为：芯片-固晶胶-铝材。COB封装的系统热阻要远低于传统SMD封装的系统热阻，因此COB 封装的LED灯具使用寿命大大提高。3、光品质优势传统SMD封装通过贴片的形式将多个分立的

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：40960
    • 提供者：weixin_38735804

  1. LED散热陶瓷低成本之高功率LED封装技术

  2. 传统的LED封装流程是将LED芯片(Chip)固定(Bonding)于散热基板之上，经由打线(Wire Bonding)或覆晶(Flip Chip)方式将线路连结，再以点胶、模具成型(Molding )等方式包覆LED芯片形成LED晶粒，将晶粒固定于电路载板(Circuit Board)之上，并整合电源(Power)、散热片(Heat Sink)、透镜(Lens)与反射杯( reflector)组成完整的照明模组。 图1：LED封装示意图 表1：各式电路板比较 　　在照明模组中又以

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：185344
    • 提供者：weixin_38605590
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