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  1. 单片机I/O与PROTEL99封装

  2. 单片机I/O与PROTEL99封装发表于:2009-01-10 10:13:18 - 1、单片机在原理图中用8031或8051、8052,在原理图库protel DOS schematic intel 2、PROTEL 99 SE的原理图元器件库中的数码管没有公共端,对于共阳和共阴数码管,最好自己EDIT一下,加一个公共端,到时就可以用做共阳或共阴数码管了。不过用做共阴数码管时可别忘了上拉电阻哦。接上+5V的电压,数码管可就挂了:(我已经挂了两个了。 3、AT89S51/52的P0口、P1、P
  3. 所属分类:硬件开发

    • 发布日期:2010-01-22
    • 文件大小:4096
    • 提供者:liao384608421
  1. rk2808上网本pcb图

  2. pcb,上网本pcb,pcb图列,ads版本,非常不错,可以看主板的排版布线
  3. 所属分类:专业指导

    • 发布日期:2010-04-03
    • 文件大小:679936
    • 提供者:chenweicn
  1. pcb封装库常用

  2. 常用原理图库和封装库 很全面,包含很多常用的元器件 (双列直插式和贴片式等)
  3. 所属分类:硬件开发

    • 发布日期:2013-11-10
    • 文件大小:3145728
    • 提供者:xiaoyu1366
  1. 摇摇棒pcb图

  2. 摇摇棒简单的单片机 通过摇动可以在空中产生一列图案
  3. 所属分类:硬件开发

    • 发布日期:2014-06-01
    • 文件大小:276480
    • 提供者:qq_15751783
  1. 摇摇棒仿真图原理图PCB图代码

  2. 摇摇棒”是一种利用我们的“视觉暂留效应”工作的高科技电子玩具。接通电源后,它上面的一列LED(发光二极管)不停地闪烁,当你摇动它时,会看见空中梦幻般的浮现一个个笑脸、爱心等图案或者文字。
  3. 所属分类:专业指导

    • 发布日期:2020-05-08
    • 文件大小:1048576
    • 提供者:tzwwanyuanhu
  1. 立创EDA原理图库与PCB库创建规范.pdf-立创EDA原理图库与PCB库创建规范_2019-07-08.pdf

  2. 立创EDA原理图库与PCB库创建规范.pdf-立创EDA原理图库与PCB库创建规范_2019-07-08.pdf片 U? 有源品振 OSC? Oscillator 无源晶振 X? External Crystal Oscillator 保险丝 Fuse 开关 SW? Switch 按键 KEY? K cy 通用连接器排针 Header 通用连接器-非排针CN? Connector 专用连接器 类型缩写?如:UsB,LPC,DC?,ⅢDM1?,RJ,FPC?,DP?, AUDI0?,SD?等 LE
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2019-09-03
    • 文件大小:1048576
    • 提供者:weixin_38743968
  1. 立创EDA原理图库与PCB库创建规范.pdf-立创EDA原理图库与PCB库创建规范_2019-08-16.pdf

  2. 立创EDA原理图库与PCB库创建规范.pdf-立创EDA原理图库与PCB库创建规范_2019-08-16.pdf通用二极管 Diode 稳压(齐纳)二极管 ZD? Zener diode 发光二极管 LED? Light-Emitting diode 三极管 Q? 常用编号 整流桥 DB? Diode brige MOS管 用U?是为了和Q?区分开 芯片 常用编号 有源晶振 OSC? Oscillator 无源晶振 X? External Crystal oscillator 保险丝 Fusc
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2019-09-03
    • 文件大小:1048576
    • 提供者:weixin_38743481
  1. STC51单片机IAP15W4K58S4最小系统板-教程资料-技小新-IAP15W4K58S4最小系统板《学习手册》.pdf

  2. STC51单片机IAP15W4K58S4最小系统板-教程资料-技小新-IAP15W4K58S4最小系统板《学习手册》.pdf按小新 xnpr丿深圳市技新电子科技有限公司 Www.jixin.pro 51单片机最小系统板-AP15W4K58s4V1.0.0.0 设计了一个发光二极管控制电路 设计了单片机的最小系统。 31模块原理图 的L+ 详地 度点G retiro LNC 蕊解于 51小系获轿子获市公列1.0 c170505 Dramn By: J xn-ean 模块原理图 ●原理图太大了,放到
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2019-09-03
    • 文件大小:1048576
    • 提供者:weixin_38743737
  1. PCB技术中的pcb电路设计中的常见问题

  2. pcb电路设计者需要根据电路原理图,在pcb电路设计中实现所需要的功能。pcb电路设计是一项很复杂、技术性很强的工作,通常pcb电路设计初级者都会遇到非常多问题,(本文列好“pcb电路设计中的常见问题”)也希望pcb电路设计者们都需要通过不断的学习和经验积累,能够在一次次的电路设计中不断提升,达到优良的电路性能和散热性能,能有效的节约生产成本。     一、焊盘的重叠     1、焊盘(除表面贴焊盘外)的重叠,意味孔的重叠,在钻孔工序会因为在一处多次钻孔导致断钻头
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-10-16
    • 文件大小:175104
    • 提供者:weixin_38519681
  1. PCB技术中的手工贴装工艺技术

  2. 手工贴装是采用镊子夹持或用真空吸笔将元器件从包装中拾取,贴放到印制电路板的规定位置,分别如图1(a)和(b)所示。早期曾经使用的手动贴片机贴装,由于没有机器定位和贴装控制机构,虽然使用了所谓的贴片机,实际上仍然属于“手工贴装”的范畴。镊子夹持只适合片式元件和部分双列引线的集成电路,以及部分异型元件,对QFP封装集成电路,必须使用真空吸笔,对于一些细间距集成电路还必须使用放大镜。手工贴装的速正确性和准确性完全取决于操作者的技术水平和责任心,因此这种方式既不可靠,也很对于BGA,CSP等IC封装及1
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-11-13
    • 文件大小:120832
    • 提供者:weixin_38693528
  1. PCB技术中的设置PCB设计环境

  2. 在双击设计文件PCB1。pcb进入PCB设计系统后,首先需要设置PCB设计环境。右击鼠标,选择Options进行设计环境设置(图l8)。                                                                图18 设置PCB设计环境   Options有以下三个常用的子菜单:   (1)Board Options:用于设置元器件放置网格尺寸和步进间隔。网格尺寸分为英制(Imperial)和公制(Metric)两种标准。国外生产的
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-11-17
    • 文件大小:77824
    • 提供者:weixin_38649356
  1. 显示/光电技术中的液晶人机界面下向量图显示的设计与应用

  2. 摘 要:介绍一种快速生成液晶图形人机界面的方法,以及 电力测量中的向量图图形显示的设计思想和软件编程,这些方法对于嵌入式系统的图形人机 界面设计具有参考价值。1硬件设计1.1T6963C模块的结构和原理  目前用于图形液晶显示模块的控制器主要有:T6963C(TOSHIBA),SED1335(SEIKO EPSON),H D61830B(HITACHI),MSM6255(OKI)。T6963C控制器的原理图和引脚图可以查阅参考文献[1 ]  内藏T6963C的图形液晶显示模块由LCD显示屏、行列
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-11-25
    • 文件大小:87040
    • 提供者:weixin_38675232
  1. PCB技术中的封装的作用

  2. 封装是集成电路制造中的一项关键工艺。是為了制造出所生產的电路的保护層,避免电路受到机械性刮傷或是高溫破坏。 典型的封装过程(双列直插式)见图5(a)。它是先从硅片上切割得到芯片(称为划片),再将合格的芯片粘接在底座的基板上,用引线键合技术(wire bonding)将芯片上的压焊块与引脚端口连接起来(称为组装),然后塑料或陶瓷封装技术将芯片包装或密封起来形成外壳(称为包封),使集成电路能在各种环境和工作条件下稳定、可靠地工作。陶瓷封装和塑料封装后的示意图见图5(b)、(c)
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-12-09
    • 文件大小:31744
    • 提供者:weixin_38552871
  1. PCB技术中的数字电位器IC DS1666

  2. 数字电位器IC DS16662002年,第24期,类别:音响技术 数字电位器是一种固态电位器,它与传统的模拟电位器的工作原理、结构、外形完全不同。它取消了活动件,是一个半导体集成电路,其优点是没有噪声,有极长的工作寿命。下面以DS1666为例介绍数字电位器的基本工作原理及应用。  图1是DS1666引脚排列,采用14脚双列直插式封装,各脚功能如下:RH为电位器高端;RL为电位器低端;RW为电位器滑臂;U/D为电位器阻值升/降控制信号;INC为滑臂移动控制信号;CS为片选信号;VCC为+5V
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-12-09
    • 文件大小:48128
    • 提供者:weixin_38517212
  1. PCB技术中的点阵式COG液晶显示模块显示竖条问题初探

  2. 引 言         STN 型液晶显示由于存在交叉效应,在进行测试时有时会看到这样的现象: 当显示内容时,若某一列上显示的像素较多, 那么这一列上余下像素显示比其它非显示区域的像素显示浅,而且这一列上显示的像素数越多这一列上其它像素显示越浅, 在整体上看就是一道道的竖条,非常明显。针对此现象我们进行了分析与实验。         1 实验过程         首先我们将竖条严重的COG 模块和没有竖条的同产品模块的IC 去掉,测试其电光参数, 发现有竖条的对比度曲线范围明显窄, 大约只有1
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-12-08
    • 文件大小:89088
    • 提供者:weixin_38669091
  1. Altium Designer PCB器件属性批量修改

  2. Altium Designer PCB过孔 走线 器件等属性批量修改 以修改过孔的大小等属性为列; 方法一: :keycap_1:先点击右下角PCB按钮,如图1: 图1 :keycap_2:选择里面的PCB filter(点击PCB会弹出),出现以下界面,如图2: 图2 :keycap_3:选择过孔英文名打钩或者在Filter中输入IsVia And InAnyNet 然后回车即可让只能操作过孔,如图3,4: 图3 图4 :keycap_4:之后用鼠标框选全部过孔,然后点击右下角PCB(步骤
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2021-01-06
    • 文件大小:178176
    • 提供者:weixin_38623919
  1. 液晶人机界面下向量图显示的设计与应用

  2. 摘 要:介绍一种快速生成液晶图形人机界面的方法,以及电力测量中的向量图图形显示的设计思想和软件编程,这些方法对于嵌入式系统的图形人机界面设计具有参考价值。  1硬件设计1.1T6963C模块的结构和原理  目前用于图形液晶显示模块的控制器主要有:T6963C(TOSHIBA),SED1335(SEIKOEPSON),HD61830B(HITACHI),MSM6255(OKI)。T6963C控制器的原理图和引脚图可以查阅参考文献[1]  内藏T6963C的图形液晶显示模块由LCD显示屏、行列驱动器
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2021-02-03
    • 文件大小:226304
    • 提供者:weixin_38575456
  1. 设置PCB设计环境

  2. 在双击设计文件pcb1。pcb进入PCB设计系统后,首先需要设置PCB设计环境。右击鼠标,选择Options进行设计环境设置(图l8)。                                                                图18 设置PCB设计环境   Options有以下三个常用的子菜单:   (1)Board Options:用于设置元器件放置网格尺寸和步进间隔。网格尺寸分为英制(Imperial)和公制(Metric)两种标准。国外生产的
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2021-01-20
    • 文件大小:98304
    • 提供者:weixin_38582719
  1. pcb电路设计中的常见问题

  2. pcb电路设计者需要根据电路原理图,在pcb电路设计中实现所需要的功能。pcb电路设计是一项很复杂、技术性很强的工作,通常pcb电路设计初级者都会遇到非常多问题,(本文列好“pcb电路设计中的常见问题”)也希望pcb电路设计者们都需要通过不断的学习和经验积累,能够在次的电路设计中不断提升,达到优良的电路性能和散热性能,能有效的节约生产成本。     一、焊盘的重叠     1、焊盘(除表面贴焊盘外)的重叠,意味孔的重叠,在钻孔工序会因为在一处多次钻孔导致断钻头,导
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2021-01-19
    • 文件大小:159744
    • 提供者:weixin_38738506
  1. Allegro PCB设计:贴片封装制作过程步骤

  2. Allegro软件绘制PCB封装,比其它EDA软件相对于复杂一些,步骤更多一些,我们这里简单的列一下通过Allegro软件绘制的PCB封装的步骤,分2类不同封装,即贴片类型封装和插件类型封装,具体的操作步骤如下所示:  贴片类型封装制作过程可按以下步骤:  步,需要制作贴片焊盘,打开焊盘设计组件Pad Designer,如图4-2所示,选择到Parameters,是钻孔信息参数;如图4-3所示,选择Layers,是焊盘信息参数,具体的每个参数的含义在图4-2与图4-3有详细描述;  图4-2 钻
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2021-01-19
    • 文件大小:507904
    • 提供者:weixin_38688352
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