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  1. 中文版PCB制作工艺大全

  2. 详细介绍了PCB的工艺制程。不过是繁体的。

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-06-17
    • 文件大小：560128
    • 提供者：germany0003

  1. PCB设计相关资料.rar

  2. 电磁兼容分析,高速布线设计,及PCB制程工艺相关资料,对初涉PCB领域者有一定的帮助.

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-07-11
    • 文件大小：10485760
    • 提供者：ttll44

  1. PCB工程工艺制程要求

  2. 制版要求PCB工程工艺制程要求PCB工程工艺制程要求

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2011-05-30
    • 文件大小：251904
    • 提供者：fuguy

  1. pcb工艺制程

  2. 工艺制程

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2013-04-16
    • 文件大小：80896
    • 提供者：bootootm

  1. 讲讲多层PCB设计的重要组成部分之一过孔

  2. 过孔(via)是多层PCB的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%.简单的说来，PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。从作用上看，过孔可以分成两类：一是用作各层间的电气连接;二是用作器件的固定或定位。 如果从工艺制程上来说，这些过孔一般又分为三类，即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via)。盲孔位于印刷线路板的顶层和底层表面，具有一定深度，用于表层线路和下面的内层线路的连接，孔的深度通常不超过一定的比率(孔径)。埋孔是指位

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-14
    • 文件大小：77824
    • 提供者：weixin_38686187

  1. PCB设计中过孔（VIA）的作用

  2. ​过孔是多层PCB的重要组成部分之一,钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到 40%.简单的说来,PCB上的每一个孔都可以称之为过孔.从作用上看,过孔可以分成两类: 一是用作各层间的电气连接;二是用作器件的固定或定位.如果从工艺制程上来说,这些过 孔一般又分为三类,即盲孔、埋孔和通孔.本文就为大家介绍了PCB设计中过孔的作用。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-23
    • 文件大小：82944
    • 提供者：weixin_38693084

  1. 捷配工艺制程单.doc

  2. 捷配工艺制程单 捷配工艺制程单 工艺能力 pcblayout pcb工艺制程的基本知识 制板相关知识

  3. 所属分类：电信

    • 发布日期：2020-08-07
    • 文件大小：2097152
    • 提供者：qq_31392737

  1. PCB技术中的高密度电路板：何谓塞孔制程？

  2. 高密度电路板HDI希望提高链接密度，因此采用小盲孔结构设计，特定产品会采用RCC材料或孔上孔结构制作增层线路。若薄胶片并没有足够胶量填充埋孔，就必须用其他填孔胶来填充孔，这种程序就是塞孔制程。     塞孔制程中会遇到很多技术问题，进而影响到产品质量。那么，如何尽量减少这些问题？该选择何种工艺技术？以下细细道来。     填胶过程必须平整扎实，否则容易因为空洞过多或不平整，造成后续质量影响。经过填胶贯通孔后必须进行刷磨、除胶渣、化学铜、电镀及线路制作等程序完成内部

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-15
    • 文件大小：205824
    • 提供者：weixin_38595528

  1. PCB技术中的维库解答：什么是PCB过孔

  2. 1  过孔的基本概念 　　过孔（via）是多层PCB的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。简单的说来，PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。从作用上看，过孔可以分成两类：一是用作各层间的电气连接；二是用作器件的固定或定位。如果从工艺制程上来说，这些过孔一般又分为三类，即盲孔（blind via）、埋孔（buried via）和通孔（through via）。盲孔位于印刷线路板的顶层和底层表面，具有一定深度，用于表层线路和下面的内层线路的连接，孔的深度通常不超过一定的

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-22
    • 文件大小：81920
    • 提供者：weixin_38729607

  1. 灭菌剂在PCB制造中的应用与研究

  2. 摘 要：本文介绍了一种灭菌剂在PCB电镀制程中的应用情况，通过实验数据得出，其对改善因水质问题引起的板面铜渣、铜丝等不良现象有明显的效果，同时对改善生产线的水质和节省用水量也有一定的作用。它对PCB厂的产品品质、成本节约和环保等方面均具有积极的意义，具有良好的推广价值。 　　1 前言 　　近年来，PCB产业面临着来自原材料上涨、人工成本增加、客户压价和环保趋严等多方面的压力，同时也还受到人民币汇率升值、欧债危机和市场竞争激烈等影响，许多PCB企业正经受着前所未有的严峻考验。降低制作成本、增加

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-20
    • 文件大小：413696
    • 提供者：weixin_38673694

  1. PCB技术中的印刷电路板的过孔

  2. 一．过孔的基本概念 　　过孔（via）是多层PCB的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。简单的说来，PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。从作用上看，过孔可以分成两类：一是用作各层间的电气连接；二是用作器件的固定或定位。如果从工艺制程上来说，这些过孔一般又分为三类，即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via)。盲孔位于印刷线路板的顶层和底层表面，具有一定深度，用于表层线路和下面的内层线路的连接，孔的深度通常不超过一定的比

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-22
    • 文件大小：78848
    • 提供者：weixin_38521169

  1. PCB技术中的PCB的过孔

  2. 过孔（via）是多层PCB的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。简单的说来，PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。从作用上看，过孔可以分成两类：一是用作各层间的电气连接；二是用作器件的固定或定位。 如果从工艺制程上来说，这些过孔一般又分为三类，即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via)。 盲孔位于印刷线路板的顶层和底层表面，具有一定深度，用于表层线路和下面的内层线路的连接，孔的深度通常不超过一定的比率(孔径)

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：77824
    • 提供者：weixin_38741195

  1. PCB技术中的基于满足更小尺寸需求的制程技术

  2. 随着便携式电子产品变得越来越小、越来越轻薄，制程技术也不断创新。本文将介绍的用于智能卡的FCOS封装、VIP50工艺和芯片级封装（CSP）不但满足了更小的元器件尺寸需求，而且能够实现更好的产品性能。 　　能满足第三代智能卡尺寸要求的FCOS封装 　　英飞凌公司与德国智能卡制造商Giesecke & Devrient推出的用于智能卡的FCOS封装可满足新型第三代智能卡（UICC）对尺寸的要求。FCOS模块的厚度不大于500μm，整个模块的金触点位于芯片卡的左侧。 　　FCOS封

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-06
    • 文件大小：117760
    • 提供者：weixin_38750999

  1. 灭菌剂在PCB制造中的应用与研究

  2. 摘 要：本文介绍了一种灭菌剂在PCB电镀制程中的应用情况，通过实验数据得出，其对改善因水质问题引起的板面铜渣、铜丝等不良现象有明显的效果，同时对改善生产线的水质和节省用水量也有一定的作用。它对PCB厂的产品品质、成本节约和环保等方面均具有积极的意义，具有良好的推广价值。 　　1 前言 　　近年来，PCB产业面临着来自原材料上涨、人工成本增加、客户压价和环保趋严等多方面的压力，同时也还受到人民币汇率升值、欧债危机和市场竞争激烈等影响，许多PCB企业正经受着前所未有的严峻考验。降低制作成本、增加

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：411648
    • 提供者：weixin_38527987

  1. PCB的过孔

  2. 过孔（via）是多层PCB的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。简单的说来，PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。从作用上看，过孔可以分成两类：一是用作各层间的电气连接；二是用作器件的固定或定位。 如果从工艺制程上来说，这些过孔一般又分为三类，即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via)。 盲孔位于印刷线路板的顶层和底层表面，具有一定深度，用于表层线路和下面的内层线路的连接，孔的深度通常不超过一定的比率(孔径)

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：77824
    • 提供者：weixin_38729685

  1. 维库解答：什么是PCB过孔

  2. 1  过孔的基本概念 　　过孔（via）是多层PCB的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。简单的说来，PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。从作用上看，过孔可以分成两类：一是用作各层间的电气连接；二是用作器件的固定或定位。如果从工艺制程上来说，这些过孔一般又分为三类，即盲孔（blind via）、埋孔（buried via）和通孔（through via）。盲孔位于印刷线路板的顶层和底层表面，具有一定深度，用于表层线路和下面的内层线路的连接，孔的深度通常不超过一定的

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：81920
    • 提供者：weixin_38750721

  1. 讲讲多层PCB设计的重要组成部分之一过孔

  2. 过孔(via)是多层PCB的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%.简单的说来，PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。从作用上看，过孔可以分成两类：一是用作各层间的电气连接;二是用作器件的固定或定位。　　如果从工艺制程上来说，这些过孔一般又分为三类，即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through  via)。盲孔位于印刷线路板的顶层和底层表面，具有一定深度，用于表层线路和下面的内层线路的连接，孔的深度通常不超过一定的比率(孔径)。埋孔是指

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：76800
    • 提供者：weixin_38625184

  1. PCB线路板过孔对信号传输的影响作用

  2. 过孔（via）是多层PCB线路板的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。简单的说来，PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。 　　PCB线路板过孔对信号传输的影响作用 　　过孔（via）是多层PCB 的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占PCB 制板费用的30%到40%。简单的说来，PCB 上的每一个孔都可以称之为过孔。从作用上看，过孔可以分成两类：一是用作各层间的电气连接；二是用作器件的固定或定位。如果从工艺制程上来说，这些过孔一般又分为三类，即盲孔（blind vi

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：214016
    • 提供者：weixin_38614287

  1. 多层PCB如何过孔？

  2. 过孔的基本概念　　过孔（via）是多层 PCB 的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占 PCB 制板费用的 30%到 40%。简单的说来，PCB 上的每一个孔都可以称之为过孔。从作用上看，过孔可以分成两类：一是用作各层间的电气连接；二是用作器件的固定或定位。如果从工艺制程上来说，这些过孔一般又分为三类，即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via)。盲孔位于印刷线路板的顶层和底层表面，具有一定深度，用于表层线路和下面的内层线路的连接，孔的深度通常不超过一

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：107520
    • 提供者：weixin_38707826

  1. 高速PCB设计中，如何避免过孔带来的负面效应

  2. 一、过孔的基本概念　　过孔（via）是多层PCB 的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占PCB 制板费用的30%到40%。简单的说来，PCB 上的每一个孔都可以称之为过孔。从作用上看，过孔可以分成两类：一是用作各层间的电气连接；二是用作器件的固定或定位。如果从工艺制程上来说，这些过孔一般又分为三类，即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via)。盲孔位于印刷线路板的顶层和底层表面，具有一定深度，用于表层线路和下面的内层线路的连接，孔的深度通常不超过一定的

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：94208
    • 提供者：weixin_38660108
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