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  1. PCB技术在FPC上贴装SMD几种方案

  2. 多片贴装：多片FPC靠定位模板定位于托半上，并全程固定在托板上一起SMT贴装。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-26
    • 文件大小：119808
    • 提供者：weixin_38732519

  1. PCB技术中的pcb技术在FPC上贴装SMD几种方案

  2. 根据贴装精度要求以及元件种类和数量的不同，目前常用的方案如下几种：方案1、多片贴装：多片FPC靠定位模板定位于托半上，并全程固定在托板上一起SMT贴装。 　　1. 适用范围：A、 元件种类：片状元件一般体积大于0603，引脚间距大于等于0.65的QFQ及其他元件均可。 　　B、 元件数量：每片FPC上几个元件到十几个元件。 　　C、 贴装精度：贴装精度要求中等。 　　D、FPC特性：面积稍大，有适当的区域中无元件，每片FPC上都有二个用于光学定位的MARK标记和二个以上的定位孔。 　　

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-11
    • 文件大小：121856
    • 提供者：weixin_38557935

  1. pcb技术在FPC上贴装SMD几种方案

  2. 根据贴装精度要求以及元件种类和数量的不同，目前常用的方案如下几种：方案1、多片贴装：多片FPC靠定位模板定位于托半上，并全程固定在托板上一起SMT贴装。 　　1. 适用范围：A、 元件种类：片状元件一般体积大于0603，引脚间距大于等于0.65的QFQ及其他元件均可。 　　B、 元件数量：每片FPC上几个元件到十几个元件。 　　C、 贴装精度：贴装精度要求中等。 　　D、FPC特性：面积稍大，有适当的区域中无元件，每片FPC上都有二个用于光学定位的MARK标记和二个以上的定位孔。 　　

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：120832
    • 提供者：weixin_38734506