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搜索资源列表

  1. 硬件pcb散热设计基础

  2. 本文档系统讲述pcb硬件的散热设计基础 看后会有很大收获

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2015-06-20
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：qq_29176025

  1. pcb设计，全资料

  2. PCB测试点制作，PCB抄板，PCB地线设计，PCB电源去耦设计指南，PCB电源线设计 ，PCB定位孔设计，PCB降低噪声和电磁干扰，PCB散热设计，PCB设计与制作，PCB走线，PCB走线注意事项，信号完整性分析。资料量大

  3. 所属分类：软件测试

    • 发布日期：2016-01-12
    • 文件大小：51380224
    • 提供者：u012507643

  1. PCB散热设计(学习总结供参考).pdf

  2. PCB散热设计(学习总结供参考)pdf,PCB散热设计(学习总结供参考)

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-09-13
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：weixin_38744270

  1. 空间PCB散热分析与优化设计.doc

  2. 空间PCB散热分析与优化设计doc,本文通过对应用于航天器的PCB（Printed Circuit Board）电路板进行热分布分析，借助I-deas/TMG软件对PCB进行建模，研究了辐射在PCB散热中的角色、散热铜板层数优化以及表面辐射率（也称黑度）对散热的影响。结果表明，增强热传导(即增加铜板厚度)可防止PCB局部温度过高；辐射的作用在高温时明显，而低温时较弱；表面发射率对散热的影响也随温度的降低而减小。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-09-13
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：weixin_38743602

  1. 热分析-散热设计

  2. 用于散热分析的文章，适合机械与PCB散热分析。

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2012-08-27
    • 文件大小：888832
    • 提供者：davidmaopoison

  1. 双相电源模块散热最大化的多层PCB布局设计

  2. 　本文讨论了一种使用通孔布置来最大化双相电源模块散热性能的多层PCB布局方法。其中的电源模块可以配置为两路20A单相输出或者单路40A双相输出。使用带通孔的示例电路板设计来给电源模块散热，以达到更高的功率密度，使其无需散热器或风扇也能工作。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-20
    • 文件大小：79872
    • 提供者：weixin_38634037

  1. 双相电源模块散热性能最大化的多层PCB布局设计

  2. 本文讨论了一种使用通孔布置来最大化双相电源模块散热性能的多层PCB布局方法。其中的电源模块可以配置为两路20A单相输出或者单路40A双相输出。使用带通孔的示例电路板设计来给电源模块散热，以达到更高的功率密度，使其无需散热器或风扇也能工作。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-31
    • 文件大小：79872
    • 提供者：weixin_38705762

  1. 最大化双相电源模块散热性能的多层PCB布局设计

  2. 本文讨论了一种使用通孔布置来最大化双相电源模块散热性能的多层PCB布局方法。其中的电源模块可以配置为两路20A单相输出或者单路40A双相输出。使用带通孔的示例电路板设计来给电源模块散热，以达到更高的功率密度，使其无需散热器或风扇也能工作。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-31
    • 文件大小：79872
    • 提供者：weixin_38543280

  1. PCB技术中的pcb电路设计中的常见问题

  2. pcb电路设计者需要根据电路原理图，在pcb电路设计中实现所需要的功能。pcb电路设计是一项很复杂、技术性很强的工作，通常pcb电路设计初级者都会遇到非常多问题，（本文列好“pcb电路设计中的常见问题”）也希望pcb电路设计者们都需要通过不断的学习和经验积累，能够在一次次的电路设计中不断提升，达到优良的电路性能和散热性能，能有效的节约生产成本。     一、焊盘的重叠     1、焊盘(除表面贴焊盘外)的重叠，意味孔的重叠，在钻孔工序会因为在一处多次钻孔导致断钻头

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-16
    • 文件大小：175104
    • 提供者：weixin_38519681

  1. 手机与卡类终端的PCB热设计方法

  2. PCB布局遵循的常规方法很多，如：热点分散;将发热最大的器件布置在散热最佳位置;高热耗散器件在与基板连接时应尽能减少它们之间的热阻;PCB的每一层要大量铺铜且多打通孔等。而在进行PCB布局前，对PCB

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-22
    • 文件大小：154624
    • 提供者：weixin_38697063

  1. 一种手机与卡类终端的PCB热设计方法[图]

  2. PCB布局遵循的常规方法很多，如：热点分散;将发热最大的器件布置在散热最佳位置;高热耗散器件在与基板

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-22
    • 文件大小：200704
    • 提供者：weixin_38737366

  1. 手机与卡类终端的PCB热设计方法实例说明

  2. PCB布局遵循的常规方法很多，如：热点分散;将发热最大的器件布置在散热最佳位置;高热耗散器件在与基板连接时应尽能减少它们之间的热阻;PCB的每一层要大量铺铜且多打通孔等。而在进行PCB布局前，对PCB的热设计至关重要。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-22
    • 文件大小：146432
    • 提供者：weixin_38581992

  1. PCB技术中的利用PCB散热的要领与IC封装策略

  2. 摘要：表面贴装 IC 封装依靠印刷电路板 （PCB） 来散热。一般而言，PCB 是高功耗半导体器件的主要冷却方法。一款好的 PCB 散热设计影响巨大，它可以让系统良好运行，也可以埋下发生热事故的隐患。谨慎处理 PCB 布局、板结构和器件贴装有助于提高中高功耗应用的散热性能。 　　引言 　　半导体制造公司很难控制使用其器件的系统。但是，安装IC的系统对于整体器件性能而言至关重要。对于定制 IC 器件来说，系统设计人员通常会与制造厂商一起密切合作，以确保系统满足高功耗器件的众多散热要求。这种早期

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-21
    • 文件大小：122880
    • 提供者：weixin_38738422

  1. 一种手机与卡类终端的PCB热设计方法

  2. PCB布局遵循的常规方法很多，如：热点分散;将发热最大的器件布置在散热最佳位置;高热耗散器件在与基板连接时应尽能减少它们之间的热阻;PCB的每一层要大量铺铜且多打通孔等。而在进行PCB布局前，对PCB的热设计至关重

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-21
    • 文件大小：155648
    • 提供者：weixin_38622475

  1. 利用PCB散热的要领与IC封装策略

  2. 表面贴装IC封装依靠印刷电路板（PCB）来散热。一般而言，PCB是高功耗半导体器件的主要冷却方法。一款好的PCB散热设计影响巨大，它可以让系统良好运行，也可以埋下发生热事故的隐患。谨慎处理PCB布局、板结构和器件贴装有助于提高中高功耗应用的散热性能。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-19
    • 文件大小：126976
    • 提供者：weixin_38517105

  1. 利用PCB散热的要领与IC封装策略

  2. 摘要：表面贴装 IC 封装依靠印刷电路板 （PCB） 来散热。一般而言，PCB 是高功耗半导体器件的主要冷却方法。一款好的 PCB 散热设计影响巨大，它可以让系统良好运行，也可以埋下发生热事故的隐患。谨慎处理 PCB 布局、板结构和器件贴装有助于提高中高功耗应用的散热性能。 　　引言 　　半导体制造公司很难控制使用其器件的系统。但是，安装IC的系统对于整体器件性能而言至关重要。对于定制 IC 器件来说，系统设计人员通常会与制造厂商一起密切合作，以确保系统满足高功耗器件的众多散热要求。这种早期

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：180224
    • 提供者：weixin_38638163

  1. PCB布局设计应遵循哪些原则

  2. PCB是电子产品中电路元件和器件的支撑件。即使电路原理图设计正确，印制电路板设计不当，也会对电子产品的可靠性产生不利影响。在设计印制电路板的时候，应注意采用正确的方法，遵守的一般原则，并应符合抗干扰设计的要求。一、PCB布局设计应遵循的原则：首先，要考虑PCB尺寸大小。PCB尺寸过大时，印制线条长，阻抗增加，抗噪声能力下降，成本也增加;过小，则散热不好，且邻近线条易受干扰。在确定印刷线路板尺寸后，再确定特殊元件的位置。，根据电路的功能单元，对电路的全部元器件进行布局。在确定特殊元件的位置时要遵守

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：93184
    • 提供者：weixin_38748207

  1. pcb电路设计中的常见问题

  2. pcb电路设计者需要根据电路原理图，在pcb电路设计中实现所需要的功能。pcb电路设计是一项很复杂、技术性很强的工作，通常pcb电路设计初级者都会遇到非常多问题，（本文列好“pcb电路设计中的常见问题”）也希望pcb电路设计者们都需要通过不断的学习和经验积累，能够在次的电路设计中不断提升，达到优良的电路性能和散热性能，能有效的节约生产成本。     一、焊盘的重叠     1、焊盘(除表面贴焊盘外)的重叠，意味孔的重叠，在钻孔工序会因为在一处多次钻孔导致断钻头，导

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：159744
    • 提供者：weixin_38738506

  1. 大功率PCB散热设计指南

  2. 无论是使用电力电子设备，嵌入式系统，工业设备，还是设计新的主板，都必须应对系统中的温度上升问题。持续高温运行会缩短电路板寿命，甚至可能导致系统某些关键点出现故障。在设计过程中尽早考虑散热，有助于延长电路板和组件的使用寿命。　　散热设计从估算工作温度开始　　在开始新设计之前，需要考虑电路板运行的温度，电路板的工作环境以及组件的功耗。这些因素共同作用，可以确定电路板和组件的工作温度。这也将有助于定制散热的策略。　　将电路板放在环境温度较高的环境中会使其保持更多的热量，因此它将在较高的温度下运行。耗散

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：72704
    • 提供者：weixin_38667849

  1. PCB电路设计代换IC时的技巧

  2. 在PCB电路设计中会遇到需要代换IC的时候，下面就来分享一下代换IC时的技巧，帮助设计师在PCB电路设计时能更完美。　　一、直接代换　　直接代换是指用其他IC不经任何改动而直接取代原来的IC，代换后不影响机器的主要性能与指标。　　其代换原则是：代换IC的功能、性能指标、封装形式、引脚用途、引脚序号和间隔等几方面均相同。其中IC的功能相同不仅指功能相同，还应注意逻辑极性相同，即输出输入电平极性、电压、电流幅度必须相同。性能指标是指IC的主要电参数（或主要特性曲线）、耗散功率、工作电压、频率范围及各

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：79872
    • 提供者：weixin_38608025
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