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  1. 源博PCB自动拼板开料系统5.3

  2. 一、约定术语: 　　大板（Sheet）(也叫板料)：是制造印制电路板的基板材料，也叫覆铜板，有多种规格。如：1220X1016mm。 　　拼板（Panel）(也叫生产板)：由系统根据拼板设定的的范围（拼板最大长度、最小长度和拼板最大宽度、最小宽度）自动生成； 　　套板（Unit）：有时是客户定单的产品尺寸(Width*Height)；有时是由多个客户定单的产品尺寸组成（当客户定单的尺寸很小时即常说的连片尺寸）。一个套板由一个或多个单元（Pcs）组成； 　　单元（Pcs）: 客户定单的产品尺寸。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2010-09-14
    • 文件大小：5242880
    • 提供者：szmzm1976

  1. pcb拼版开料V5.2

  2. 一、约定术语: 　　大板（Sheet）(也叫板料)：是制造印制电路板的基板材料，也叫覆铜板，有多种规格。如：1220X1016mm。 　　拼板（Panel）(也叫生产板)：由系统根据拼板设定的的范围（拼板最大长度、最小长度和拼板最大宽度、最小宽度）自动生成； 　　套板（Unit）：有时是客户定单的产品尺寸(Width*Height)；有时是由多个客户定单的产品尺寸组成（当客户定单的尺寸很小时即常说的连片尺寸）。一个套板由一个或多个单元（Pcs）组成； 　　单元（Pcs）: 客户定单的产品尺寸。

  3. 所属分类：网管软件

    • 发布日期：2014-06-28
    • 文件大小：33554432
    • 提供者：qq_16996967

  1. PCB生产工艺流程.pdf

  2. 主要内容 1、PCB产品简介 2、PCB的演变 3、PCB的分类 4、PCB流程介绍1、PCB产品简介 2B的解 Printed circuit board;简写:PCB中氢荀:會制线☆ (1)在绝缘基材上,按预定设计,制成印制线路、印制元件或由两者结合而成的 导电图形,称为印制电路。用这种方法做成的成晶板称为印制电路板或者印制线路板 P的角色 圓 第層次 PC3是为完成第一层次的元件和其它电 第層次 子电路零件接合提供的一个组装基地 组装成一个具特定功能的模块或产品。 第層次 第層次

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-09-14
    • 文件大小：2097152
    • 提供者：weixin_38744375

  1. 制作PCB覆铜板的七种常见方法

  2. 这里主要为大家介绍PCB覆铜板的七种方法详细讲解。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-17
    • 文件大小：135168
    • 提供者：weixin_38655780

  1. 详解制作PCB覆铜板的五大方法

  2. 电子工程师就是玩电路的，那么就少不了画板子，想让板子看着高端大气上档次，但是也不能每次都去加工（那样子劳神伤财）还不如自己做一块PCB敷铜板。当然现在很多种方法制PCB板，网上画PCB板的方法虽多，但是都很分散，这里是以为电路高手自己结合实际经验收集归纳总结的，如果你有不同的看法也可以共同探讨！

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-28
    • 文件大小：115712
    • 提供者：weixin_38625708

  1. pcb板翘曲的预防方法

  2. 印制电路板翘曲的成因，一个方面是所采用的基板（覆铜板）可能翘曲，但在印制电路板加工过程中，因为热应力，化学因素影响，及生产工艺不当也会造成印制电路板产生翘曲。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-28
    • 文件大小：53248
    • 提供者：weixin_38695471

  1. 详细制作PCB覆铜板的七大方法

  2. 详细制作PCB覆铜板的七大方法

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-27
    • 文件大小：189440
    • 提供者：weixin_38514872

  1. PCB技术中的PCB电路板板翘曲的预防和整平方法

  2. 对于PCB 板翘曲所造成的影响，行业中的人都比较清楚。如它使SMT电子元件安装无法进行、或电子元件（包含集成块 ）与印制电路板焊点接触不良、或电子元件安装后切脚时有些脚切不到或会切到基板；波峰焊时基板有些部位焊盘接触不到焊锡面而焊不上锡等 ；     印制电路板翘曲的成因，一个方面是所采用的基板（覆铜板）可能翘曲，但在印制电路板加工过程中，因为热应力，化学因素影响，及生产工艺不当也会造成印制电路板产生翘曲。     所以，对于印制电路板厂来说，首先是要预防印制电路板在加工过程中产生翘曲；再就

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-16
    • 文件大小：93184
    • 提供者：weixin_38727579

  1. 基础电子中的电子爱好者教你如何自制PCB板

  2. 在一些电子刊物上经常能看到他们撰写自制PcB经验的文章，以前我在业余时间也手工做过很多单面PCB板,现在总结出一套方法跟大家分享下,大家一起来研究研究。 　　PCB最好采用1:1的比例其步骤： 　　◆设计元件分布图：取一块面积大于P C B的泡沫板上面贴一张与PCB尺寸的纸然后根据电原理图逐一在框内排器件反复调整器件位置直到满意为止。 　　◆绘图：依泡沫板上排好的器件方位绘制出一份11的印制板走线图。然后用复写纸复写到事先经过清洗的覆铜板上。如果是双面走线，就需要双面定位复写避免误差可以先

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-21
    • 文件大小：80896
    • 提供者：weixin_38607971

  1. PCB技术中的印制电路板信号损耗测试技术

  2. 摘要：在印制电路板设计、生产等过程中，传输线的信号损耗是板材应用性能的重要参数。信号损耗测试是印制电路板的信号完整性的重要表征手段之一。本文介绍了目前业界使用的几种PCB传输线信号损耗测量方法的原理和相关应用，并分析了其优势和限制。 　　1  前言 　　印制电路板（PCB）信号完整性是近年来热议的一个话题，国内已有很多的研究报道对PCB信号完整性的影响因素进行分析[1]-[4],但对信号损耗的测试技术的现状介绍较为少见。 　　PCB传输线信号损耗来源为材料的导体损耗和介质损耗，同时也受到铜

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-20
    • 文件大小：345088
    • 提供者：weixin_38565221

  1. PCB技术中的覆铜板用电解铜箔介绍

  2. 电解铜箔是通过电镀的方法生产的。电镀槽中，铅或抛光的不锈钢滚筒用作阴极，纯铜用作阳极。两者都浸到硫酸铜溶液中，如下图所示。 　　沉积的铜在抛光的滚筒上的附着力较差，很容易剥离。剥离下来的铜箔一面非常光亮而另一面则是暗谈的毛面，毛面增加了与粘结剂之间的附着力，其纹理结构在自然状态下按大小纵向排列，具有极好的结合力。毛面还会受到进一步的处理，通过化学氧化作用增加其表面粗糙度，从而提高附着力。电镀铜箔卷的宽度可高达1970mm 。 　　铜箔的纯度为99.5% 左右，它的电阻率在20℃ 时为0.

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-12
    • 文件大小：66560
    • 提供者：weixin_38699551

  1. PCB技术中的单面印制电路板手工制作工艺

  2. 制作印刷线路板就是在覆铜板铜箔上把需要的部分留下来，把不需要的地方腐蚀掉，剩下的就是我们要的电路了。制作印制板的方法通过热转印法： 　　(1)选材 　　根据电路的电气功能和使用的环境条件选取合适的印制板材质，选好一块大小合适的覆铜板，用细砂纸打磨，去掉氧化层。 　　(2)下料 　　按实际设计尺寸剪裁覆铜板，并用平板挫刀或砂布将四周打磨平整、光滑，去除毛刺。 　　(3)清洁板面 　　将准备加工的覆铜板的铜箔面先用水磨砂纸打磨几下，然后加水用布将板面擦亮，最后用干布擦干净。 　　(4)

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-17
    • 文件大小：66560
    • 提供者：weixin_38589316

  1. PCB技术中的微波多层印制电路板的制造技术

  2. 摘 要：　　简单介绍两种陶瓷粉填充微波多层印制板的　　制造工艺流程。详细论述层压制造工艺技术。 　　关键词：微波多层印制板；层压；陶瓷粉；技术 前言 　　微波印制板是指在特定的微波基材覆铜板上利用普通刚性印制板制造方法生产的微波电子元件。     　　目前的印制板高速信号传输线可分为两大类：一类是高频信号传输类，它与无线电的电磁波有关，以正弦波传输信号，如雷达、广播电视和通讯(移动电话、微波通讯、光纤通讯等)；另一类是高速逻辑信号传输类，这一类产品以数字信号传输，与电磁波的方波传输有关，这

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-26
    • 文件大小：122880
    • 提供者：weixin_38732277

  1. 电子元器件行业专题报告：新景气新结构下的覆铜板

  2. 覆铜板根据不同的划分标准有不同的分类方法，一般按覆铜板的机械刚性划分为刚性覆铜板（CCL）和挠性覆铜板（FCCL）两大类，其中刚性覆铜板可进一步细分为刚性有机树脂覆铜板和刚性无机树脂覆铜板，目前在PCB 制造中用量最大的是有机树脂覆铜板。此外，按使用不同主体树脂的品种划分，根据覆铜板主体树脂使用某种树脂，可称为某树脂型覆铜板，如酚醛树脂、环氧树脂（EP）、聚酰亚胺树脂（PI）、聚酯树脂（PET）等。 覆铜板的整个生产工艺流程涵盖配料、含浸、分捆、熟压、组合、检查和包装等环节，最重要的制造环节主

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-03-24
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：weixin_38705640

  1. 电子爱好者教你如何自制PCB板

  2. 在一些电子刊物上经常能看到他们撰写自制PcB经验的文章，以前我在业余时间也手工做过很多单面PCB板,现在总结出一套方法跟大家分享下,大家一起来研究研究。 　　PCB采用1:1的比例其步骤： 　　◆设计元件分布图：取一块面积大于P C B的泡沫板上面贴一张与PCB尺寸的纸然后根据电原理图逐一在框内排器件反复调整器件位置直到满意为止。 　　◆绘图：依泡沫板上排好的器件方位绘制出一份11的印制板走线图。然后用复写纸复写到事先经过清洗的覆铜板上。如果是双面走线，就需要双面定位复写避免误差可以先复写

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：79872
    • 提供者：weixin_38634610

  1. 几种PCB传输线信号损耗测量方法

  2. 1、前言　　印制电路板（PCB）信号完整性是近年来热议的一个话题，国内已有很多的研究报道对PCB信号完整性的影响因素进行分析[1]-[4],但对信号损耗的测试技术的现状介绍较为少见。　　PCB传输线信号损耗来源为材料的导体损耗和介质损耗，同时也受到铜箔电阻、铜箔粗糙度、辐射损耗、阻抗不匹配、串扰等因素影响。在供应链上，覆铜板（CCL）厂家与PCB快件厂的验收指标采用介电常数和介质损耗；而PCB快件厂与终端之间的指标通常采用阻抗和插入损耗。　　针对高速PCB设计和使用，如何快速、有效地测量PCB传

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：76800
    • 提供者：weixin_38659648

  1. 印制电路板的制作方法与技巧

  2. 电子制作中如何用短时间(几十分钟)、少费用(每平方厘米几分钱)、简单的办法(一学就会)加工制作出精美的PCB板呢?下面就介绍几种简便易行的方法。 　　PCB板分单面板、双面板、多层板几种，在业余条件下只能实现单面和双面板印制板的制作。制作通常要经过如下几个环节： 　　　　印制电路板的制作方法与技巧PCB DIY 　　一、准备覆铜板 　　覆铜板是制作PCB板的材料，分单面覆铜板和双面覆铜板，铜箔板(厚度有18νm、35μm、55μm和70μm几种)通过专用胶热压

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：129024
    • 提供者：weixin_38546622

  1. 单面印制电路板手工制作工艺

  2. 制作印刷线路板就是在覆铜板铜箔上把需要的部分留下来，把不需要的地方腐蚀掉，剩下的就是我们要的电路了。制作印制板的方法通过热转印法： 　　(1)选材 　　根据电路的电气功能和使用的环境条件选取合适的印制板材质，选好一块大小合适的覆铜板，用细砂纸打磨，去掉氧化层。 　　(2)下料 　　按实际设计尺寸剪裁覆铜板，并用平板挫刀或砂布将四周打磨平整、光滑，去除毛刺。 　　(3)清洁板面 　　将准备加工的覆铜板的铜箔面先用水磨砂纸打磨几下，然后加水用布将板面擦亮，用干布擦干净。 　　(4)图形

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：63488
    • 提供者：weixin_38659955

  1. PCB电路板板翘曲的预防和整平方法

  2. 对于PCB 板翘曲所造成的影响，行业中的人都比较清楚。如它使SMT电子元件安装无法进行、或电子元件（包含集成块 ）与印制电路板焊点接触不良、或电子元件安装后切脚时有些脚切不到或会切到基板；波峰焊时基板有些部位焊盘接触不到焊锡面而焊不上锡等 ；     印制电路板翘曲的成因，一个方面是所采用的基板（覆铜板）可能翘曲，但在印制电路板加工过程中，因为热应力，化学因素影响，及生产工艺不当也会造成印制电路板产生翘曲。     所以，对于印制电路板厂来说，首先是要预防印制电路板在加工过程中产生翘曲；再就

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：89088
    • 提供者：weixin_38660731

  1. 一文解读铝基板pcb制作规范及设计规则

  2. 一、铝基板的技术要求　　到目前为止，尚未见国际上有铝基覆铜板标准。我国由704厂负责起草了电子行业军用标准《阻燃型铝基覆铜层压板规范》。　　主要技术要求有：　　尺寸要求，包括板面尺寸和偏差、厚度及偏差、垂直度和翘曲度；外观，包括裂纹、划痕、毛刺和分层、铝氧化膜等要求；性能方面，包括剥离强度、表面电阻率、击穿电压、介电常数、燃烧性和热阻等要求。　　铝基覆铜板的专用检测方法：　　一是介电常数及介质损耗因数测量方法，为变Q值串联谐振法，将试样与调谐电容串联接入高频电路，测量串联回路的Q值的原理；　　二

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：277504
    • 提供者：weixin_38681736
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