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搜索资源列表

  1. AD_PCB高级规则 altium designer pcb advance rule

  2. 图文并茂：如过孔全连接，焊盘热焊盘连接；顶层GND 网络全连接，其他层热焊盘连接线宽0.3mm 在AD PCB环境下，Design>Rules>Plane> Polygon Connect style ,点中Polygon Connect style，右键点击new rule ---------------新建一个规则 点击新建的规则既选中该规则，在name框中改变里面的内容即可修改该规则的名称，默认是PolygonConnect_1 ，现我们修改为GND-Via， 选项 W

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2011-09-18
    • 文件大小：893952
    • 提供者：kevin_me

  1. Allegro PCB设计（二）

  2. 在这节的PCB设计中，规则设置不包括对约束管理器中所进行的规则设置。在Allegro中，所进行的规则设置包括Spacing Rules和Physical Rules：Spacing Rules是对元件、网线、引脚、敷铜等之间的间距设定规则；Physical Rules是对线宽、过孔的选择等物理属性设定规则。

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2012-09-10
    • 文件大小：697344
    • 提供者：bluuus

  1. PCB设计流程检查表

  2. 1 《PCB检查表》内容包括设计规则,层定义、线宽、间距、焊盘、过孔设置,还要重点复查器件布局的合理性,电源、地线网络的走线,高速时钟网络的走线与屏蔽,去耦电容的摆放和连接等，在表中有些说到了，有些能量化的指标尽量量化。 2 每次修改过走线和过孔之后,都要重新覆铜，检查。. 3 布线方向:从焊接面看,元件的排列方位尽可能保持与原理图相一致,布线方向最好与电路图走线方向相一致,因生产过程中通常需要在焊接面进行各种参数的检测,故这样做便于生产中的检查,调试及检修。 4 电路板的最佳形状矩形,长宽比

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2013-03-20
    • 文件大小：122880
    • 提供者：tmboy_11

  1. PADS 经典 宏命令 操作，可以大大提升画板的速度，分享给大家下载——欢乐1+1 制作版

  2. 附件文件介绍：常用功能全部编写成宏命令： 自己去定义快捷键，在附件里面，有很详细的使用说明~~~~~~~~~ 我定义了: 按键盘 1 键，就是：就是打开DRO 按键盘 2 键，就是：就是打开DRP 按键盘 3 键，就是：就是 结束走线 按键盘 4 键，就是：就是 以 过孔 的方式结束走线 按键盘 5 键，就是：就是 以 测试点 的方式结束走线 按键盘 6 键，就是：就是直接进入 设置规则 填写 界面 按键盘 7 键，就是：就是直接 铺铜 按键盘 8 键，就是：就是直接 设计验证 .......

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2014-01-15
    • 文件大小：346112
    • 提供者：yuanqing17

  1. protel PCB布线规则详解

  2. 一、电路版设计的先期工作 二、画出自己定义的非标准器件的封装库 三、设置PCB设计环境和绘制印刷电路的版框含中间的镂空等 四、打开所有要用到的PCB 库文件后，调入网络表文件和修改零件封装 五、布置零件封装的位置，也称零件布局 六、根据情况再作适当调整然后将全部器件锁定 七、布线规则设置 八、自动布线和手工调整 九、切换到单层显示模式下（点击菜单命令Tools/Preferences，选中对话框中Display栏的Single Layer Mode） 十、如果器件需要重新标注可点击菜单命令To

  3. 所属分类：网络基础

    • 发布日期：2008-12-04
    • 文件大小：35840
    • 提供者：houtiansy

  1. 单片机最小系统 原理图详解 PCB操作 备忘

  2. 画PCB板， 顺序： 布局 -> 布局原则 -> 电气连线 -> 在keep-out layer层裁剪板子形状 -> 覆铜 小技巧：局部排列有助于快速布局，而不用手动一个个移动 布局原则中很重要的一条是对电源线规则的设置 如何裁剪板子形状? 覆铜前，GND线都不用连接，但是过孔的网络标号要设置成GND 过孔与焊盘对铜的连接方式的属性设置很重要 - 过孔全部与铜连接 - 焊盘则是四个口与铜连接 过孔网络标号设置如下： 覆铜

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2018-04-18
    • 文件大小：5242880
    • 提供者：qq_35479392

  1. Altium_Designer_规则设置三例

  2. 覆铜高级连接方式,如过孔全连接，焊盘热焊盘连接；顶层 GND 网络全连接, 高级间距规则 高级线宽规则

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2018-10-01
    • 文件大小：676864
    • 提供者：wang_yang_2000

  1. spartan-6 pcb设计规则及指南

  2. 文档主要是Spartan6的pcb设计规则，包含bga之间的走线宽度以及各个引脚之间推荐的距离，过孔的设置，主要是 xilinx spartan系列的，和大家分享了

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2019-01-06
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：weixin_39517726

  1. 布线规则.txt

  2. 3 1. 一般规则 1.1 PCB板上预划分数字、模拟、DAA信号布线区域。 1.2 数字、模拟元器件及相应走线尽量分开并放置於各自的布线区域内。 1.3 高速数字信号走线尽量短。 1.4 敏感模拟信号走线尽量短。 1.5 合理分配电源和地。 1.6 DGND、AGND、实地分开。 1.7 电源及临界信号走线使用宽线。 1.8 数字电路放置於并行总线/串行DTE接口附近，DAA电路放置於电话线接口附近。 2. 元器件放置 2.1 在系统电路原理图中： a) 划分数字、模拟、DAA电路及其相关电

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2019-05-23
    • 文件大小：14336
    • 提供者：qq_33237941

  1. 初级工程师PCB设计技巧.pdf.pdf

  2. 初级工程师PCB设计技巧.pdfpdf,初级工程师PCB设计技巧.pdf第一章: PCB概述 弟一章:PCB概述 PCB Printed circuit board—印刷电路板 、PCB板的质量的决定因素: 基材的选用; 组成电路各要素的物理特性。 弟一章:PCB概述 三、PCB的材料分类 1、刚性: (1)、酚醛纸质层压板 (2)、环氧纸质层压板 (3)、聚酯玻璃毡层压板 (4)、环氧玻璃布层压板 2、挠性 (1)、聚酯薄膜 (2)、聚酰亚胺薄膜 (3)、氟化乙丙烯薄膜 第一章:PCB梳

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-09-14
    • 文件大小：3145728
    • 提供者：weixin_38744375

  1. 立创EDA原理图库与PCB库创建规范.pdf-立创EDA原理图库与PCB库创建规范_2019-07-08.pdf

  2. 立创EDA原理图库与PCB库创建规范.pdf-立创EDA原理图库与PCB库创建规范_2019-07-08.pdf片 U? 有源品振 OSC? Oscillator 无源晶振 X? External Crystal Oscillator 保险丝 Fuse 开关 SW? Switch 按键 KEY? K cy 通用连接器排针 Header 通用连接器-非排针CN? Connector 专用连接器 类型缩写?如:UsB,LPC,DC?,ⅢDM1?,RJ,FPC?,DP?, AUDI0?,SD?等 LE

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-09-03
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：weixin_38743968

  1. 立创EDA原理图库与PCB库创建规范.pdf-立创EDA原理图库与PCB库创建规范_2019-08-12.pdf

  2. 立创EDA原理图库与PCB库创建规范.pdf-立创EDA原理图库与PCB库创建规范_2019-08-12.pdf通用二极管 Diode 稳压(齐纲)二极管 ZD? Zener diode 发光二极管 LED? Light-Emitting diode 三极管 Q? 常用编号 整流桥 DB? Diode brige MOS管 用U?是为了和Q?区分开 片 常用编号 有源晶振 Oscillator 无源晶振 X External crystal oscillator 保险丝 FusC 开关 Swit

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-09-03
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：weixin_38743506

  1. 基于AD19的原理图与PCB

  2. 此篇文章供硬件开发工程师画原理图与PCB布线参考，包含内容：原理图库的创建与元器件绘制；封装库的创建与制作封装库；如可根据具体实物或者电子元器件文档画出正确适用的封装；如何快速布线；规则的设置（覆铜、过孔、扇孔）；电源走线、信号走线等。

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2020-07-15
    • 文件大小：10485760
    • 提供者：weixin_45787652

  1. PCB过孔规则设置

  2. 过孔这个词指得是印刷电路板（PCB）上的孔。过孔可以用做焊接插装器件的焊（Throughhole），也可用做连接层间走线的线路过孔，二者唯一的不同点在于前者用于焊接芯片管脚，而后者内部保持为空。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-14
    • 文件大小：1002496
    • 提供者：weixin_38655561

  1. PCB工程师画板子经验分享

  2. 1、滤波电容要尽量与芯片电源近，振荡器也是，在振荡器前端放电阻2、改变电路板大小在Design的Board Shape里3、放置元件，过孔，焊盘，覆铜，放文本等都可用快捷键P+L4、画完后要规定禁止布线层即KeepOut-Layer层，P+L布线5、覆铜(place polygon pour)之前要修改安全间距design rules(clearance 16mil左右)注意一般用Hatched，并且NET网络连接到地GND,选择pour all same net projects,还要去除死铜

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-14
    • 文件大小：79872
    • 提供者：weixin_38674050

  1. altium designer中polygon和焊盘布线间距设置的高级规则

  2. 在PCB的布线过程中，走线与焊盘或者过孔的间距是应该要大于线间的间距的，需要另外单独设定规则。现在以覆铜与焊盘间距的设置为例，如下

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-27
    • 文件大小：54272
    • 提供者：weixin_38734361

  1. PCB技术中的PCB布线规则设置

  2. 在进行布线之前一般要进行布线规则的设置，一般的设置有以下的几项，现以Prote1中的设置为例进行简单介绍。 　　（1）安全间距设置。 　　设置安全间距对应Routing中的Clearance Constraint项，它规定了板上不同网络的走线、焊盘、过孔之间必须保持的距离。一般PCB的安全距离可设为0.254mm，较空的板子可设为0.3mm，较密的贴片板子可设为0.2～0.22mm。PROTEL 995E中的设置如图1所示。 　　图1 安全间距的设置 　　（2）走线层面和方向设置。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-14
    • 文件大小：361472
    • 提供者：weixin_38584642

  1. PCB布线规则设置

  2. 在进行布线之前一般要进行布线规则的设置，一般的设置有以下的几项，现以Prote1中的设置为例进行简单介绍。 　　（1）安全间距设置。 　　设置安全间距对应Routing中的Clearance Constraint项，它规定了板上不同网络的走线、焊盘、过孔之间必须保持的距离。一般PCB的安全距离可设为0.254mm，较空的板子可设为0.3mm，较密的贴片板子可设为0.2～0.22mm。PROTEL 995E中的设置如图1所示。 　　图1 安全间距的设置 　　（2）走线层面和方向设置。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：619520
    • 提供者：weixin_38731479

  1. 解读类的创建及PCB规则设置，这份总结请收好

  2. 布局完成之后需要对信号进行分类和PCB规则设置，一方面可以更加方便对信号的认识和思路的分析；另一方面可以通过软件的规则约束，保证电路设计的性能，如电源线需要加粗的，软件会督促我们进行加粗处理，信号走线不会出现这里粗那里细的现象。　　类的创建　　（1）按快捷键“DC”，进入类管理器。　　（2）在“Net Classes”上单击鼠标右键，创建一个“PWR”类，把属于电源的信号都进行添加，如图13-49所示。　　图13-49  类的创建　　PCB规则设置　　（1）按快捷键“DR”，进入PCB规则及约束

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：384000
    • 提供者：weixin_38720653

  1. PCB元件布局之约束原则

  2. 在对PCB元件布局时经常会有以下几个方面的考虑。　　1、PCB板形与整机是否匹配？　　2、元件之间的间距是否合理？有无水平上或高度上的冲突？　　3、PCB是否需要拼版？是否预留工艺边？是否预留安装孔？如何排列定位孔？　　4、如何进行电源模块的放置及散热？　　5、需要经常更换的元件放置位置是否方便替换？可调元件是否方便调节？　　6、热敏元件与发热元件之间是否考虑距离？　　7、整板EMC性能如何？如何布局能有效增强抗干扰能力？　　对于元件和元件之间的间距问题，基于不同封装的距离要求不同和Altium

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：234496
    • 提供者：weixin_38570459
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