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protel元件封装总结 pdf
protel元件的一些封装的总结,都是经验只谈
所属分类:
专业指导
发布日期:2009-05-01
文件大小:26624
提供者:
luckyman4112003
protel元件封装的总结
protel元件封装的总结 前人大师的经验总结啊 不可不知啊
所属分类:
专业指导
发布日期:2009-08-01
文件大小:26624
提供者:
baimingyong007
Protel元件封装库与符号对应总结
Protel元件封装库与符号对应总结,适合初学者参考用。
所属分类:
专业指导
发布日期:2009-08-25
文件大小:78848
提供者:
zuceng
PROTEL元件封装总结
一些常用元件的PCB封装名称及部分零件规格 在绘制PCB板图的时候很有用处!
所属分类:
专业指导
发布日期:2009-09-20
文件大小:43008
提供者:
wangsufangoo
PROTEL元件封装总结
我们平时画图所经常用到的封装几乎都在在这里面,多参考一下,可以少走很多的弯路
所属分类:
专业指导
发布日期:2009-10-05
文件大小:188416
提供者:
awenchaoju
protel元件封装总结
电子CAD protel 常用元器件封装总结
所属分类:
专业指导
发布日期:2009-10-11
文件大小:9216
提供者:
klx2456
protel元件封装总结
零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装,同种元件也可有不同的零件封装。
所属分类:
专业指导
发布日期:2009-11-12
文件大小:36864
提供者:
ak1ca
protel元件封装库总结。是个大概,但还是很好的
protel元件封装库总结。是个大概,但还是很好的
所属分类:
专业指导
发布日期:2009-11-25
文件大小:6144
提供者:
ICANDOWHATIWANT
protel元件封装总结
protel元件封装总结 protel学习必备资料
所属分类:
硬件开发
发布日期:2009-12-16
文件大小:26624
提供者:
wjf88223
protel 元件封装总结
protel 元件封装总结》》》》》》》》》》》》
所属分类:
硬件开发
发布日期:2010-06-03
文件大小:11264
提供者:
Yinnu123
protel元件封装总结
初步介绍有关protel元件封装的知识,适合于初学者对于软件的掌握
所属分类:
专业指导
发布日期:2010-07-27
文件大小:18432
提供者:
discoverer90
protel元件封装总结
零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装,同种元件也可有不同的零件封装。像电阻,有传统的针插式,这种元件体积较大,电路板必须钻孔才能安置元件,完成钻孔后,插入元件,再过锡炉或喷锡(也可手焊),成本较高,较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件(SMD)这种元件不必钻孔,用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板,再把SMD元件放上,即可焊接在电路板上了。
所属分类:
专业指导
发布日期:2010-07-30
文件大小:4096
提供者:
ppp435
protel元器件封装类型表 总结
protel Protel元件封装总结 很实用的
所属分类:
硬件开发
发布日期:2010-10-29
文件大小:26624
提供者:
w86607161
Protel元件封装库与符号对应总结
Protel元件封装库与符号对应总结: 电阻 AXIAL 无极性电容 RAD 电解电容 RB- 电位器 VR 二极管 DIODE 三极管、场效应管 TO 电源稳压块78和79系列 TO-126H和TO-126V 整流桥 D-44 D-37 D-46 单排多针插座 CON SIP
所属分类:
电信
发布日期:2011-06-23
文件大小:32768
提供者:
tahf007
PROTEL 元件封装总结
这是一个关于protel封装的一些总结,对学习很有帮助。
所属分类:
硬件开发
发布日期:2011-09-30
文件大小:69632
提供者:
boarbing
protel元件封装总结
protel元件封装总结!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!
所属分类:
硬件开发
发布日期:2008-12-30
文件大小:30720
提供者:
fhzy2110
protel元件封装总结
零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装,同种元件也可有不同的零件封装。像电阻,有传统的针插式,这种元件体积较大,电路板必须钻孔才能安置元件,完成钻孔后,插入元件,再过锡炉或喷锡(也可手焊),成本较高,较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件(SMD)这种元件不必钻孔,用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板,再把SMD元件放上,即可焊接在电路板上了。
所属分类:
专业指导
发布日期:2009-03-11
文件大小:26624
提供者:
cbufeng
protel元件封装总结.PDF
protel元件封装总结,讲解一般常用的元件封装
所属分类:
专业指导
发布日期:2009-04-17
文件大小:26624
提供者:
yiherya
protel元件封装库总结
对于常用的集成IC电路,有DIPxx,就是双列直插的元件封装,DIP8就是双排,每排有4个引脚,两排间距离是300mil,焊盘间的距离是100mil。SIPxx就是单排的封装。等等。
所属分类:
其它
发布日期:2020-08-12
文件大小:65536
提供者:
weixin_38577922
protel元件封装总结
零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装,同种元件也可有不同的零件封装。
所属分类:
其它
发布日期:2020-08-20
文件大小:73728
提供者:
weixin_38605590
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