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  1. smt表面贴装技术资料全集.zip

  2. smt表面贴装技术资料全集zip,smt表面贴装技术资料全集

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-09-11
    • 文件大小：36864
    • 提供者：weixin_38744207

  1. 表面贴装印制板设计要求

  2. 表面贴装技术（SMT)和通孔插装技术（THT)的印制板设计规范大不相同。在确定表面贴装印制板的外形、焊盘图形以及布线方式时应充分考虑电路板组装的类型、贴装方式、贴片精度和焊接工艺等。只有这样，才能保证焊接质量，提高功能模块的可靠性。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-22
    • 文件大小：76800
    • 提供者：weixin_38715048

  1. 电子表面贴装技术SMT解析

  2. 近年来，新型电子表面贴装技术SMT(Surface Mount Tech-nology)已取代传统的通孔插装技术，并支配电子设备发展，被共识为电子装配技术的革命性变革。SMT以提高产品可靠性及性能，降低成本为目标，无论是在消费类电子产品，还是在军事尖端电子产品领域中，都将使电子产品发生重大变革。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-29
    • 文件大小：108544
    • 提供者：weixin_38707192

  1. 表面贴装印制板的设计技巧

  2. 在确定表面贴装印制板的外形、焊盘图形以及布线方式时应充分考虑电路板组装的类型、贴装方式、贴片精度和焊接工艺等。只有这样，才能保证焊接质量，提高功能模块的可靠性。表面贴装技术（SMT)和通孔插装技术（THT)的印制板设计规范大不相同。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-29
    • 文件大小：88064
    • 提供者：weixin_38723559

  1. PCB技术中的表面贴装印制板的设计技巧

  2. 在确定表面贴装印制板的外形、焊盘图形以及布线方式时应充分考虑电路板组装的类型、贴装方式、贴片精度和焊接工艺等。只有这样，才能保证焊接质量，提高功能模块的可靠性。表面贴装技术（SMT)和通孔插装技术（THT)的印制板设计规范大不相同。 　　1 表面贴装印制板外形及定位设计 　　印制板外形必须经过数控铣削加工。如按贴片机精度±0.02mm来计算，则印制板四周垂直平行精度即形位公差应达到±0.02mm。 　　对于外形尺寸小于50mm*50mm的印制板，宜采用拼板形式，具体拼成多大尺寸合适，需根据

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-06
    • 文件大小：87040
    • 提供者：weixin_38554781

  1. PCB技术中的SMT表面贴装工艺中的静电防护

  2. SMT表面贴装工艺中的静电防护 　　一、静电防护原理 　　电子产品制造中，不产生静电是不可能的。产生静电不是危害所在，其危害所在于静电积聚以及由此产生的静电放电。静电防护的核心是“静心消除”。 　　静电防护原理： 　　(1)对可能产生静电的地方要防止静电积聚。采取措施在安全范围内。 　　(2)对已经存在的静电积聚迅速消除掉，即时释放。 　　二．静电防护方法 　　(1)使用防静电材料：金属是导体，因导体的漏放电流大，会损坏器件。另外由于绝缘材料容易产生摩擦起电，因此不能采用金属和绝缘

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-11
    • 文件大小：102400
    • 提供者：weixin_38702515

  1. PCB技术中的电子表面贴装技术SMT解析

  2. 1.概述 　　近年来，新型电子表面贴装技术SMT(Surface Mount Tech-nology)已取代传统的通孔插装技术，并支配电子设备发展，被共识为电子装配技术的革命性变革。SMT以提高产品可靠性及性能，降低成本为目标，无论是在消费类电子产品，还是在军事尖端电子产品领域中，都将使电子产品发生重大变革。 　　2 表面贴装技术及元器件介绍 　　表面贴装工艺，又称表面贴装技术(SMT)，是一种无需在印制板上钻插装孔，而直接将表面组装元器件贴焊到印制线路板的规定位置，用焊料使元器件与印制线

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-07
    • 文件大小：109568
    • 提供者：weixin_38689223

  1. PCB技术中的SMT柔性贴装系统

  2. 跨入21世纪，随着信息技术的高速发展，电子产品的生命周期超来越短，更新速度明显加快，电子制造业面临多机种少批量的生产环境。所以表面贴装技术（SMT）作为新一代电子装联技术，也在向着高效、灵活、智能化方向发展，以适应多用户、多任务、多机种的生产要求。JUKI公司的KE750、KE760贴片机，正是高效、灵活、智能化发展潮流的典型代表，所以在竞争激烈的SMT贴片机市场赢得越来越多的用户的认同。 　　我公司是SMT专业加工厂，主要承接SMT来料加工业务。我们有大小客户几十家，已承接150多个新机种的

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-17
    • 文件大小：107520
    • 提供者：weixin_38687199

  1. 传感技术中的Avago推出表面贴装数字色彩传感器

  2. Avago Technologies(安华高科技)今日宣布，推出两款面向小型化消费类和便携式电子应用，采用超小型表面贴装技术(SMT, Surface Mount Technology)的数字色彩传感器。Avago拥有目前业内最小尺寸(2.2 mm x 2.2 mm x 0.76 mm)的ADJD-S311是一款面向要求更高集成度、更小尺寸和更低功耗便携式设备设计工程师所推出，内置RGB滤波电路的CMOS芯片产品，而尺寸为3.9 mm x 4.5 mm x 1.8 mm的ADJD-S371-QR

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-26
    • 文件大小：68608
    • 提供者：weixin_38622227

  1. PCB技术中的表面贴装技术基础知识

  2. ◆ SMT的特点   　　组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。 　　可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。　　高频特性好。减少了电磁和射频干扰。 　　易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。 ◆ 为什么要用表面贴装技术(SMT)？   　　电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小 　　电子产品功

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-25
    • 文件大小：98304
    • 提供者：weixin_38682076

  1. 元器件应用中的表面贴装技术与片状元器件

  2. 表面贴装技术与片状元器件　　　　表面贴装技术(SMT)是一种新型电子组装技术，它是包括表面安装元件(SMC)、表面安装器件(SMD)、表面安装印制电路板(SMB)、点胶、涂膏、表面安装设备、焊接及在线测试在内的一整套完整工艺技术的总称。表面贴装技术发展的基础是表面安装元件和表面安装器件，习惯上人们把SMC和SMD统称为片状元器件。    　　片状元器件是一种无引线或短引线的新型微小型元器件，它是表面贴装技术的专用元器件，也是推进电子设备轻、小、薄和高功能化的关键技术之一。　　目前，片状元器件已在

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-22
    • 文件大小：29696
    • 提供者：weixin_38610513

  1. PCB技术中的smt表面贴装技术

  2. 表面安装技术，英文称之为“Surface Mount Technology”,简称SMT，它是将表面贴装元器件贴、焊到印制电路板表面规定位置上的电路装联技术，所用的负责制电路板无无原则钻孔。具体地说，就是首先在印制板电路盘上涂布焊锡膏，再将表面贴装元器件准确地放到涂有焊锡膏的焊盘上，通过加热印制电路板直至焊锡膏熔化，冷却后便实现了元器与印制板之间的互联。20世纪80年代，SMT生产技术日趋完善，用于表面安装技术的元器件大量生产，价格大幅度下降，各种技术性能好，价格低的设备纷纷面世，用SMT组装的

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-22
    • 文件大小：58368
    • 提供者：weixin_38662089

  1. 传感技术中的安华高表面贴装数字色彩传感器面向小型化消费类电子应用

  2. Avago Technologies(安华高科技)日前宣布，推出两款面向小型化消费类和便携式电子应用，采用超小型表面贴装技术(SMT，Surface Mount Technology)的数字色彩传感器。Avago拥有目前业内最小尺寸(2.2mm×2.2mm×0.76mm)的ADJD-S311是一款面向要求更高集成度、更小尺寸和更低功耗便携式设备设计人员所推出，内置RGB滤波电路的CMOS芯片产品，而尺寸为3.9mm×4.5mm×1.8mm的ADJD-S371-QR999则是业内第一款，同时也是最

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-03
    • 文件大小：73728
    • 提供者：weixin_38653602

  1. 传感技术中的安华高推出业内最小表面贴装数字色彩传感器

  2. Avago Technologies(安华高科技)宣布，推出两款面向小型化消费类和便携式电子应用，采用超小型表面贴装技术(SMT, Surface Mount Technology)的数字色彩传感器。 　　Avago拥有目前业内最小尺寸(2.2 mm x 2.2 mm x 0.76 mm)的ADJD-S311是一款面向要求更高集成度、更小尺寸和更低功耗便携式设备设计工程师所推出，内置RGB滤波电路的CMOS芯片产品，而尺寸为3.9 mm x 4.5 mm x 1.8 mm的ADJD-S371

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-02
    • 文件大小：64512
    • 提供者：weixin_38631401

  1. 传感技术中的安华高科技推出业内最小的表面贴装数字色彩传感器

  2. Avago Technologies(安华高科技)宣布，推出两款面向小型化消费类和便携式电子应用，采用超小型表面贴装技术(SMT, Surface Mount Technology)的数字色彩传感器。Avago拥有目前业内最小尺寸(2.2 mm x 2.2 mm x 0.76 mm)的ADJD-S311是一款面向要求更高集成度、更小尺寸和更低功耗便携式设备设计工程师所推出，内置RGB滤波电路的CMOS芯片产品，而尺寸为3.9 mm x 4.5 mm x 1.8 mm的ADJD-S371-QR99

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-01
    • 文件大小：67584
    • 提供者：weixin_38733597

  1. PCB技术中的Avago 推出表面贴装数字色彩传感器

  2. Avago Technologies(安华高科技)今日宣布，推出两款面向小型化消费类和便携式电子应用，采用超小型表面贴装技术(SMT, Surface Mount Technology)的数字色彩传感器。Avago拥有目前业内最小尺寸(2.2 mm x 2.2 mm x 0.76 mm)的ADJD-S311是一款面向要求更高集成度、更小尺寸和更低功耗便携式设备设计工程师所推出，内置RGB滤波电路的CMOS芯片产品，而尺寸为3.9 mm x 4.5 mm x 1.8 mm的ADJD-S371-QR

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-06
    • 文件大小：69632
    • 提供者：weixin_38686267

  1. 电源技术中的用表面贴装器件进行原理性测试(图)

  2. 很多工程师和技术人员常常选用双列直插器件进行电路的原理性能测试，现有的做法是在带有过孔的玻璃纤维板上插入集成电路，使用绝缘导线点对点连接起来进行性能测试。然而，最近十年随着表面贴装技术（SMT）的快速发展，很多新型IC只提供表面贴装形式。在使用表面贴装器件进行测试时，安装比较困难，需要不同的材料和工具，但是，如果掌握了适当的技能将会变得容易许多。 　　最基本的思路是在敷铜板上刻出细槽，形成矩形焊盘，并把这些器件横跨在这些细槽上。每一个矩形焊盘都是电路的一个节点。这种方法需要敷铜电路板和手动打

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-13
    • 文件大小：56320
    • 提供者：weixin_38501045

  1. 表面贴装技术基础知识

  2. ◆ SMT的特点   　　组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。 　　可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。　　高频特性好。减少了电磁和射频干扰。 　　易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。 ◆ 为什么要用表面贴装技术(SMT)？   　　电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小 　　电子产品功

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：95232
    • 提供者：weixin_38501363

  1. smt表面贴装技术

  2. 表面安装技术，英文称之为“Surface Mount Technology”,简称SMT，它是将表面贴装元器件贴、焊到印制电路板表面规定位置上的电路装联技术，所用的负责制电路板无无原则钻孔。具体地说，就是首先在印制板电路盘上涂布焊锡膏，再将表面贴装元器件准确地放到涂有焊锡膏的焊盘上，通过加热印制电路板直至焊锡膏熔化，冷却后便实现了元器与印制板之间的互联。20世纪80年代，SMT生产技术日趋完善，用于表面安装技术的元器件大量生产，价格大幅度下降，各种技术性能好，价格低的设备纷纷面世，用SMT组装的

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：57344
    • 提供者：weixin_38625442

  1. 电子表面贴装技术SMT解析

  2. 1.概述 　　近年来，新型电子表面贴装技术SMT(Surface Mount Tech-nology)已取代传统的通孔插装技术，并支配电子设备发展，被共识为电子装配技术的革命性变革。SMT以提高产品可靠性及性能，降低成本为目标，无论是在消费类电子产品，还是在军事电子产品领域中，都将使电子产品发生重大变革。 　　2 表面贴装技术及元器件介绍 　　表面贴装工艺，又称表面贴装技术(SMT)，是一种无需在印制板上钻插装孔，而直接将表面组装元器件贴焊到印制线路板的规定位置，用焊料使元器件与印制线路板

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：108544
    • 提供者：weixin_38536267
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