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资源分类
搜索资源列表
SMT工程师面试有可能会问的问题
一些SMT工艺中常见到的问题及解决办法!
所属分类:
专业指导
发布日期:2009-08-29
文件大小:1048576
提供者:
gobetterwei
SMT抛料原因及对策
原因1:吸嘴问题,吸嘴变形,堵塞,破损造成气压不足,漏气,造成吸料不起 ,取料不正,识别通不过而 抛料。 对策:清洁更换吸嘴; 原因2:识别系统问题,视觉不良,视觉或雷射镜头不清洁,有杂物干扰识别, 识别光源选择不当和强度、灰度不够,还有可能识别系统已坏。 对策:清洁擦拭识别系统表面,保持干净无杂物沾污等,调整光源强度、灰度 ,更换识别系统部件; 原因3:位置问题,取料不在料的中心位置,取料高度不正确(一般以碰到零件 后下压0.05MM为准)而造成偏位,取料不正,有偏移,识别时跟对应的数据参
所属分类:
其它
发布日期:2010-03-25
文件大小:1024
提供者:
itea_t
SMT的110个必知问题SMT的110个必知问题
SMT的110个必知问题 SMT的110个必知问题 SMT的110个必知问题
所属分类:
Java
发布日期:2010-04-14
文件大小:36864
提供者:
cooklxq
SMT的110个必知问题
1. 一般来说,SMT车间规定的温度为25±3℃; 2. 锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀; 3. 一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37; 80. ICT之测试能测电子零件采用静态测试; 81. 焊锡特性是融点比其它金属低﹑物理性能满足焊接条件﹑低温时流动性比其它金属好; 82. 迥焊炉零件更换制程条件变更要重新测量测度曲线; 83. 西门子80F/S属于较电子式控制传动;
所属分类:
专业指导
发布日期:2010-04-29
文件大小:177152
提供者:
lieren0011
SMT常见不良发生原因分析
公司总结的生产部常出现问题的鱼骨头图。因为是自己公司内部的总结,不一定和别的公司情况一样。
所属分类:
制造
发布日期:2010-12-10
文件大小:133120
提供者:
li1391
pads如何导SMT坐标
pads导smt详细说明,按照步骤导就没问题,原点其实无所谓。
所属分类:
制造
发布日期:2013-06-19
文件大小:333824
提供者:
u011125026
SMT基础知识
SMT加工厂是给相关电子企业做配套加工的,现在产能过剩、竞争激烈、各种成本越来越高,如何实行精细化管理,以达到品质的提升、成本的下降和核心人员的稳定,是每一个SMT加工企业必须考虑的问题.
所属分类:
制造
发布日期:2015-03-24
文件大小:10485760
提供者:
qq_26839393
SMT面试常见问题
对SMT行业的常见面试问题进行汇总,适合想去面试SMT岗位的人用
所属分类:
制造
发布日期:2015-07-31
文件大小:31744
提供者:
s13318703664
SMT防错料系统
基于WinCE平台的 SMT 物料防错系统,有效防止 SMT 操作员用错物料,造成批量不良的品质问题,全程每一步操作都由系统监控,可查询历史记录.
所属分类:
C#
发布日期:2017-07-30
文件大小:560128
提供者:
chenpeng0118
SMT生产中的几个个识别性问题
制造业中,几个SMT生产上可识别性的问题,来源于期刊文献
所属分类:
制造
发布日期:2018-11-07
文件大小:454656
提供者:
qq_40877530
[速卖通运费模板设置]常见问题解答.docx
【运费模板快速设置软件 - 最新版】功能说明: 1:协助你在速卖通平台上面快速发布产品 2: 几分钟之内快速设置好运费模板 3:针对28个重点包邮国家,软件能自动得出区域定价, 并更新到速卖通网站 4:考虑到了速卖通的运费政策 5:兼容多种方式进行计算运费模板:按减免比例,按件,按重量 6: 可以自定义导入你的excel国际物流报价表,进行计算(支持线下物流) 【运费模板快速设置软件】web版:http://smt.chaling58.cn:8001/
所属分类:
互联网
发布日期:2020-04-22
文件大小:1036288
提供者:
dmz1981
KiCad版本嘉立创SMT贴片库及问题说明-kicad_tools.zip
KiCad版本嘉立创SMT贴片库及问题说明-kicad_tools.zip
所属分类:
其它
发布日期:2019-09-03
文件大小:14336
提供者:
weixin_38743968
SMT关键工艺技术
自从1985年我国引入第一条SMT生产线,真正能用好SMT和选好正确工艺的厂家却很少,一直存在不良品。电子技术一直高速发展,随着电子组装的深入发展,高密度、新型元器件的广泛应用以及产品可靠性要求的不断提高,电子企业面临新一轮的技术,成本,质量的挑战,特别是人才的重要性日益凸显,企业的竞争就是人才的竞争。如何培养新一代的技术骨干,适应新时代的组装要求,如何更好的利用好现有的设备,达到真正的质量要求零缺陷,满足可靠性的要求,已成为工程师急需解决的问题。为帮助广大企业适应电子制造业新挑战,特组织了业内
所属分类:
专业指导
发布日期:2013-08-16
文件大小:29696
提供者:
u011710407
SMT贴片加工常见的几项标准问题
SMT贴片加工常见的几项标准问题,希望对你的学习有所帮助
所属分类:
其它
发布日期:2020-07-19
文件大小:49152
提供者:
weixin_38693084
SMT贴片加工的红胶焊接问题和使用注意事项
在SMT贴片加工中,会经常使用到红胶,而SMT贴片对于各种器件的加工的技术是非常高的,因此在使用红胶的时候可会出现一些问题。下面小编就为大家整理介绍SMT贴片加工时红胶焊接问题和使用注意事项。
所属分类:
其它
发布日期:2020-07-19
文件大小:47104
提供者:
weixin_38685455
SMT的110个必知问题
SMT制程中,锡珠产生的主要原因﹕PCB PAD设计不良、钢板开孔设计不良、置件深度或置件压力过大、Profile曲线上升斜率过大,锡膏坍塌、锡膏粘度过低。
所属分类:
其它
发布日期:2020-08-07
文件大小:126976
提供者:
weixin_38724663
焊锡膏使用常见问题分析
焊膏的回流焊接是用在SMT装配工艺中的主要板级互连方法,这种焊接方法把所需要的焊接特性极好地结合在一起,这些特性包括易于加工、对各种SMT设计有广泛的兼容性,具有高的焊接可靠性以及成本低等.
所属分类:
其它
发布日期:2020-08-05
文件大小:100352
提供者:
weixin_38654415
让SMT少一些普通工艺问题
目前在PCB工艺中正在使用表面贴装技术,同时又向球栅阵列(BGA)、芯片规模包装(CSP)和甚至倒装芯片装配迈进,还有使用通孔技术的,本文主要介绍一些不够普遍的工艺问题。
所属分类:
其它
发布日期:2020-08-01
文件大小:105472
提供者:
weixin_38692666
无铅焊点可靠性问题分析及测试方法
随着电子信息产业的日新月异,微细间距器件发展起来,组装密度越来越高,诞生了新型SMT、MCM技术,微电子器件中的焊点也越来越小,而其所承载的力学、电学和热力学负荷却越来越重,对可靠性要求日益提高[1]。电子封装中广泛采用的SMT封装技术及新型的芯片尺寸封装(CSP)、焊球阵列(BGA)等封装技术均要求通过焊点直接实现异材间电气及刚性机械连接(主要承受剪切应变) ...
所属分类:
其它
发布日期:2020-08-29
文件大小:157696
提供者:
weixin_38514660
PCB技术中的PCB双面回焊制程(SMT)介绍及注意事项
目前SMT业界主流的电路板组装技术应该非「全板回流焊接(Reflow)」莫属,其他当然还有别的电路板焊接方法,而这种全板回流焊接又可以区分为单面板回焊及双面板回焊,单面回焊的板子现在很少人使用了,因为双面回焊可以节省电路板的空间,也就是说可以让产产做到更小,所以市面上看到的板子大多属于双面回焊制程。 (题外话,如果没有空间上的限制,其实单面板的制程可以节省一次SMT的制程,如果把材料成本与SMT的工时费用比较一下,说不定单面板反而还比较节省费用。) 因为
所属分类:
其它
发布日期:2020-10-16
文件大小:93184
提供者:
weixin_38742291
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