smt常見不良原因；PDF格式；以鱼骨图方式列举

原因1：吸嘴问题，吸嘴变形，堵塞，破损造成气压不足，漏气，造成吸料不起 ，取料不正，识别通不过而 抛料。 对策：清洁更换吸嘴； 原因2：识别系统问题，视觉不良，视觉或雷射镜头不清洁，有杂物干扰识别， 识别光源选择不当和强度、灰度不够，还有可能识别系统已坏。 对策：清洁擦拭识别系统表面，保持干净无杂物沾污等，调整光源强度、灰度 ，更换识别系统部件； 原因3：位置问题，取料不在料的中心位置，取料高度不正确（一般以碰到零件 后下压0.05MM为准）而造成偏位，取料不正，有偏移，识别时跟对应的数据参

SMT制程不良原因及改善对策 1、锡膏活性较弱； 2、钢网开孔不佳； 3、铜铂间距过大或大铜贴小元件； 4、刮刀压力太大； 5、元件脚平整度不佳（翘脚、变形） 6、回焊炉预热区升温太快； 7、PCB铜铂太脏或者氧化； 8、PCB板含有水份； 9、机器贴装偏移； 10、锡膏印刷偏移； 11、机器夹板轨道松动造成贴装偏移； 12、MARK点误照造成元件打偏，导致空焊； 13、PCB铜铂上有穿孔

零件反向 　　产生的原因： 　　1：人工手贴贴反 　　2：来料有个别反向 　　3；机器FEEDER坏或FEEDER振动过大（导致物料反向）振动飞达 　　4：PCB板上标示不清楚（导致作业员难以判断） 　　5：机器程式角度错 　　6：作业员上料反向（IC之类） 　　7：核对首件人员粗心，不能及时发现问题 　　8：炉后QC也未能及时发现问题 　　对策： 　　1：对作业员进行培训，使其可以正确的辨别元器件方向 　　2：对来料加强检测 　　3：维修FEEDER及调整振动FEED