恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V. 近日宣布推出业界首款基于RFCMOS工艺、面向车载收音机的多合一数字芯片TEF663x，该芯片将AM/FM收音机以及音频信号后期处理功能集成于单个集成电路(IC)上。迄今为止，调谐器、收音机DSP及音频后期处理DSP核心都是独立的IC。恩智浦将于2011年在美国拉斯维加斯永利酒店(Wynn Hotel and Casino)举办的国际消费类电子产品展览会(International CES 2011)上展出该款芯片，共同展出的还将包括用