注册会员 | 设为首页 | 加入收藏夹
您好，欢迎光临本网站！[请登录] ！[注册会员]！  

搜索资源列表

  1. tms320c6474芯片资料

  2. 该文献详细介绍了tms320c6474的芯片参数，对硬件设计很有参考价值。

  3. 所属分类：C

    • 发布日期：2009-10-02
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：gzxiaoxiao

  1. TMS320c6474 datasheet

  2. 介绍Ti 的DSP 6474相关的参数等等

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2010-05-10
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：lism03

  1. TI 三核DSP TMS320C6474之双DSP EVM

  2. TI三核DSP TMS320C6474是一款高性能DSP，外号“法拉利”，即DSP中的法拉利，可见其速度之快。 TI 6474EVM是双DSP。具体结构请参考附件中的指导手册。

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2011-03-02
    • 文件大小：2097152
    • 提供者：OctoberExplorer

  1. TMS320C6474 EVM TechRef

  2. TMS320C6474 EVM TechRef

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2012-02-29
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：cssar_0228

  1. EVMC6474_BSL

  2. ti tms320c6474 EVMC6474_BSL 全部代码

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2012-02-29
    • 文件大小：2097152
    • 提供者：cssar_0228

  1. TMS320C6474 EDMA3例程

  2. TMS320C6474的EDMA3模块化程序，分为寄存器版本和CSL版本，主动触发方式

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2018-10-22
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：m0_37765662

  1. EDMA中断demo

  2. 基于TMS320c6474的EDMA中断程序，不在CSL库的基础上开发

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2018-10-29
    • 文件大小：212992
    • 提供者：m0_37765662

  1. 多核DSP间基于SRIO数据传输的设计与实现

  2. 在使用Digital Signal Processor (DSP)芯片进行数字信号处理时，由于数据量大，线程较多，通常采用多片DSP协同处理。本文旨在研究DSP间数据和信息传输的实现，并以三片TI的 TMS320C6474芯片为例，基于SRIO协议，设计一种传输架构，实现了DSP间的数据传输。最终实现DSP间2.520 Gb/s的数据传输速率，为理论值的50.40%，但如果除去线程调度和DSP间同步所用时间，其SRIO接口的数据传输速率可达到3.886 Gb/s，为理论值的77.72%。该设计具

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-16
    • 文件大小：539648
    • 提供者：weixin_38730840

  1. DSP中的德州仪器全新高效能DSP内含三颗1GHz处理器

  2. 德州仪器（TI）推出一款全新高效能多核心数字讯号处理器（DSP）──TMS320C6474，此款产品可降低成本及功耗，并节省电路板面积，它在单芯片上整合了三颗1GHz TMS320C64x+核心，可协助设计人员将多个DSP整合于单一电路板，以满足高效能执行需求。 　　由于整合了三颗1GHz核心，TMS320C6474可提供3GHz的原始DSP效能，并较分离式处理解决方案节省1/3功耗，而DSP成本也可降低2/3。C6474可为目前采用DSP的客户提供重要的系统整合，充分满足通讯基础设备、医疗影像

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-02
    • 文件大小：61440
    • 提供者：weixin_38705640

  1. 单片机与DSP中的奥维视讯推出36核多DSP并行计算开发平台

  2. 奥维视讯公司（AVST，Beijing AVSolution Technology Co., Ltd）一直致力于为客户提供更贴近产品的嵌入式*估系统和参考设计，此次推出的开发平台AVST_HSPP（High-speed Signal Processing Platform）是基于德州仪器（TI）TMS320C6474三核心高性能DSP处理器的多芯片系统，该系统采用插卡式架构，主板最多可支持12个DSP子卡，每个子卡配备一颗C6474处理器，256MB的DDR2-667高速内存以及2个3.125G

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-09
    • 文件大小：134144
    • 提供者：weixin_38546608

  1. 单片机与DSP中的AVST发布36核多DSP并行计算开发平台

  2. 奥维视讯公司（AVST，Beijing AVSolution Technology Co., Ltd）一直致力于为客户提供更贴近产品的嵌入式*估系统和参考设计，此次推出的开发平台AVST_HSPP（High-speed Signal Processing Platform）是基于德州仪器（TI）TMS320C6474三核心高性能DSP处理器的多芯片系统，该系统采用插卡式架构，主板最多可支持12个DSP子卡，每个子卡配备一颗C6474处理器，256MB的DDR2-667高速内存以及2个3.125G

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-09
    • 文件大小：113664
    • 提供者：weixin_38727199

  1. 高速互连串行协议RapiIO的性能优化

  2. 串行RapidIO是为了满足嵌入式行业对更高总线速度、带宽和可靠性的需求而发展起来的一种高性能分组交换技术。该技术不仅可以实现芯片间高速通信还可以实现板级间通信。在本文中所提出的研究成果是在对集成在数字信号处理器--多核的TMS320C6474中的串行互连协议RapidIO性能优化的基础上提来的。研究结果表明，经过性能优化，Nwrite（写）和Swrite（流式写）这两种操作的传输速度都有所提升。研究结果还显示出，使用中断的方式发送一个数据包，不仅是最简单的方式，它还可以增加系统发送端的的稳定性

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-27
    • 文件大小：963584
    • 提供者：weixin_38643212