edgeboard lite FZ3B开发板硬件描述，FZ3B 的特点是体积小并扩展了丰富的外设。主芯片采用 Xilinx 公司的 Zynq UltraScale+ MPSoCs EG 系列的芯片，型号为 XAZU3EG-1SFVC784I。PS 端挂载了 4 片 DDR4（4GB，64bit），1 片 8GB eMMC FLASH 存储芯片和 1 片 256Mb 的 QSPI FLASH。外围接口包含 2 个 USB 接口（1 个 USB3.0，1 个 USB2.0）、1 个 MINI DP

edgeboard lite FZ3B开发板原理图，FZ3B 的特点是体积小并扩展了丰富的外设。主芯片采用 Xilinx 公司的 Zynq UltraScale+ MPSoCs EG 系列的芯片，型号为 XAZU3EG-1SFVC784I。PS 端挂载了 4 片 DDR4（4GB，64bit），1 片 8GB eMMC FLASH 存储芯片和 1 片 256Mb 的 QSPI FLASH。外围接口包含 2 个 USB 接口（1 个 USB3.0，1 个 USB2.0）、1 个 MINI DP 接

edgeboard lite FZ3A开发板原理图。FZ3A的特点是体积小并扩展了丰富的外设。主芯片采用Xilinx公司的Zynq UltraScale+ MPSoCs EG系列的芯片，型号为XAZU3EG-1SFVC784I。PS端挂载了2片DDR4（2GB，32bit），1片8GB eMMC FLASH存储芯片和1片256Mb的QSPI FLASH。 外围接口包含2个USB接口（1个USB3.0，1个USB2.0）、1个MINI DP接口、1路千兆以太网接口、1个USB串口、1路PCIE接口

文档版本控制 .................................................................................................................................... 2 一、 开发板简介 ...................................................................................................