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搜索资源列表

  1. zynq-7000 zc702 开发手册

  2. zynq-7000 zc702 开发手册 这是从官网整理的重要的资料。 设计ZC702套件的结构详解，PlanAhead开发流程详解。

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2013-10-16
    • 文件大小：13631488
    • 提供者：sky_hiter

  1. Zynq-7000 Technical Reference Manual

  2. Zynq-7000 All Programmable SoC Technical Reference Manual

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2014-06-22
    • 文件大小：17825792
    • 提供者：everbrightd

  1. ug585-Zynq-7000-TRM

  2. 一份非常全面的 Xilinx-Zynq开发手册

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2014-11-03
    • 文件大小：18874368
    • 提供者：u011949148

  1. zynq 7000详细手册

  2. zynq 7000详细手册,UG585 1800多页 ，比较详细，可以先从摘要看起，入门设计必备！

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2018-04-07
    • 文件大小：31457280
    • 提供者：lilylilylily3

  1. zynq 7010 开发板手册

  2. 黑金基于XILINX ZYNQ7000开収平台的开収板2016款正式収布了，型号为：AX7010 。此款开収平台是XILINX的Zynq7000 SOC 芯片的解决方案。它采用ARM+FPGA SOC技术将双核ARM Cortex-A9 和FPGA 可编程逡辑集成在一颗芯片上。它采用的是Xilinx的Zynq7000系列XC7Z010-1CLG400C作为核心处理器，在ARM和FPGA上分别具有丰富的硬件资源和外围接口。设计上坚持“精致、实用、简洁”的设计理念，它丌但适合于软件工作人员的前期的

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2018-04-09
    • 文件大小：2097152
    • 提供者：qq_41900549

  1. zynq7000系列芯片PCB参考手册

  2. 赛灵思zynq7000系列芯片PCB参考手册，里面有关于在7000芯片设计中的一些参考资料和方法以及注意事项。

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2018-06-12
    • 文件大小：2097152
    • 提供者：howe1233

  1. Zynq SoC ZYNQ 7000资料汇总

  2. 1，Zynq-7000白皮书， 2，ZedBoard板载资料 3，MicroZed板载资料 4，Zynq SoC ZC702 评估套件资料 5，Zynq SoC ZC706 评估套件资料 6，设计实例 7，学习笔记 8，X-fest 最新资料包 9，Xilinx AXI4总线资料 10，Xilinx官网上的关于Zynq平台的软件开发和相关工具使用手册

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2018-10-10
    • 文件大小：104857600
    • 提供者：aking0532

  1. Zynq SoC ZYNQ 7000资料汇总02

  2. 1，Zynq-7000白皮书， 2，ZedBoard板载资料 3，MicroZed板载资料 4，Zynq SoC ZC702 评估套件资料 5，Zynq SoC ZC706 评估套件资料 6，设计实例 7，学习笔记 8，X-fest 最新资料包 9，Xilinx AXI4总线资料 10，Xilinx官网上的关于Zynq平台的软件开发和相关工具使用手册

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2018-10-10
    • 文件大小：104857600
    • 提供者：aking0532

  1. Zynq SoC ZYNQ 7000资料汇总03

  2. 1，Zynq-7000白皮书， 2，ZedBoard板载资料 3，MicroZed板载资料 4，Zynq SoC ZC702 评估套件资料 5，Zynq SoC ZC706 评估套件资料 6，设计实例 7，学习笔记 8，X-fest 最新资料包 9，Xilinx AXI4总线资料 10，Xilinx官网上的关于Zynq平台的软件开发和相关工具使用手册

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2018-10-10
    • 文件大小：104857600
    • 提供者：aking0532

  1. Zynq SoC ZYNQ 7000资料汇总04

  2. 1，Zynq-7000白皮书， 2，ZedBoard板载资料 3，MicroZed板载资料 4，Zynq SoC ZC702 评估套件资料 5，Zynq SoC ZC706 评估套件资料 6，设计实例 7，学习笔记 8，X-fest 最新资料包 9，Xilinx AXI4总线资料 10，Xilinx官网上的关于Zynq平台的软件开发和相关工具使用手册

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2018-10-10
    • 文件大小：104857600
    • 提供者：aking0532

  1. Zynq SoC ZYNQ 7000资料汇总05

  2. 1，Zynq-7000白皮书， 2，ZedBoard板载资料 3，MicroZed板载资料 4，Zynq SoC ZC702 评估套件资料 5，Zynq SoC ZC706 评估套件资料 6，设计实例 7，学习笔记 8，X-fest 最新资料包 9，Xilinx AXI4总线资料 10，Xilinx官网上的关于Zynq平台的软件开发和相关工具使用手册

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2018-10-10
    • 文件大小：104857600
    • 提供者：aking0532

  1. Zynq SoC ZYNQ 7000资料汇总06

  2. 1，Zynq-7000白皮书， 2，ZedBoard板载资料 3，MicroZed板载资料 4，Zynq SoC ZC702 评估套件资料 5，Zynq SoC ZC706 评估套件资料 6，设计实例 7，学习笔记 8，X-fest 最新资料包 9，Xilinx AXI4总线资料 10，Xilinx官网上的关于Zynq平台的软件开发和相关工具使用手册

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2018-10-10
    • 文件大小：104857600
    • 提供者：aking0532

  1. Zynq SoC ZYNQ 7000资料汇总07

  2. 1，Zynq-7000白皮书， 2，ZedBoard板载资料 3，MicroZed板载资料 4，Zynq SoC ZC702 评估套件资料 5，Zynq SoC ZC706 评估套件资料 6，设计实例 7，学习笔记 8，X-fest 最新资料包 9，Xilinx AXI4总线资料 10，Xilinx官网上的关于Zynq平台的软件开发和相关工具使用手册

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2018-10-10
    • 文件大小：90177536
    • 提供者：aking0532

  1. EES-331用户手册

  2. 本文档主要是关于依元素科技基于 Xilinx ZYNQ-7000 FPGA 研发的基础教学平台。 EES-331 配备的 FPGA (xc7z020clg484-1)具有 ARM-A9 双核处理器+丰富 PL 逻 辑资源等特点，结合 SoC 设计的概念能实现较复杂的数字逻辑设计和复杂的控 制逻辑设计。该平台拥有丰富的外设，以及灵活的通用扩展接口。

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2019-04-19
    • 文件大小：4194304
    • 提供者：xxq121

  1. vivado_软件使用流程.docx

  2. Vivado软件的使用 一、 建立工程 1.1新建一个工程 或者： 1.2设置工程名字和路径。输入工程名称、选择工程存储路径，并勾选Create project subdirectory选项，为工程在制定存储路径下建立独立的文件夹设置完成后，点击Next。注意： 工程名称和存储路径中不能出现中文和空格，建议工程名称以字母、数字、下划线来组成。 1.3选择RTL Project一项，并勾选Do not specify sources at this time，勾选该选项是为了跳过在新建工程的过程

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2019-06-21
    • 文件大小：4194304
    • 提供者：weixin_42625444

  1. MK7160-325核心板硬件使用手册20191220.pdf

  2. MK7160-325 Kintex-7 系列核心板是常州一二三/溧阳米联电子出品的 Zynq-7000 高端板卡。核心板 分为工业级核心板和商业级核心板。 高性能 FPGA 芯片，核心板主芯片使用 FPGA- XC7K325T-FFG676-2I，具有 4 片 DDR，共 2GB， 数据时钟可达到 1600MHz*64bit。  MK7160-325 核心板集成了电源管理，内核 1.0V，提供 20A 电流能力，底板可以从核心板取电；降 低底板设计成本，简化底板硬件设计难度，适合项目应用，方便

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2020-04-09
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：Amadeus_408

  1. ZYNQ_ARM开发资源手册

  2. Xilinx Zynq-7000 嵌入式系统设计与实现 ARM Cortex-M0 全可编程SoC原理及实现 面向处理器、协议、外设、编程和操作系统

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2021-03-05
    • 文件大小：307232768
    • 提供者：MartinRuan