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监控来自集成电路制造工艺的晶圆图数据,用于空间聚合缺陷
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传统上,集成电路(IC)制造中的质量控制基于整体数据,例如批次Sub Sub或晶圆产量。如果有缺陷的IC随机分布在许多晶圆和晶圆上,这些措施就足够了。但是,实际上,缺陷通常出现在集群中或显示其他系统模式。通常,这些空间集群缺陷具有可分配的原因,可以追溯到单个机器或一系列不满足特定要求的过程步骤。在本文中,我们开发了用于在晶片图级别定期监测探针测试数据以检测空间聚类的存在的方法。监测统计的一系列统计特性是在一系列感兴趣的零和替代情景中开发的,并且所得到的方法被应用于制造数据。
所属分类:
系统安全
发布日期:
文件大小:1048576